技術(shù)編號：9961294
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。眾所周知，熱敏打印頭總體結(jié)構(gòu)是采用絕緣材料構(gòu)成的基板，基板上設(shè)有底釉層，底釉上方有導線電極和發(fā)熱電阻體，在副打印方向連接發(fā)熱電阻體與控制IC的是個別電極，連接發(fā)熱電阻體和導線圖型的是共同電極，導線電極及發(fā)熱電阻體上覆蓋有保護層。打印時熱敏媒介通過打印頭受熱發(fā)色，受熱時熱敏媒介發(fā)色層處于熔融狀態(tài)，經(jīng)過發(fā)熱電阻體后冷卻凝固，在冷卻過程中熱敏媒介與打印頭始終是接觸的，熱敏媒介發(fā)色層處于半熔融狀態(tài)，此時，熱敏媒介發(fā)色層很容易就粘連在打印頭上，不但影響印字質(zhì)量、打印...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。