技術(shù)編號:9913126
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。顯示裝置的制作過程需要進行封裝,并且封裝的優(yōu)劣對于成品率有較大的影響圖1示出了一種設(shè)置在陣列基板上的傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)。該陣列基板包括玻璃基板100、緩沖層201、柵絕緣層202、柵金屬層203、中間絕緣層204、源漏極金屬層205、有機層206、隔離柱207以及蓋板玻璃900,其中,該封裝結(jié)構(gòu)包括在陣列基板的部分功能層上設(shè)置的通孔903,封裝膠902通過所述通孔903流入,以與柵金屬接觸。如圖2所示,其進一步示出了通孔903的結(jié)構(gòu)。通孔903的截面為“I”形...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。