技術編號：9996145
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。現(xiàn)有技術中，有不同的LED封裝方法，包括引腳(Lamp) LED封裝，板上芯片直裝式(Chip On Board) LED 封裝，貼片式(Surface Mount Device) LED 封裝，系統(tǒng)(System InPackage) LED封裝等，而根據(jù)不同的LED封裝方法，會使用不同的封裝基板。在一般情況下，板上芯片直裝式(Chip On Board) LED封裝用的基板是由電路板或單一材料制成的基板，如金屬、PVC、有機玻璃、塑料等，而形狀大多是平...
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