技術(shù)編號：9922904
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片封裝，具體是涉及一種。背景技術(shù)影像傳感器或圖像傳感器，是一種將一維或者二維光學(xué)信息轉(zhuǎn)換為電信號的裝置。圖像傳感器可以被進(jìn)一步地分為兩種不同的類型互補金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器和電荷耦合器件圖像傳感器。圖像傳感器芯片必須加以封裝才能防止腐蝕、機械損傷和灰塵顆粒等。傳統(tǒng)的圖像傳感器芯片封裝方法通常是采用引線鍵合等方式進(jìn)行封裝，但隨著集成電路的飛速發(fā)展，較長的引線使得產(chǎn)品尺寸無法達(dá)到理想的要求。晶圓級封裝是在晶圓前道工序完成后，直接進(jìn)行后道工藝，再...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。