1.一種智能戒指，包括一環(huán)體和一設(shè)于環(huán)體上的外殼，其特征在于：所述外殼內(nèi)為一腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)有一支架，所述支架上方設(shè)有一智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，所述支架下方設(shè)有一可充電電池，所述腔體內(nèi)還包括一接地彈針，所述接地彈針一端連接電池，另一端穿過所述支架連接所述智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能戒指，其特征在于：所述腔體內(nèi)還包括一正極連接針，所述正極連接針一端穿過所述電池并與所述電池電連接，另一端穿過所述支架連接所述智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能戒指，其特征在于：所述腔體內(nèi)還包括一充電連接銅塊和一塑膠套，所述充電連接銅塊套設(shè)于所述正極連接針的所述一端，所述塑膠套套設(shè)于所述充電連接銅塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能戒指，其特征在于：所述外殼底部設(shè)有一充電開孔，所述塑膠套和充電連接銅塊底端設(shè)于所述充電開孔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的智能戒指，其特征在于，所述外殼表面設(shè)有一圈裝飾物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的智能戒指，其特征在于，所述智能系統(tǒng)級(jí)封裝模塊包括一基板、一元件層和一封裝層；所述元件層設(shè)置在所述基板表面，且包括傳感器芯片、存儲(chǔ)芯片、主控芯片、藍(lán)牙模塊和電源管理芯片；所述封裝層覆蓋所述元件層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的智能戒指，其特征在于：還包括一玻璃蓋板，所述玻璃蓋板設(shè)于所述外殼上方，用于蓋住所述腔體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的智能戒指，其特征在于：所述腔體為圓形、橢圓形或矩形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的智能戒指，其特征在于：所述外殼為五金外殼。