本實(shí)用新型涉及只能可穿戴設(shè)備，尤其涉及一種智能戒指。

背景技術(shù)：

隨著信息技術(shù)的發(fā)展，以傳感器單元小型化以及集成電路小型化為基礎(chǔ)，電子產(chǎn)品可以在可佩戴的尺寸內(nèi)提供多種應(yīng)用及功能?？纱┐髟O(shè)備，是指直接穿在人身上或整合進(jìn)衣服、配件的移動(dòng)智能設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備將電子裝置小型化，制作成可以讓人隨身佩戴的產(chǎn)品外形，通過(guò)佩戴來(lái)記錄、收集、分析佩戴者的相關(guān)信息，并將信息處理后的結(jié)果提供給佩戴者，提供佩戴者所需要的信息內(nèi)容。

可穿戴備憑借新穎、實(shí)用的功能逐漸進(jìn)入人們的日常生活，并帶來(lái)越來(lái)越多的方便。目前主流的可穿戴設(shè)備為手環(huán)、手表類(lèi)產(chǎn)品。人們?cè)谑褂眠^(guò)程中，由于體積較大，難免不舒適、不美觀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種體積小、可靠性高、成本低的智能戒指。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種智能戒指，包括一環(huán)體和一設(shè)于環(huán)體上的外殼，所述外殼內(nèi)為一腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)有一支架，所述支架上方設(shè)有一智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，所述支架下方設(shè)有一可充電電池。

進(jìn)一步的，所述腔體內(nèi)還包括一接地彈針，所述接地彈針一端連接電池，另一端穿過(guò)所述支架連接所述智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊。

進(jìn)一步的，所述腔體內(nèi)還包括一正極連接針，所述正極連接針一端穿過(guò)所述電池并與所述電池電連接，另一端穿過(guò)所述支架連接所述智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊。

進(jìn)一步的，所述腔體內(nèi)還包括一充電連接銅塊和一塑膠套，所述充電連接銅塊套設(shè)于所述正極連接針的所述一端，所述塑膠套套設(shè)于所述充電連接銅塊。

進(jìn)一步的，所述外殼底部設(shè)有一充電開(kāi)孔，所述塑膠套和充電連接銅塊底端設(shè)于所述充電開(kāi)孔內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述外殼表面設(shè)有一圈裝飾物。

進(jìn)一步的，所述智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊包括一基板、一元件層和一封裝層；所述元件層設(shè)置在所述基板表面，且包括傳感器芯片、存儲(chǔ)芯片、主控芯片、藍(lán)牙模塊和電源管理芯片；所述封裝層覆蓋所述元件層。

進(jìn)一步的，還包括一玻璃蓋板，所述玻璃蓋板設(shè)于所述外殼上方，用于蓋住所述腔體。

進(jìn)一步的，所述腔體為圓形、橢圓形或矩形。

進(jìn)一步的，所述外殼為五金外殼。

本實(shí)用新型的有益效果在于：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的智能戒指，采用系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，具有體積小、重量輕、成本低的特點(diǎn)，同時(shí)封裝層能夠起到耐磨，防腐蝕，防酸堿，防紫外線，防水防塵等作用，提高了設(shè)備可靠性和使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型智能戒指的爆炸示意圖；

圖2為本實(shí)用新型智能戒指的整體示意圖；

圖3為本實(shí)用新型腔體內(nèi)結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖4為本實(shí)用新型外殼底部示意圖；

圖5為本實(shí)用新型封裝模塊剖面示意圖；

圖6為本實(shí)用新型封裝模塊正面元件層示意圖；

標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

1、環(huán)體；2、智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊；3、外殼；4、腔體；5、支架、6、電池；7、正極連接針；8、接地彈針；9、充電連接銅塊；10、塑膠套；11、充電開(kāi)孔；12、蓋板；13、裝飾物；21、基板；22、元件層；23、封裝層。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說(shuō)明。

本實(shí)用新型所提到的方向用語(yǔ)，例如「上」、「下」、「頂」、「底」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「?jìng)?cè)面」、「周?chē)?、「中央」、「水平」、「橫向」、「垂直」、「縱向」、「軸向」、「徑向」、「最上層」或「最下層」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用以說(shuō)明及理解本實(shí)用新型，而非用以限制本實(shí)用新型。

本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:利用系統(tǒng)級(jí)封裝方式封裝基板上的各模塊芯片或晶圓，大大減小了智能可穿戴設(shè)備的體積。

請(qǐng)參照?qǐng)D1，一種智能戒指，包括一環(huán)體和一設(shè)于環(huán)體上的外殼，所述外殼內(nèi)為一腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)有一支架，所述支架上方設(shè)有一智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，所述支架下方設(shè)有一可充電電池。

從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于：具有體積小、重量輕、成本低的特點(diǎn)，同時(shí)封裝層能夠起到防水防氧化等效果，提高了設(shè)備可靠性和使用壽命。

進(jìn)一步的，所述腔體內(nèi)還包括一接地彈針，所述接地彈針一端連接電池，另一端穿過(guò)所述支架連接所述智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊。

進(jìn)一步的，所述腔體內(nèi)還包括一正極連接針，所述正極連接針一端穿過(guò)所述電池并與所述電池電連接，另一端穿過(guò)所述支架連接所述智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊。

進(jìn)一步的，所述腔體內(nèi)還包括一充電連接銅塊和一塑膠套，所述充電連接銅塊套設(shè)于所述正極連接針的所述一端，所述塑膠套套設(shè)于所述充電連接銅塊。

進(jìn)一步的，所述外殼底部設(shè)有一充電開(kāi)孔，所述塑膠套和充電連接銅塊底端設(shè)于所述充電開(kāi)孔內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述外殼表面設(shè)有一圈裝飾物。

進(jìn)一步的，所述智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊包括一基板、一元件層和一封裝層；所述元件層設(shè)置在所述基板表面，且包括傳感器芯片、存儲(chǔ)芯片、主控芯片、藍(lán)牙模塊和電源管理芯片；所述封裝層覆蓋所述元件層。

進(jìn)一步的，還包括一玻璃蓋板，所述玻璃蓋板設(shè)于所述外殼上方，用于蓋住所述腔體。

進(jìn)一步的，所述腔體為圓形、橢圓形或矩形。

進(jìn)一步的，所述外殼為五金外殼。

實(shí)施例

請(qǐng)參照?qǐng)D1-3，本實(shí)用新型的實(shí)施例為一種智能戒指，其中圖1為智能戒指的爆炸示意圖，圖2為整體示意圖。所述智能戒指包括一環(huán)體1和一設(shè)于環(huán)體1上的外殼3，所述環(huán)體1可以不是完整的環(huán)，其中間斷開(kāi)部分可設(shè)置所述外殼3，所述環(huán)體1和外殼3可為相同或不同的五金材質(zhì)，優(yōu)選黃金、鉑金以及銀?？蛇x的，所述環(huán)體1可為固定尺寸，也可為可調(diào)節(jié)指環(huán)大小的結(jié)構(gòu)。

所述外殼3內(nèi)為一腔體4，所述腔體4優(yōu)選為圓形、橢圓形或矩形。所述腔體內(nèi)設(shè)有一支架5，優(yōu)選所述支架為塑膠支架，絕緣的同時(shí)可減輕戒指的總重量。所述支架5上方設(shè)有一智能SIP(System In a Package，簡(jiǎn)稱(chēng)SIP)系統(tǒng)級(jí)封裝模塊2，所述支架5下方設(shè)有一可充電電池6。

所述腔體4內(nèi)還包括一接地彈針8，所述接地彈針8一端連接所述電池的負(fù)極，同時(shí)連接所述外殼3作為接地負(fù)極，另一端穿過(guò)所述支架5連接所述智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊。優(yōu)選所述電池6上設(shè)有負(fù)極連接孔，所述接地彈針8的所述一端穿設(shè)于所述負(fù)極連接孔。

所述腔體4內(nèi)還包括一正極連接針7、一充電連接銅塊9和一塑膠套10，所述正極連接針7一端穿過(guò)連接所述電池6并與電池6電連接，另一端穿過(guò)所述支架5連接所述智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊2。所述充電連接銅塊套9設(shè)于所述正極連接針7的所述一端，所述塑膠套10套設(shè)于所述充電連接銅塊9。

如圖4所示，所述外殼3的底部設(shè)有充電開(kāi)孔11，所述塑膠套10和充電連接銅塊9均穿設(shè)于所述充電開(kāi)孔11，可通過(guò)該開(kāi)孔利用外部電源為電池6充電。

所述智能戒指還包括一玻璃蓋板12，設(shè)于外殼3上部與外殼3扣合，用于蓋住所述腔體4，優(yōu)選外殼3和蓋板12之間防水密封。所述玻璃蓋板可為有色玻璃，進(jìn)一步的，其可為平面或曲面形狀，具體可根據(jù)外殼形狀決定。例如如圖1所示，外殼3整體可為鳥(niǎo)巢形，蓋板12則為下凹的曲面。

進(jìn)一步的，所述外殼3的表面還設(shè)有一圈裝飾物13，所述裝飾物可為鉆石、水晶等，其大小、形狀及數(shù)量均可根據(jù)需要設(shè)置。

請(qǐng)參照?qǐng)D5和圖6，為本實(shí)用新型的智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊2，系統(tǒng)級(jí)封裝是將多種功能芯片或裸晶片晶圓，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，能最大限度地靈活利用各種不同芯片資源和封裝互連優(yōu)勢(shì)，盡可能地提高性能，降低成本。通過(guò)采用先進(jìn)SiP封裝技術(shù)，不僅使得整個(gè)產(chǎn)品體積更小，具有耐磨，防腐蝕，防酸堿，防紫外線，防水防塵等優(yōu)點(diǎn)。

如圖5所示，本實(shí)用新型的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊2包括基板21、元件層22和封裝層23。如圖6所示，基板21表面的元件層22包括存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、主控芯片、電源管理芯片以及必要的其他元器件。存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、電源管理芯片、其他元器件均通過(guò)基板電路與主控芯片連接。本實(shí)用新型的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)采用多晶片的平面2D封裝，即：上述各芯片及其他元器件呈圖6所示的平鋪式排列，具體各芯片的位置可根據(jù)電路連接情況而定。其中，上述各芯片及其他元器件優(yōu)選為獨(dú)立設(shè)置的芯片或器件，芯片可以是封裝完成的芯片，與其他元器件通過(guò)SMT方式貼裝在基板表面，也可以是裸晶片，通過(guò)引線鍵合或倒裝焊接等方式與基板連接，能夠進(jìn)一步減小封裝結(jié)構(gòu)尺寸。

所述存儲(chǔ)芯片可以為NOR Flash芯片，存儲(chǔ)芯片可以包括2個(gè)或兩個(gè)以上，以提供程序和數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)功能。

所述傳感器芯片為加速度傳感器芯片，優(yōu)選為MEMS三軸加速度傳感器芯片，能夠記錄運(yùn)動(dòng)軌跡，實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)記錄、睡眠記錄、健康記錄等功能。

所述主控芯片包括藍(lán)牙模塊，基于低功耗藍(lán)牙技術(shù)，提供近距離無(wú)線通信功能，實(shí)現(xiàn)設(shè)備與智能終端的連接。

所述電源芯片一端與主控芯片連接，另一端連接電源引腳以實(shí)現(xiàn)與外部電源的連接。所述電源芯片可以為可充電電源。

所述其他元器件可包括多個(gè)晶體振蕩器、電容、電感、以及多個(gè)貼片電阻等無(wú)源器件以及必要的其他有源器件，優(yōu)選包括兩個(gè)晶體振蕩器。

可選的，所述元件層22還包括RF匹配電路，能夠與外部天線進(jìn)行連接?？筛鶕?jù)可穿戴設(shè)備的外形和接口規(guī)格設(shè)置天線，以達(dá)到最好的匹配性能。

本實(shí)施例采用系統(tǒng)級(jí)封裝基板，在保證電路功能的前提下，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的PCB電路板結(jié)構(gòu)大大減小了封裝體積和重量，同時(shí)，有了封裝層的保護(hù)，能夠避免水、氧對(duì)電路的影響，提高器件的可靠性和使用壽命。

綜上所述，本實(shí)用新型通過(guò)將SIP封裝技術(shù)應(yīng)用到智能戒指中，發(fā)揮其特長(zhǎng)和優(yōu)勢(shì)，使得整個(gè)產(chǎn)品體積小，具有耐磨，防腐蝕，防酸堿，防紫外線，防水防塵等優(yōu)點(diǎn)，進(jìn)而產(chǎn)品極具獨(dú)特的抗惡劣環(huán)境能力。因而和同類(lèi)功能的結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品相比，具有使用性能更佳，使用壽命自然更長(zhǎng)等無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。