料(例如，一種或多種聚合物材料)形成。在一些實施方式中，基層1580可以在形成基層1580的材料內(nèi)具有很少或沒有預(yù)張緊(即，當(dāng)不變形時在材料內(nèi)沒有張緊)。在一些實施方式中，偏壓層1582可以預(yù)張緊，使得偏壓層1582迫使主體1570呈現(xiàn)諸如螺旋形狀的特定形狀。
[0064]如前所述，封套的偏壓可以致使邊緣，并且尤其是角，向內(nèi)卷曲以形成子包繞。圖15的主體1570包括在偏壓層1582中的錐部1584。錐部1584可以包括相對于主體1570的內(nèi)部部分鄰近主體1570的邊緣的較薄的偏壓層1582。錐部1584可以減小接近其中最可能發(fā)生子包繞的主體1570的邊緣的預(yù)壓緊材料的數(shù)量。相應(yīng)地，錐部1584可以限定封套1508的邊緣的子包繞。在一些實施方式中，錐部1584沿著封套1508的邊緣設(shè)置以沿著所述邊緣減小封套1508中的偏壓，從而限定邊緣彎曲的程度。例如，封套1508的一個端部可以包括錐部1584使得端部形成“U”形狀、“C”形狀、或者平坦形狀，但是不會通過封套1508的剩余部分形成螺旋形狀。封套1508的剩余部分可以在偏壓層1582中不包括錐部1584并且可以形成螺旋形狀。“U”形狀或“C”形狀對于通過封套1508鉤住神經(jīng)或者其它目標可能是有用的。
[0065]可以沿著封套1508的任意邊緣設(shè)置錐部1584。錐部1584還可以采用多種形狀。如圖15中所示，錐部1584可以包括在偏壓層1582中的線性斜坡。錐形部1584可以另選地包括在偏壓層1582中的彎曲斜坡或者一系列臺階。偏壓層1582可以是錐形的，使得偏壓層1582不延伸到主體1570的邊緣。
[0066]圖16示出了封套1608的主體1670的橫截面視圖。主體1670可以由基層1680與偏壓層1682形成。偏壓層1682可以不延伸到主體1670的邊緣。如在圖16中所示，可以在主體1670的邊緣上設(shè)置填充層1686，以使主體1670具有均勻的表面。填充層1686可以填充其中偏壓層1682成錐形的區(qū)域。填充層1686可以由與基層1680相同類型的材料形成。填充層1686可以具有很少或沒有預(yù)張緊。在一些實施方式中，填充層1686可以以與偏壓層1682的偏壓對抗的方式預(yù)張緊。例如，填充層1686與偏壓層1682可以沿著不同的方向預(yù)張緊。
[0067]應(yīng)該指出的是圖12-圖16的特征可以用于這里描述的任意實施方式中(例如在圖1-圖6C的實施方式中)。同樣地，這里在單獨實施方式中提出的多個選擇可以一起結(jié)合到單個實施方式中，同時在單個實施方式中提出的特征可以體現(xiàn)在單獨實施方式中。此外，這里提出的如具有多個特征的實施方式可以被改變以省略一個或多個特征。在不偏離本公開的范圍的情況下可以對所述的示例性實施方式做出多種修改和增加。例如，盡管上述實施方式涉及特定的特征，但本公開的范圍還包括具有不同特征的組合的實施方式以及未包括所述全部特征的實施方式。因此，本公開的范圍旨在包括落入權(quán)利要求及其等效物的范圍內(nèi)的全部此種另選、修改與變型。
【主權(quán)項】
1.一種封套刺激系統(tǒng)，其包括: 封套，其包括主體與至少一個電極，主體包括內(nèi)凸片、外凸片與在所述內(nèi)凸片與所述外凸片之間延伸的中間部分，所述至少一個電極布置在所述中間部分上，所述主體偏壓以呈現(xiàn)盤繞布置，其中所述內(nèi)凸片是最內(nèi)層的一部分，并且所述外凸片是最外層的一部分，所述封套構(gòu)造為從所述盤繞布置展開；以及 工具，其構(gòu)造為使所述封套展開并且使所述封套包繞在目標周圍，所述工具包括: 第一管狀構(gòu)件，當(dāng)所述封套處于卷曲布置中時，通過所述封套包圍所述第一管狀構(gòu)件，當(dāng)所述封套展開時，所述第一管狀構(gòu)件可旋轉(zhuǎn)；以及 第一細長元件，其附接到第一管狀構(gòu)件，所述第一細長元件構(gòu)造為拉動所述第一管狀構(gòu)件以使所述封套伸直。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述內(nèi)凸片構(gòu)造為當(dāng)所述封套展開時與第一細長元件接合，以阻止第一管狀構(gòu)件滾動離開所述封套。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中，所述內(nèi)凸片包括與所述第一細長元件接合以阻止所述第一管狀構(gòu)件滾動離開所述封套的一個或多個突出部。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中，所述內(nèi)凸片包括容納所述第一細長元件以阻止所述第一管狀構(gòu)件滾動離開所述封套的一個或多個狹槽。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中，所述內(nèi)凸片包括一個或多個孔，所述第一細長元件延伸通過所述一個或多個孔以將所述第一管狀構(gòu)件附接到所述內(nèi)凸片。6.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的系統(tǒng)，其中，所述封套具有內(nèi)表面和與所述內(nèi)表面相對的外表面，并且所述一個或多個電極布置在所述內(nèi)表面上，并且當(dāng)所述封套展開時，所述第一管狀構(gòu)件沿著所述內(nèi)表面滾動。7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的系統(tǒng)，其中，所述封套具有沿著所述中間部分的第一寬度和沿著所述內(nèi)凸片的第二寬度，并且所述第一寬度與所述第二寬度不同。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中，所述第一管狀構(gòu)件具有大約等于第一寬度并且小于所述第二寬度的長度。9.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的系統(tǒng)，其中，所述第一細長元件是細繩。10.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項所述的系統(tǒng)，其中，所述第一細長元件是剛性線。11.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的系統(tǒng)，其中，所述工具還包括: 第二管狀構(gòu)件，當(dāng)所述封套處于所述卷曲布置中時，所述第二管狀構(gòu)件位于所述主體的至少一層下面；以及 第二細長元件，其附接到所述第二管狀構(gòu)件，所述第二細長元件構(gòu)造為拉動所述第二管狀構(gòu)件以使所述封套展開，其中所述封套通過沿著相反方向拉動所述第一細長元件與所述第二細長元件而展開。12.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的系統(tǒng)，其中，所述第一細長元件包括把手，所述把手允許使用者拉動所述第一細長元件，以使所述第一管狀構(gòu)件在所述主體的至少一部分上方滾動，以便使所述封套展開。13.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的系統(tǒng)，其中，通過基層與偏壓層形成所述主體。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其中，所述偏壓層靠近所述主體的一個或多個邊緣成錐形。15.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的系統(tǒng)，其中，沿著所述主體的邊緣設(shè)置加強條帶。16.一種封套，其包括: 至少一個電極；以及 主體，所述主體包括: 內(nèi)凸片； 外凸片；以及 中間部分，其在所述內(nèi)凸片與所述外凸片之間延伸，使得所述內(nèi)凸片與所述外凸片限定所述主體的相對端，所述至少一個電極布置在所述中間部分上，所述主體沿著所述中間部分變窄并且沿著所述內(nèi)凸片與所述外凸片中的每個變寬， 其中，主體偏壓為使得封套呈現(xiàn)盤繞布置并且封套構(gòu)造為從盤繞布置展開以包繞在目標周圍。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的封套，其中，所述內(nèi)凸片包括在所述內(nèi)凸片的相對側(cè)面上的兩個角，所述兩個角構(gòu)造為與工具接合以將所述封套保持在展開布置中。18.一種使封套包繞在目標周圍的方法，所述方法包括: 將處于盤繞布置的封套定位在所述目標附近，所述封套包括主體與至少一個電極，所述主體包括內(nèi)凸片、外凸片、在所述內(nèi)凸片與所述外凸片之間延伸的中間部分、以及內(nèi)表面，所述至少一個電極布置在所述中間部分上，所述主體偏壓為使得所述封套呈現(xiàn)盤繞布置，第一管狀構(gòu)件包圍在所述封套內(nèi)； 使所述封套展開，通過在附接到所述第一管狀構(gòu)件的第一細長元件上進行拉動來展開所述封套； 當(dāng)所述內(nèi)凸片可釋放地附接到所述第一細長元件時，沿著所述中間部分使所述目標與所述主體的所述內(nèi)表面接合；以及 將所述內(nèi)凸片從與所述第一細長元件的附接釋放以允許所述封套包繞在所述目標周圍。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，將所述封套展開還包括在附接到第二管狀構(gòu)件的第二細長元件上進行拉動，所述第二細長元件附接到所述外凸片，沿著相反方向拉動所述第二細長元件與所述第一細長元件以使所述封套展開。20.根據(jù)權(quán)利要求18或19所述的方法，其中，將所述內(nèi)凸片與所述第一細長元件的附接釋放包括在將所述封套至少部分地包繞在所述目標周圍以后從所述內(nèi)凸片拆除所述第一細長元件。
【專利摘要】多個實施方式涉及將刺激封套包繞在神經(jīng)周圍。封套可以包括主體與至少一個電極。主體可以包括內(nèi)凸片、外凸片、以及在內(nèi)凸片與外凸片之間延伸的中間部分，至少一個電極布置在中間部分上，主體部分偏壓使得封套呈現(xiàn)盤繞布置?？梢酝ㄟ^持續(xù)拉動附接到第一管狀構(gòu)件的第一細長元件而使封套展開，第一管狀構(gòu)件被包圍在封套內(nèi)。當(dāng)內(nèi)凸片可釋放地附接到第一細長元件時，神經(jīng)可以沿著中間部分與主體的內(nèi)表面接合。第一細長元件可以被釋放以允許封套包繞在神經(jīng)周圍。
【IPC分類】A61N1/05
【公開號】CN104884124
【申請?zhí)枴緾N201380068630
【發(fā)明人】保羅·E·扎倫博, 布魯斯·A·托科曼
【申請人】心臟起搏器股份公司
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2013年12月27日
【公告號】EP2938396A1, US8983626, US20140188202, WO2014106023A1