技術(shù)編號(hào)：9912772
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 聚酰亞胺材料以其優(yōu)異的耐高/低溫、耐輻射、耐候等以及優(yōu)異的電氣性能，而廣 泛用于電子產(chǎn)品領(lǐng)域。特別是聚酰亞胺薄膜，由于良好的力學(xué)性能、耐熱性能、絕緣性能，廣 泛用于電子產(chǎn)品連接、支撐方面。單純聚酰亞胺薄膜由于自身缺陷，限制其大規(guī)模應(yīng)用，為 了進(jìn)一步提升聚酰亞胺薄膜的應(yīng)用性能，復(fù)合膜技術(shù)被廣泛采用。絕緣材料通常為有機(jī)高 分子材料，電絕緣性優(yōu)良，但吸濕性、耐熱性卻很差。在不降低原有電絕緣性能的同時(shí)，提高 絕緣材料的吸濕性、耐熱性，對(duì)于降低現(xiàn)有普通電子電工產(chǎn)品...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。