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一種散熱良好的cob光源的制作方法技術(shù)資料下載

技術(shù)編號(hào):9992376

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高光效LED照明中引入COB (chip on board)基板封裝技術(shù),不但可以有效降低熱量淤積于光源內(nèi)部得不到散失,而且通過(guò)多種形式串并聯(lián)的芯片,間接降低芯片上電流密度,減少熱量的產(chǎn)生。然而現(xiàn)有COB中的LED芯片是固定在鋁基板上的,鋁基板一方面作為L(zhǎng)ED芯片的載板,另一方面用作散熱部件,將LED芯片產(chǎn)生的熱量向外界散發(fā)。由于鋁質(zhì)材料的導(dǎo)熱效率有限,使得COB的熱量無(wú)法及時(shí)的散發(fā),導(dǎo)致基板的溫度過(guò)高,直接影響COB的壽命。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技...
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