割器板205、W及頂板206 各自包括一個孔陣列211。一旦被組裝，板203、205、W及206各自的孔陣列211對齊。在 孔陣列中的孔的大小將取決于所需移植物的大小，使用較大的孔來產(chǎn)生較大的移植物。一 個第一襯底207與頂板206相互作用并且將接收所收獲的移植物。 陽0巧]裝置200進一步包括一個致動塊208、致動條209、W及致動塊導(dǎo)桿210。致動部 件208、209、W及210控制切割器板205的移動?？蚣?01包括一個真空塞212并且蓋子 202包括一個抽吸孔倒鉤213。一旦被組裝，框架201和蓋子202排列成使得真空塞212和 抽吸孔倒鉤213彼此對齊（圖2的B圖）。然后將一個真空源連接到裝置200使得可W在 該裝置內(nèi)產(chǎn)生負壓?？蒞通過夾緊螺釘214將裝置200保持在一起。裝置200還可W包括 一個加熱元件。為了產(chǎn)生并收獲多個皮膚移植物，將裝置200放置在供體部位上，如患者的 大腿內(nèi)側(cè)。打開真空源，在裝置200內(nèi)產(chǎn)生負壓。該負壓引起皮膚被拉向蓋子202,皮膚的 多個不同部分被牽拉穿過板203、205、W及206各自中的各個孔陣列211。運樣的動作導(dǎo)致 產(chǎn)生許多微瘤。一旦運些微瘤被生成，致動部件208、209、W及210被曬合W移動切割器板 205。切割器板205的移動破壞了板203、205W及206各自中的孔陣列211的對齊，并且導(dǎo) 致微瘤的切割。所切割的微瘤被捕獲在頂板206上方的第一襯底207上。W此方式，提供 了微型移植物的一個間隔陣列。所施加的負壓的量、維持真空的時長、和/或板206中的孔 深（即，板的厚度）決定了將采收哪種類型的皮膚移植物，例如，表層移植物、中厚移植物或 全厚移植物。通常，各微型移植物將具有小于大約2mm(例如100微米到2000微米）的一 個橫向尺寸。
[0096] 本發(fā)明的另一方面提供了用于獲取一個單體皮膚移植物的裝置。本發(fā)明的此類裝 置包括一個空屯、體，該空屯、體具有被配置為用于放置在皮膚上的一個遠端，用于生成水瘤 的一個機構(gòu)，W及整合在主體中用于切割在該皮膚上產(chǎn)生的水瘤的一個切割器。
[0097] 用于監(jiān)控水瘤形成的一個計量器可W結(jié)合在一個或多個板203、205和206內(nèi)。該 計量器優(yōu)選地接近孔陣列211的一個或多個孔，通過運些孔形成運些水瘤。例如，該計量器 可W緊跟孔陣列211的一個或多個孔定位在該板上，或定位在孔陣列211的一個或多個孔 的一個內(nèi)壁上。該計量器可W被配置成提供待切割的一個水瘤的充分高度或尺寸的最小指 示器，和/或一個充分水瘤尺寸的最大指示器，W便避免由該裝置的應(yīng)用超過一個必須時 間段引起的過度患者不適。
[0098] 在該孔陣列內(nèi)的每個孔具有基本上等于該板厚度的深度。在某些實施例中，該計 量器是穿過在孔陣列211內(nèi)的運些孔中的一個或多個的一個沉孔。該沉孔充當向使用者 (例如，臨床醫(yī)生）指示該水瘤何時達到足W被切割的尺寸的一個標記。當從該板的底部或 最遠表面（也就是，最接近皮膚的表面）測量時，該沉孔可W大致為該孔的深度的二分之一 至四分之=。例如，當從該板的底部或最遠表面測量時，如果該板為0. 3英寸厚，那么該沉 孔為0. 15英寸至0.225英寸。
[0099] 另選地，該計量器可W是接近或在一個或多個孔內(nèi)定位的一個或多個校準標記， 通過運些孔生成運些水瘤。例如，運些校準標記可W是具有一個已知長度的一條或多條線， 運些線被繪制、描繪或蝕刻到該板接近運些孔中的一個或多個的表面上。例如，該一條或多 條線具有約 0. 1臟、約 0. 2mm、約 0. 3mm、約 0. 4mm、約 0. 5mm、約 1. 0mm、約 2. 0mm、約 3. 0mm、約 4. 0mm、約 5. 0mm、約 6. 0mm、約 7. 0mm、約 8. 0mm、約 9. 0mm、約 10. 0mm、約 11. 0mm、約 12. 0mm、 約 13. 0mm、約 14. 0mm、約 15. 0mm、約 16. 0mm、約 17. 0mm、約 18. 0mm、約 19. 0mm、約 20. 0mm、約 21. 0mm、約22. 0mm、約23. 0mm、約24. 0mm或約25. 0mm的長度。另選地，至少兩個校準標記 可被繪制、描繪或蝕刻到該板接近運些孔中的一個或多個的表面上，并且在該至少兩個校 準標記之間的距離可W是已知長度，例如約0. 1mm、約0. 2mm、約0. 3mm、約0. 4mm、約0. 5mm、 約 1. 0mm、約 2. 0mm、約 3. 0mm、約 4. 0mm、約 5. 0mm、約 6. 0mm、約 7. 0mm、約 8. 0mm、約 9. 0mm、 約 10. 0mm、約 11. 0mm、約 12. 0mm、約 13. 0mm、約 14. 0mm、約 15. 0mm、約 16. 0mm、約 17. 0mm、約 18. 0mm、約 19. 0mm、約 20. 0mm、約 21. 0mm、約 22. 0mm、約 23. 0mm、約 24. 0mm或約 25. 0mm。當 該水瘤形成時，該水瘤的橫向尺寸可W與該一個或多個校準標記相比較，W便計量該水瘤 何時準備好被切割。
[0100] 在又一個實施例中，運些校準標記可W是被繪制、描繪或蝕刻到運些板的孔陣列 211內(nèi)的一個或多個孔的內(nèi)壁上的一個或多個標記。此類標記可W指示在該孔內(nèi)足夠用于 待切割的水瘤的最小深度，和足夠用于水瘤形成的最大水平，W便避免由該裝置的應(yīng)用超 過一個必須時間段引起的過度患者不適。 陽101 ] 在某些實施方案中，使用如在圖3的A圖中示出的裝置W便獲取一個皮膚移植物。 裝置400包括一個空屯、體401和用于生成水瘤的一個機構(gòu)402?？胀汀Ⅲw401包括被配置為 放置在皮膚上的一個遠端403。該遠端可W包括一個孔板404?？装?04決定將生成的運 個或運些水瘤的大小和形狀。該孔板404可W是任何形狀或尺寸并且將取決于待生成的水 瘤。通常，水瘤的直徑或橫向尺寸可W為約6mm至約12mm，但可使用更大或更小的水瘤尺 寸。 陽102] 用于生成水瘤的機構(gòu)可W為一個真空部件、一個加熱部件或其組合。一個示例性 加熱部件是光源。在一個具體實施方案中，機構(gòu)402是一個真空部件與一個加熱部件的組 合。
[0103] 空屯、體401進一步包括一個切割器405,它包括切割器板406和一個孔407(圖3 的B圖）。裝置400進一步包括一個致動塊408、致動條409、W及致動塊導(dǎo)桿410。致動部 件408、409、W及410控制切割器405的移動。
[0104] 通過將空屯、體401的遠端403附接到患者的供體部位（如患者的大腿內(nèi)側(cè)）來實 現(xiàn)水瘤形成?？蒞使用鉤環(huán)固定帶將該裝置保持在合適的位置。水瘤生成機構(gòu)402的加熱 部件提供孔板404的輕微升溫，該孔板與患者的皮膚表面直接接觸。由水瘤生成機構(gòu)402 的真空部件向腔室內(nèi)部施加適度的負壓，造成患者的皮膚被輕輕地提拉穿過孔板404中的 開口。結(jié)果產(chǎn)生一個水瘤或多個水瘤，大致是孔板404中的開口的大小。所產(chǎn)生的水瘤可 能填充有流體或可能不包含任何流體，即，其中具有空氣的水瘤。皮膚和水瘤區(qū)域通常未受 損傷并且患者的不適感是最小限度的。 陽1化]切割器405定位在空屯、體401中運樣使得在生成水瘤時，至少一部分的水瘤突出 穿過切割器板406中的孔407。致動部件408、409、W及410被曬合W移動切割器板406。 切割器板406的移動破壞了孔407與裝置400的其他部件的對準，并且導(dǎo)致所生成水瘤的 切割。 陽106] 優(yōu)選地，水瘤生成機構(gòu)402能夠在范圍為約100°C至約750°C(例如，約500°C)之 間發(fā)射熱。在某些方面中，水瘤生成機構(gòu)402發(fā)射具有范圍為約lOnm與約3000nm之間的 一個波長的電磁福射。在某些方面中，從水瘤生成機構(gòu)402發(fā)射的電磁福射被反射離開在 該裝置內(nèi)的運些表面中的一個或多個，回到機構(gòu)402,從而引起它過熱或燒毀。為了防止機 構(gòu)402過熱，板203、205和206和/或一個或多個孔板404中的至少一個板可W包括至少 一個表面，其被配置用于衰減從機構(gòu)402發(fā)射的電磁福射的反射。優(yōu)選地，運種表面為當該 裝置被完全地組裝時面對機構(gòu)402的表面。 陽107] 例如，板構(gòu)件206、205、203和/或孔板404中的一個或多個的至少一個表面可W 利用一種材料涂覆，該材料基本上衰減從機構(gòu)402發(fā)射的該電磁福射的反射（例如，通過吸 收）。合適的材料例如包括一種熱塑性聚合物涂層。在一個具體實施例中，該熱塑性聚合物 為一種含氣聚合物，如聚四氣乙締。優(yōu)選地，該涂覆材料為暗色，如一個基本上黑色、棟色、 藍色或紫色的顏色。
[0108] 另選地，板構(gòu)件206、205、203和/或孔板404中的一個或多個可W陽極化、電鍛或 涂上一種暗色（如黑色、棟色、藍色或紫色），W便衰減從機構(gòu)402發(fā)射的電磁福射的反射 (例如，吸收）。
[0109] 在又一個實施例中，板構(gòu)件206、205、203和/或孔板404中的一個或多個可W被 磨耗、磨損、涂刷等等，W便最小化或去除一個光滑或有光澤的表面外觀，從而衰減從機構(gòu) 402發(fā)射的電磁福射的反射。
[0110] 圖4的A示出圖了一種裝置500，其進一步包括用于捕獲所切割的水瘤的一個腔室 511。腔室511定位在空屯、體501中并且在切割器505上方?？蓮难b置500去除腔室511。 腔室511可W包括多種配置。例如，腔室511可包括一個可伸縮底部。當將腔室511插入空 屯、體501中時，該底部處于一個開放位置。在該開放位置中，腔室511能夠接收所切割的水 瘤。一旦所切割的水瘤在腔室511中，將腔室的底部關(guān)閉，從而將水瘤捕獲在腔室511中。 然后可W從裝置500去除腔室511。 陽111] 在另一個實施方案中，腔室511包括一個襯底512(圖4的C圖）。在運個實施方 案中，裝置500被配置使得襯底512定位在腔室511中，W便在生成水瘤時，一部分的水瘤 接觸襯底并且將附接到襯底。然后切割器505切割水瘤，并且所切割的水瘤將附接到腔室 511中的襯底512。然后從裝置500去除腔室511，并且可W從腔室511去除襯底512。在 其他裝置中，使用真空而不是襯底來保持所切割的水瘤處于腔室中。
[0112] 在某些實施例中，裝置500不使用腔室，而是將襯底512與裝置500直接整合W便 捕獲所切割的水瘤（圖4的D圖）。一旦被捕獲，可W從裝置500去除具有附接的所切割的 水瘤的襯底512。
[0113] 在某些實施例中，裝置500包括用于抵靠該水瘤擠壓該襯底W便確保整個水瘤表 面接觸襯底512的一個襯底壓縮機構(gòu)。該整個水瘤表面與該襯底之間的完全接觸確保當運 些水瘤被切割時該水瘤轉(zhuǎn)移到該襯底上。在某些實施例中，該壓縮構(gòu)件可移動地聯(lián)接至該 空屯、體的一個外表面并由聯(lián)接至該壓縮構(gòu)件的一個致動構(gòu)件致動。
[0114] 該壓縮構(gòu)件可W是具有大致與襯底512相同的大小和形狀的一個板。該板可W經(jīng) 由一個較鏈機構(gòu)或軸構(gòu)件聯(lián)接至該空屯、體并且由固定地附接至該板的一個延伸臂或手柄 致動。該延伸臂/手柄被設(shè)計W將是施加至該延伸臂/手柄的壓力的至少約2倍、至少約3 倍、至少約4倍、至少約5倍、至少約6倍、至少約7倍、至少約8倍、至少約9倍、至少約10 倍、至少約15倍、至少約20倍、至少約25倍、至少約30倍、至少約35倍、至少約40倍、至 少約50倍、至少約75倍、至少約100倍的壓力施加到該板上。
[0115] 另選地，該壓縮機構(gòu)可W是圍繞限定縱軸的一個致動臂設(shè)置的一個圓筒形滾子。 該臂在一個橫向方向上的移動轉(zhuǎn)化為該圓筒圍繞該臂的縱軸的旋轉(zhuǎn)移動，運樣使得該圓筒 滾動穿過襯底512的表面，W便抵靠運些水瘤擠壓該襯底。
[0116] 該壓縮構(gòu)件和/或致動構(gòu)件優(yōu)選地可重復(fù)使用。另選地，該壓縮構(gòu)件和/或致動構(gòu) 件由一種一次性材料制成。用于該壓縮板或圓筒的構(gòu)造的材料可W是任何基本上固體的材 料，如一種單質(zhì)金屬、一種金屬合金、一種玻璃、一種晶體或一種聚合物。在某些實施例中， 該壓縮構(gòu)件和/或致動構(gòu)件由鐵或不誘鋼制成。
[0117] 在某些實施例中，根據(jù)本發(fā)明的裝置包括一個頭部部分，該頭部部分可W與該裝 置的空屯、體401可去除地聯(lián)接。圖5示出可去除頭部600的一個示例性實施例，該頭部包 括用于生成一個抽吸水瘤的水瘤生成機構(gòu)402 (例如，一個加熱元件）。頭部600包括一個 最頂層、近端部分610和與該裝置的空屯、體聯(lián)接的一個遠端部分620。頭部600經(jīng)由孔608 聯(lián)接至空屯、體401。在頭部600附接至空屯、體401后，一個真空源可W附接至抽吸管604W 便在該裝置的該空屯、體內(nèi)產(chǎn)生負壓。圖6示出聯(lián)接至空屯、體401的頭部600 (共同地700)。
[0118] 在某些實施例中，該頭部裝置包括一個或多個觀察窗602。運些觀察窗被定位W便 提供對該裝置的該空屯、體內(nèi)的水瘤形成的最佳觀察。如圖5中所示，多個觀察窗602可W 整合在頭部600內(nèi)，W便允許對水瘤形成的替代觀察，或允許多于一個使用者監(jiān)控運些水 瘤的發(fā)展。在某些實施例中，一個眼板環(huán)繞運些觀察透鏡，運樣然后當使用者觀察水瘤形成 時，該眼板衰減進入運些觀察透鏡中的環(huán)境光線。
[0119] 觀察窗602可W由任何透明材料制成。在優(yōu)選的實施例中