本發(fā)明涉及例如在制造層疊陶瓷電容器和層疊變阻器那樣的層疊陶瓷電子元器件等時(shí)使用的陶瓷層疊體等陶瓷成型體的切斷裝置、以及經(jīng)由使用該切斷裝置對陶瓷層疊體進(jìn)行切斷的工序來制造的層疊陶瓷電子元器件的制造方法。

背景技術(shù)：

作為代表性的陶瓷電子元器件中的一個(gè)，例如存在具有圖7所示的結(jié)構(gòu)的層疊陶瓷電容器。該層疊陶瓷電容器100如圖7所示，具有如下結(jié)構(gòu)：在經(jīng)由電介質(zhì)層即陶瓷層101而層疊了多個(gè)內(nèi)部電極102a、102b的陶瓷主體110的兩端面，配置外部電極105a、105b，使得外部電極105a、105b與內(nèi)部電極102a、102b導(dǎo)通。

然而，作為制造上述的層疊陶瓷電容器的方法，眾所周知有例如經(jīng)過以下工序制造層疊陶瓷電容器的方法：(a)制作未燒制的陶瓷層疊體，從而形成該陶瓷層疊體的工序，該未燒制的陶瓷層疊體具有經(jīng)由未燒制陶瓷層層疊有多個(gè)內(nèi)部電極圖案的結(jié)構(gòu)；(b)在規(guī)定的位置對陶瓷層疊體進(jìn)行切割，從而將其分割成一個(gè)個(gè)與層疊陶瓷電子元器件的主體對應(yīng)的芯片的工序；(c)對分割后的一個(gè)個(gè)芯片進(jìn)行燒制的工序；(d)通過在燒制后的陶瓷主體的規(guī)定的位置涂布外部電極形成用的導(dǎo)電性糊料并進(jìn)行煅燒，從而形成外部電極的工序。

然而，在上述的層疊陶瓷電容器的制造工序中，作為對陶瓷層疊體進(jìn)行分割(切斷)的方法之一，存在如下方法：通過使切刀向著陶瓷層疊體的主面進(jìn)入，從而按壓切割陶瓷層疊體。

然而，在該方法的情況下，存在以下問題：若切斷面不與陶瓷層疊體的主面垂直，呈傾斜的狀態(tài)，則產(chǎn)生內(nèi)部導(dǎo)體膜的位置偏移和形狀精度降低、內(nèi)部電極(內(nèi)部電極圖案)在不期望的位置露出等不良。

如上所述，陶瓷層疊體的切斷面傾斜是由各種原因引起的，例如隨著在切斷工序中的切刀的下降，在切刀的主面的一側(cè)(例如背面?zhèn)?以及另一側(cè)(正面?zhèn)?，與切刀的下降方向正交的方向的應(yīng)力F1以及F2起作用。上述應(yīng)力F1以及F2是切刀使陶瓷層疊體向主面的面方向彈性變形或者塑性變形時(shí)的反作用力

然而，該應(yīng)力F1以及F2不一定平衡，在應(yīng)力F1以及F2的大小不平衡時(shí)，由該不平衡引起切刀變形，從而產(chǎn)生傾斜切斷狀態(tài)。此外，切刀通常能進(jìn)行高精度的切斷，因此事實(shí)上大多數(shù)情況下其厚度形成得比較薄，從而容易產(chǎn)生上述的變形。

因此，為了解決上述的技術(shù)問題，在專利文獻(xiàn)1中，提出了如在下文中說明的陶瓷生片的切斷方法。

在該專利文獻(xiàn)1的切斷方法中，如圖8所示，首先，陶瓷層疊體等的陶瓷生片成型體210是在放置于桌子220上后的狀態(tài)下進(jìn)行定位。接著，通過使切刀201向著陶瓷成型體210的主面下降，從而以按壓切割方法來切斷陶瓷成型體210。

之后，在每次結(jié)束上述的切斷工序時(shí)，使桌子220和切刀201相對地移動(dòng)，多次重復(fù)這些切斷工序和移動(dòng)工序。

而且，在專利文獻(xiàn)1中，在結(jié)束各切斷工序后，在從陶瓷成型體210拔出切刀201的時(shí)刻，對切斷面在側(cè)面上呈現(xiàn)的切斷線的傾斜狀態(tài)進(jìn)行感測，基于該感測結(jié)果，對切刀201向陶瓷成型體210的進(jìn)入方向進(jìn)行控制，使得在下一個(gè)切斷工序的切斷線的狀態(tài)適當(dāng)。

而且，根據(jù)上述的專利文獻(xiàn)1的方法，在對陶瓷層疊體等的陶瓷成型體進(jìn)行切斷時(shí)，能抑制、防止產(chǎn)生傾斜切斷狀態(tài)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1

日本專利特開2004-276139號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

然而，在專利文獻(xiàn)1的陶瓷成型體的切斷方法的情況下，存在以下問題：由于對于每個(gè)切斷工序，對呈現(xiàn)在側(cè)面的切斷線的傾斜狀態(tài)進(jìn)行感測，基于感測結(jié)果決定切刀的進(jìn)入方向，因此對陶瓷層疊體等陶瓷成型體進(jìn)行切斷耗費(fèi)時(shí)間，生產(chǎn)率會(huì)降低。

本發(fā)明解決了上述技術(shù)問題，其目的是提供一種陶瓷成型體的切斷裝置以及使用該切斷裝置的層疊陶瓷電子元器件的制造方法，該切斷裝置不需要對每個(gè)切斷工序進(jìn)行感測工序，能提高生產(chǎn)率，并且能抑制傾斜地切斷陶瓷層疊體等陶瓷成型體，防止發(fā)生切割工序中的不良，從而能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的形狀精度和尺寸精度的提高。

解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

為了解決上述技術(shù)問題，陶瓷成型體的切斷裝置是用于在規(guī)定的多個(gè)位置對陶瓷成型體進(jìn)行切斷時(shí)的切斷裝置，其特征在于，包括：平臺(tái)，該平臺(tái)放置所述陶瓷成型體；切刀，該切刀用于以按壓切割的方法對所述陶瓷成型體進(jìn)行切斷；移動(dòng)單元，該移動(dòng)單元為了在規(guī)定的多個(gè)位置對所述陶瓷成型體進(jìn)行切斷，使所述陶瓷成型體和所述切刀在沿著所述陶瓷成型體的主面的規(guī)定的方向上進(jìn)行相對移動(dòng)；切刀驅(qū)動(dòng)部，該切刀驅(qū)動(dòng)部使所述切刀在向著所述陶瓷成型體的方向和離開所述陶瓷成型體的方向上移動(dòng)；角度控制部，用于對所述切刀進(jìn)入所述陶瓷成型體時(shí)的角度即進(jìn)入角度進(jìn)行控制，該角度控制部進(jìn)行控制，使得在利用所述移動(dòng)單元使所述陶瓷成型體和所述切刀在所述規(guī)定的方向相對移動(dòng)，并且在從所述陶瓷成型體的一個(gè)端部側(cè)向另一個(gè)端部側(cè)的多個(gè)位置反復(fù)進(jìn)行切斷時(shí)，所述切刀和所述陶瓷成型體的主面構(gòu)成的角度θ根據(jù)預(yù)先確定的分布進(jìn)行變化，該所述陶瓷成型體的主面是在切斷位置的移動(dòng)方向上的比所述切刀靠后的區(qū)域。

此外，在本發(fā)明的陶瓷成型體的切斷裝置中，預(yù)先確定的所述分布優(yōu)選為以如下方式進(jìn)行控制的分布：隨著反復(fù)進(jìn)行所述切斷，所述角度θ逐漸變大。

若參照圖2進(jìn)行說明，則例如使放置在平臺(tái)20上沒有特別進(jìn)行局部約束的陶瓷成型體10從一個(gè)端部10a側(cè)向另一個(gè)端部10b側(cè)偏移位置并且反復(fù)進(jìn)行切斷的情況下，切斷的開始階段在比進(jìn)行陶瓷成型體10切斷的位置(切斷位置)P靠切刀1前方(圖2中右側(cè))的、在切斷后成為工件(切斷后的一個(gè)個(gè)的層疊體)11(11b)的區(qū)域比成為在后方(圖2中左側(cè))的工件11(11a)的區(qū)域相對更多，因此切刀1受到來自前方較大的應(yīng)力。

一方面，在切斷的最后階段，與切斷的開始階段相反在切刀1的前方的工件11(11b)與在后方的工件11(11a)相比相對較少，因此切刀1受到來自后方較大的應(yīng)力。

在上述的情況下，通過以預(yù)先確定的分布進(jìn)行控制，使得上述角度θ，即切刀1的主面1s和在切斷位置P的移動(dòng)方向上比所述切刀靠后方區(qū)域的陶瓷成型體10的主面10s構(gòu)成的角度θ隨著反復(fù)進(jìn)行切斷逐漸變大，從而保持切刀1從比進(jìn)行切斷的位置P更靠前方側(cè)受到的應(yīng)力與從后方側(cè)受到的應(yīng)力的平衡，由此抑制陶瓷成型體10被沿斜向切斷。其結(jié)果，可以進(jìn)行如下的陶瓷成型體的切斷：不需要對每次切斷進(jìn)行感測，防止降低生產(chǎn)率，并且提高形狀精度和尺寸精度。

此外，預(yù)先確定的所述分布優(yōu)選為包括：從開始所述切斷到所述切斷進(jìn)行規(guī)定次數(shù)為止，所述角度θ逐漸變小的工序；以及之后所述角度θ逐漸變大的工序。

若參照圖3進(jìn)行說明，則例如在陶瓷成型體10的一個(gè)端部10a側(cè)配置有定位用的引導(dǎo)裝置21的狀態(tài)下，在使陶瓷成型體10從一個(gè)端部10a側(cè)向另一個(gè)端部10b側(cè)位置偏移并且反復(fù)對陶瓷成型體10進(jìn)行切斷的情況下，在切斷的開始階段，存在來自位置被引導(dǎo)裝置21規(guī)定的一個(gè)端部1a側(cè)的應(yīng)力的影響。

因此，通過以預(yù)先確定的分布進(jìn)行控制，使得切刀1的主面1s和在切斷位置P的移動(dòng)方向上比所述切刀1靠后方區(qū)域的陶瓷成型體10的主面10s構(gòu)成的角度θ隨著反復(fù)進(jìn)行切斷，從開始切斷到切斷規(guī)定次數(shù)為止，角度θ逐漸變小，之后角度θ逐漸變大，從而在進(jìn)行切斷的位置(切斷位置)P保持切刀1從前方側(cè)受到的應(yīng)力與從后方側(cè)受到的應(yīng)力的平衡，可以抑制陶瓷成型體10被沿傾斜方向切斷。其結(jié)果，可以進(jìn)行如下的陶瓷成型體的切斷：不需要對每次切斷進(jìn)行感測，防止降低生產(chǎn)率，并且提高形狀精度和尺寸精度。

此外，預(yù)先確定的所述分布優(yōu)選為包括：從開始所述切斷到所述切斷進(jìn)行規(guī)定次數(shù)為止，所述角度θ為小于90°并且逐漸變小的工序；以及之后所述角度θ逐漸變大的工序。

此外，通過對上述的角度θ以預(yù)先確定的分布進(jìn)行控制，使得隨著反復(fù)進(jìn)行切斷，從開始切斷到切斷規(guī)定次數(shù)為止，角度θ小于90°并且逐漸變小，之后角度θ逐漸變大，從而能高精度地保持切刀在進(jìn)行切斷的位置從前方側(cè)受到的應(yīng)力與從后方側(cè)受到的應(yīng)力的平衡，能使本發(fā)明更具實(shí)效性。

此外，在本發(fā)明的陶瓷成型體的切斷裝置中，優(yōu)選為在對所述角度θ進(jìn)行控制時(shí)，以所述切刀的刀尖的延長線和所述平臺(tái)的表面的交點(diǎn)作為旋轉(zhuǎn)中心，通過使所述切刀向規(guī)定的方向旋轉(zhuǎn)，從而對所述角度θ進(jìn)行控制。

在構(gòu)成為以切刀的刀尖的延長線和所述平臺(tái)的表面的交點(diǎn)作為旋轉(zhuǎn)中心，使切刀旋轉(zhuǎn)來使切刀的角度θ發(fā)生變化的情況下，即使對于厚度不同的陶瓷成型體，也能使陶瓷成型體的上表面的切入開始位置最優(yōu)化，即使在對不同種類的陶瓷成型體進(jìn)行切斷的情況下，也能在不使切割間隔精度變差的情況下使傾斜切割量變得極小。

此外，在如上所述構(gòu)成的情況下，對于通過使切刀傾斜(使其旋轉(zhuǎn))產(chǎn)生的刀相對于陶瓷成型體的上表面的進(jìn)入位置的誤差，通過例如根據(jù)使切刀傾斜的角度(旋轉(zhuǎn)角度)和陶瓷成型體的厚度信息等計(jì)算校正量，并對平臺(tái)和切刀的相對位置進(jìn)行校正，從而能對該誤差進(jìn)行修正。

此外，優(yōu)選為還包括按壓部，該按壓部通過所述切刀驅(qū)動(dòng)部的動(dòng)作驅(qū)動(dòng)，與所述切刀驅(qū)動(dòng)部自身的動(dòng)作方向獨(dú)立地在與所述平臺(tái)的表面正交的方向上進(jìn)行動(dòng)作，在對所述陶瓷成型體進(jìn)行切斷的工序中，將所述陶瓷成型體垂直地按壓在所述平臺(tái)的表面。

通過具備上述結(jié)構(gòu)，能可靠地抑制、防止在切斷時(shí)的陶瓷成型體的位置偏移，能可靠地進(jìn)行高精度的切斷，因此具有意義。

此外，本發(fā)明的層疊陶瓷電子元器件的制造方法的特征在于，包括如下工序：使用上述本發(fā)明的陶瓷成型體的切斷裝置，對所述陶瓷成型體即陶瓷層疊體進(jìn)行切斷，從而分割成一個(gè)個(gè)芯片。

發(fā)明效果

如上所述，本發(fā)明的陶瓷成型體的切斷裝置包括：平臺(tái)，該平臺(tái)放置陶瓷成型體等陶瓷成型體；切刀，該切刀用于以按壓切割的方法進(jìn)行切斷陶瓷成型體；移動(dòng)單元，該移動(dòng)單元使陶瓷成型體和切刀在沿著陶瓷成型體的主面的規(guī)定的方向上進(jìn)行相對移動(dòng)；切刀驅(qū)動(dòng)部，該切刀驅(qū)動(dòng)部使切刀在向著陶瓷成型體的方向和離開陶瓷成型體的方向上移動(dòng)；角度控制部，用于對切刀進(jìn)入陶瓷成型體時(shí)的進(jìn)入角度進(jìn)行控制，該角度控制部對切刀向陶瓷層疊體的進(jìn)入角度進(jìn)行控制，使得在利用移動(dòng)單元使陶瓷成型體和所述切刀在規(guī)定的方向相對移動(dòng)，并且從陶瓷成型體的一個(gè)端部側(cè)向另一個(gè)端部側(cè)反復(fù)進(jìn)行切斷時(shí)，所述切刀的主面和在切斷位置的移動(dòng)方向上比所述切刀靠后方區(qū)域的所述陶瓷成型體的主面構(gòu)成的角度θ根據(jù)預(yù)先確定的分布進(jìn)行變化。

因而，通過根據(jù)預(yù)先確定的分布使上述角度θ變化并且利用上述切刀進(jìn)行切割，從而在進(jìn)行切斷的位置使切刀從陶瓷成型體的前方側(cè)受到的應(yīng)力和從后方側(cè)受到的應(yīng)力平衡，從而能抑制沿斜向切斷陶瓷成型體。

其結(jié)果，通過使用本發(fā)明的陶瓷成型體的切斷裝置，從而可以進(jìn)行如下的陶瓷成型體的切斷：不需要對每次切斷進(jìn)行感測，防止降低生產(chǎn)率，提高形狀精度和尺寸精度。

此外，本發(fā)明的層疊陶瓷電子元器件的制造方法由于具備使用上述的本發(fā)明的陶瓷成型體的切斷裝置對陶瓷成型體即陶瓷層疊體進(jìn)行切斷，并且分割成一個(gè)個(gè)芯片的工序，因此可以不需要感測工序，高效地對陶瓷層疊體進(jìn)行切斷，提高生產(chǎn)率，并且能高效地制造較高形狀精度和尺寸精度的層疊陶瓷電子元器件。

附圖說明

圖1是示意性地示出本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的陶瓷成型體的切斷裝置的結(jié)構(gòu)的圖。

圖2是示出使用本發(fā)明的切斷裝置對陶瓷成型體進(jìn)行切斷的方法的一個(gè)示例的圖。

圖3是示出使用本發(fā)明的切斷裝置對陶瓷成型體進(jìn)行切斷的方法的另一個(gè)示例的圖。

圖4是本發(fā)明的切斷裝置中，在使切刀傾斜的狀態(tài)下進(jìn)行切斷的情況下，對使按壓部與平臺(tái)的主面垂直地進(jìn)行移動(dòng)的方法進(jìn)行說明的圖，(a)是示出使切刀進(jìn)入陶瓷成型體前的狀態(tài)的圖，(b)是示出正使切刀進(jìn)入的狀態(tài)的圖。

圖5是示出在以圖3所示的方法對陶瓷成型體進(jìn)行切斷的情況下，切刀的主面和陶瓷成型體的主面構(gòu)成的角度θ的控制分布的圖。

圖6是在使用本發(fā)明的切斷裝置對陶瓷成型體進(jìn)行切斷的情況下，對用于與陶瓷成型體的厚度對應(yīng)起來的切刀的進(jìn)入位置的調(diào)整方法進(jìn)行說明的圖。

圖7是示出利用本發(fā)明的層疊陶瓷電子元器件的制造方法制造的層疊陶瓷電子元器件(層疊陶瓷電容器)的結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例的剖視圖。

圖8是示出現(xiàn)有的陶瓷生片成型體的切斷方法的圖。

具體實(shí)施方式

以下示出本發(fā)明的實(shí)施方式，對本發(fā)明的特征部分進(jìn)一步詳細(xì)地說明。此外，作為陶瓷成型體的一個(gè)示例，使用陶瓷層疊體對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。

圖1是示意性地示出本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的陶瓷成型體的切斷裝置的結(jié)構(gòu)的圖。該陶瓷成型體的切斷裝置包括：放置陶瓷層疊體10的平臺(tái)20；切刀1，該切刀1用于以按壓切割的方法對陶瓷層疊體10進(jìn)行切斷；以及切刀驅(qū)動(dòng)部30，該切刀驅(qū)動(dòng)部30使保持在夾具2的切刀1和夾具2一起在向著陶瓷層疊體10的方向和離開陶瓷層疊體10的方向上移動(dòng)。

此外，平臺(tái)20實(shí)現(xiàn)如下功能：使陶瓷層疊體10向沿著陶瓷層疊體10的主面10s的規(guī)定的方向(在圖1、2、3中，以箭頭X所示的方向)移動(dòng)，并且具備用于使平臺(tái)20在水平方向移動(dòng)的可數(shù)字控制的軸。

而且，在該實(shí)施方式的陶瓷層疊體的切斷裝置中，平臺(tái)20構(gòu)成為起到如下兩種作用：本發(fā)明的平臺(tái)的作用；以及為了能在規(guī)定的多個(gè)位置對陶瓷層疊體10進(jìn)行切斷，使陶瓷層疊體10和切刀1在沿著陶瓷層疊體10的主面10s規(guī)定的方向上相對移動(dòng)的移動(dòng)單元的作用。

此外，在本發(fā)明中，也可以構(gòu)成為不使平臺(tái)移動(dòng)20，而使切刀1移動(dòng)，在該情況下，設(shè)置使切刀1移動(dòng)的移動(dòng)單元，使得陶瓷層疊體10和切刀1在沿著陶瓷層疊體10的主面10s的規(guī)定的方向上相對移動(dòng)。

此外，該實(shí)施方式的陶瓷層疊體的切斷裝置也可以構(gòu)成為在如圖2所示將陶瓷層疊體10放置于平臺(tái)20的狀態(tài)下，例如以真空吸引(未圖示)等方法，將陶瓷層疊體10保持在規(guī)定位置，此外，也可以構(gòu)成為如圖3所示，具備與陶瓷層疊體10的一個(gè)端部側(cè)抵接的引導(dǎo)裝置21，使得陶瓷層疊體10保持在平臺(tái)20上的規(guī)定位置。

此外，該實(shí)施方式的陶瓷層疊體的切斷裝置包括：切刀驅(qū)動(dòng)部30，該切刀驅(qū)動(dòng)部30在規(guī)定的多個(gè)位置(切斷位置)對陶瓷層疊體10進(jìn)行切斷的情況下，使切刀1在向著陶瓷層疊體10的方向和離開陶瓷層疊體10的方向上移動(dòng)；以及角度控制部(未圖示)，該角度控制部對切刀1向陶瓷層疊體10的進(jìn)入角度進(jìn)行控制。

此外，切刀1(詳細(xì)地說，由切刀1、夾具2、以及切刀驅(qū)動(dòng)部30形成的切刀模塊5(圖1))構(gòu)成為能利用未特別圖示的機(jī)構(gòu)，在如圖1所示由夾具2保持的狀態(tài)下，向箭頭A或者B的方向旋轉(zhuǎn)(轉(zhuǎn)動(dòng))。

而且，對切刀1向陶瓷層疊體10的進(jìn)入角度進(jìn)行控制的角度控制部(未圖示)構(gòu)成為對切刀1向陶瓷層疊體10的進(jìn)入角度進(jìn)行控制，使得在利用移動(dòng)單元20使陶瓷層疊體10向規(guī)定的方向(箭頭X的方向)移動(dòng)，從陶瓷層疊體10的一個(gè)端部10a側(cè)向另一個(gè)端部10b側(cè)反復(fù)進(jìn)行切斷時(shí)，切刀1的主面1s和在切斷位置P的移動(dòng)方向(在圖1、2中箭頭Y所示的方向)上比切刀1靠后方區(qū)域的陶瓷層疊體10的主面10s構(gòu)成的角度θ根據(jù)預(yù)先確定的分布進(jìn)行變化。

而且，該實(shí)施方式的陶瓷層疊體的切斷裝置包括按壓部22，該按壓部22在對陶瓷層疊體10進(jìn)行切斷的工序中，將陶瓷層疊體10垂直壓向平臺(tái)20的表面20a。該按壓部22雖然沒有與切刀驅(qū)動(dòng)部30機(jī)械性結(jié)合，但是由切刀驅(qū)動(dòng)部30的動(dòng)作驅(qū)動(dòng)，與切刀驅(qū)動(dòng)部30自身的動(dòng)作方向獨(dú)立地在與平臺(tái)20的表面正交的方向上進(jìn)行動(dòng)作，在對陶瓷層疊體10進(jìn)行切斷的工序中，起到將陶瓷層疊體10垂直地壓向平臺(tái)20的表面20a的作用。

此外，如圖1、圖4(a)、圖4(b)所示，按壓部22構(gòu)成為使得：按壓部22所具備的滑動(dòng)軸23和設(shè)置在與切刀模塊5獨(dú)立地設(shè)置的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)33上的滑動(dòng)孔(未圖示)嵌合并滑動(dòng)，在與平臺(tái)20的表面20a垂直的方向動(dòng)作，通過設(shè)置在切刀驅(qū)動(dòng)部30上的按壓部用驅(qū)動(dòng)軸31與按壓部22具備的抵接部24抵接，該抵接部24具備凸?fàn)畎肭蛎?模仿面)，從而按壓部22向著陶瓷層疊體10在與其主面10s(以及平臺(tái)20的表面20a)正交的方向上移動(dòng)。

按壓部22如上所述構(gòu)成，由于具備抵接部24，該抵接部24具有凸?fàn)畎肭蛎?模仿面)，因此在切刀1(切刀模塊5)傾斜成具有規(guī)定的角度的狀態(tài)下(向箭頭A或者B的方向旋轉(zhuǎn)的狀態(tài))，通過按壓部用驅(qū)動(dòng)軸31與抵接部24抵接來驅(qū)動(dòng)的情況下，按壓部22也在與陶瓷層疊體10的主面10s(以及平臺(tái)20的表面20a)正交的方向上移動(dòng)，因此按壓部22將陶瓷層疊體10垂直壓向平臺(tái)20的表面20a，從而能防止在陶瓷層疊體10上產(chǎn)生位置偏移，能在規(guī)定的切斷位置進(jìn)行切斷。

即，在使切刀1相對于陶瓷層疊體10傾斜地進(jìn)入的情況下，也能通過按壓部22將陶瓷層疊體10垂直壓向平臺(tái)20的表面20a，從而能可靠地抑制陶瓷層疊體10在水平方向上的移動(dòng)(位置偏移)。

此外，按壓部用驅(qū)動(dòng)軸31構(gòu)成為利用彈簧31a向按壓部22施加力，并能以規(guī)定的力將按壓部22向陶瓷層疊體10按壓。

接著，對于使用該實(shí)施方式的陶瓷層疊體的切斷裝置切斷陶瓷層疊體的方法進(jìn)行說明。首先說明如下情況：如圖2所示，在將陶瓷層疊體10放置在平臺(tái)20的狀態(tài)下，不使用如圖3所示的引導(dǎo)裝置21來切斷陶瓷層疊體10。

如圖2所示，在平臺(tái)20上的規(guī)定的位置放置陶瓷層疊體10。接著，使平臺(tái)20在箭頭X的方向上間歇性地移動(dòng)，從而使切斷位置移動(dòng)并且在規(guī)定位置使切刀1下降，切斷陶瓷層疊體10。

此時(shí)，角度控制部(未圖示)根據(jù)預(yù)先確定的分布控制切刀1向陶瓷層疊體10的進(jìn)入角度，使得切刀1的主面1s和在切斷位置的移動(dòng)方向(箭頭Y所示的方向)上比切刀1靠后方區(qū)域的陶瓷層疊體10的主面10s所構(gòu)成的角度θ根據(jù)預(yù)先確定的分布變化。

具體而言，根據(jù)預(yù)先確定的分布對切刀1的角度θ進(jìn)行控制并且進(jìn)行切斷，使得隨著在規(guī)定的切斷位置反復(fù)進(jìn)行切斷，切刀1的角度θ逐漸變大。具體而言，在切斷開始的時(shí)刻，將角度θ設(shè)為88°；在切斷位置的移動(dòng)方向的中間位置附近，將角度θ設(shè)為89°；在切斷的最后階段，將角度θ設(shè)為90.5°。即，將角度θ控制在88°到90.5°的范圍內(nèi)(參照圖2)。

由此，切刀1保持從比進(jìn)行切斷的位置靠前方側(cè)受到的應(yīng)力和從后方側(cè)受到的應(yīng)力的平衡，能抑制沿傾斜方向切斷陶瓷層疊體10。其結(jié)果，不需要對每次切斷進(jìn)行感測，不會(huì)使生產(chǎn)率降低，能高精度地切斷陶瓷層疊體10。

接著，如圖3所示，對于如下情況進(jìn)行說明：將陶瓷層疊體10放置在平臺(tái)20，通過使引導(dǎo)裝置21與陶瓷層疊體10的一個(gè)端部10a側(cè)抵接，從而在將陶瓷層疊體10保持在平臺(tái)20上的規(guī)定的位置的狀態(tài)下，進(jìn)行陶瓷層疊體10的切斷。

首先，設(shè)為如下狀態(tài)：在平臺(tái)20上放置陶瓷層疊體10，引導(dǎo)裝置21與其一端側(cè)抵接，陶瓷層疊體10定位于平臺(tái)20上的規(guī)定的位置。

接著，使平臺(tái)20在箭頭X的方向上間歇性地移動(dòng)，從而使切斷位置移動(dòng)，并且在規(guī)定位置使切刀1下降，切斷陶瓷層疊體10。

此時(shí)，角度控制部(未圖示)根據(jù)預(yù)先確定的分布控制切刀1進(jìn)入至陶瓷層疊體10時(shí)的角度即進(jìn)入角度，使得切刀1的主面1s和在切斷位置P的移動(dòng)方向(箭頭Y的方向)上比切刀1靠后方區(qū)域的陶瓷層疊體10的主面10s所構(gòu)成的角度θ根據(jù)預(yù)先確定的分布變化。

例如，如圖3所示，以預(yù)先確定的分布進(jìn)行控制，使得上述角度θ在從切斷開始到規(guī)定次數(shù)為止的切斷的開始階段逐漸變小，之后角度θ逐漸變大。由此，保持切刀在進(jìn)行切斷的位置上從前方側(cè)受到的應(yīng)力和從后方側(cè)受到的應(yīng)力平衡，能抑制沿傾斜方向切斷陶瓷層疊體。

在從切斷開始到規(guī)定次數(shù)為止的切斷的開始階段，例如有時(shí)優(yōu)選設(shè)定為角度θ在小于90°的范圍內(nèi)逐漸變小。此外，圖3示出上述的情況。

此外，圖5是示出在以圖3所示的方法對陶瓷層疊體10進(jìn)行切斷的情況下，切刀1的主面1s和陶瓷層疊體10的主面10s構(gòu)成的角度θ的控制分布的圖。但是，該圖5示出在切斷的最后階段，使角度θ再次變小的情況(圖3中未示出)。如圖5所示，在切斷的最后階段，有時(shí)期望使角度θ再次變小。

此外，在該示例中，具體而言，如圖5所示，對角度θ進(jìn)行控制，使得在切斷開始時(shí)，角度θ大約為88.2°，從切斷開始到切斷次數(shù)達(dá)到15次為止，角度θ逐漸變小(在切斷次數(shù)15次時(shí)角度θ大約為87.8°)，之后到切斷次數(shù)達(dá)到大約130次為止，角度θ逐漸變大(在切斷次數(shù)為127次時(shí)，角度θ大約為91.2°)，之后角度θ再次變小，(在切斷次數(shù)為140次時(shí)，角度θ大約為91°)。

通過以上述的方法進(jìn)行切斷，從而能進(jìn)行如下的陶瓷成層疊體的切斷：不需要對每次切斷進(jìn)行感測，防止降低生產(chǎn)率，提高形狀精度和尺寸精度。

<角度控制的分布的決定方法>

上述的角度控制的分布能根據(jù)例如以下說明的方來決定(求得)。

(1)用圖像處理裝置，對在各切斷位置的切斷狀態(tài)進(jìn)行調(diào)查，對切斷端面傾斜的程度(傾斜切割量)進(jìn)行測量。即，用圖像處理裝置在進(jìn)行用于計(jì)算下一個(gè)切斷位置(在圖2、圖3的箭頭Y方向上的下一個(gè)切斷位置)的感測的同時(shí)，還測量傾斜切割量。

(2)根據(jù)用圖像處理裝置測量到的傾斜切割量，計(jì)算不產(chǎn)生傾斜切割的切刀的上述角度θ。即，根據(jù)在上述(1)中測量到的傾斜切割量，計(jì)算不產(chǎn)生傾斜切割的切刀(切割模塊)的傾斜角度θ(切刀的進(jìn)入角度)。

此時(shí)，若考慮切刀的變形和陶瓷層疊體的特性等，則可能不成立“用圖像處理裝置測量的傾斜切割量為0的角度”＝“切刀的傾斜角度θ”，因此，如下說明那樣，對其校正系數(shù)進(jìn)行設(shè)定，并進(jìn)行誤差修正。

<切割刀的傾斜角度θ的誤差修正>

為了廣泛對應(yīng)陶瓷層疊體的厚度，如圖6所示，優(yōu)選為使切刀1的傾斜機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)中心與陶瓷層疊體10的下表面(平臺(tái)20的表面20a)一致。通過如上述那樣構(gòu)成，即使對于厚度不同的陶瓷層疊體10，也能使陶瓷層疊體10的上表面的切入開始位置最優(yōu)化，即使品種發(fā)生變化，也不會(huì)使切割間距精度變差，能使傾斜切割量極小化。

此外，在設(shè)為上述的結(jié)構(gòu)的情況下，對于由于切刀1傾斜而產(chǎn)生的切刀1相對于陶瓷層疊體10的上表面的進(jìn)入位置的誤差，在根據(jù)例如切刀的傾斜角度θ和陶瓷層疊體10的厚度信息等計(jì)算校正量，并且使平臺(tái)20進(jìn)行動(dòng)作的情況下，能通過對平臺(tái)20的停止位置進(jìn)行校正來修正：。此外，在構(gòu)成為不使平臺(tái)動(dòng)作，而使切刀的位置移動(dòng)的情況下，能通過校正切刀的停止位置來進(jìn)行對應(yīng)。

此外，在上述實(shí)施方式中，雖然對切斷經(jīng)由陶瓷層層疊有多個(gè)內(nèi)部電極的陶瓷層疊體的情況舉例進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明對于不具備內(nèi)部電極圖案的陶瓷層疊體和不具有層疊結(jié)構(gòu)的陶瓷成型體進(jìn)行切斷的情況也能適用。

<層疊陶瓷電子元器件的制造方法>

接著，對于經(jīng)由使用上述的陶瓷層疊體的切斷裝置切斷陶瓷層疊體的工序來制造層疊陶瓷電子元器件時(shí)的層疊陶瓷電子元器件的制造方法進(jìn)行說明。

另外，此處，對于制造層疊陶瓷電容器100的情況舉例進(jìn)行說明，該層疊陶瓷電容器100具有如圖7所示的結(jié)構(gòu)，即，在經(jīng)由作為電介質(zhì)層的陶瓷層101層疊有多個(gè)內(nèi)部電極102a、102b的陶瓷主體110的兩端面，配置外部電極105a、105b，使得外部電極105a、105b與內(nèi)部電極102a、102b導(dǎo)通。

(1)首先，制作含有粘合劑等有機(jī)物以及陶瓷的陶瓷生片。(2)接著，利用絲網(wǎng)印刷等方法在該陶瓷生片的規(guī)定的多個(gè)位置上印刷內(nèi)部電極形成用的導(dǎo)電性糊料，在陶瓷生片上矩陣狀地形成內(nèi)部電極圖案。(3)接著，將形成有內(nèi)部電極圖案的陶瓷生片、和沒有形成內(nèi)部電極的外層用的陶瓷生片以規(guī)定的順序進(jìn)行層疊，從而形成陶瓷成型體即陶瓷層疊體。陶瓷成型體含有上述有機(jī)物和陶瓷。(4)將該陶瓷層疊體用上述陶瓷層疊體的切斷裝置進(jìn)行切斷，分割成一個(gè)個(gè)未燒制的芯片。

此外，在切斷陶瓷層疊體時(shí)，雖然進(jìn)行沿著一個(gè)個(gè)芯片的長度方向的切割和沿著寬度方向的切割，但是在沿著一個(gè)個(gè)芯片的長度方向的切割和沿著寬度方向的切割的任意一種情況下，基本上都是根據(jù)上述的角度控制的分布來進(jìn)行切斷。但是，與沿著一個(gè)個(gè)芯片的寬度方向的切割的情況相比，沿著長度方向的切割的情況通常切斷的間距較長，整體上角度的調(diào)整范圍較小即可的情況更多。

(5)之后，以規(guī)定的條件對未燒制的芯片進(jìn)行燒制，通過使陶瓷生片以及內(nèi)部電極圖案燒結(jié)，從而獲得陶瓷主體。(6)接著，在陶瓷主體的兩端側(cè)形成外部端子。由此，獲得具備如圖7所示的結(jié)構(gòu)的層疊陶瓷電容器。

此外，在該實(shí)施方式中，雖然對制造層疊陶瓷電容器的情況舉例進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明不限于層疊陶瓷電容器，能廣泛地適用于制造層疊變阻器、層疊線圈、層疊LC復(fù)合元器件、多層基板等，各種層疊陶瓷電子元器件的情況。

本發(fā)明在其他各方面也不限于上述實(shí)施例，對于作為切斷對象的陶瓷層疊體的具體的結(jié)構(gòu)(尺寸、特性、內(nèi)部電極圖案的配置方式等)切刀的結(jié)構(gòu)和尺寸，切刀驅(qū)動(dòng)部和按壓部的結(jié)構(gòu)及其他，在本發(fā)明的范圍內(nèi)，能進(jìn)行增加各種的應(yīng)用、變形。

標(biāo)號(hào)說明

1 切刀

2 夾具

5 切刀模塊

10 陶瓷層疊體

10a 陶瓷層疊體的一個(gè)端部

10b 陶瓷層疊體的另一個(gè)端部

10s 陶瓷層疊體的主面

11(11a、11b) 工件(切斷后的一個(gè)個(gè)層疊體)

20 平臺(tái)

20a 平臺(tái)的表面

21 引導(dǎo)裝置

22 按壓部

23 滑動(dòng)軸

24 抵接部

30 切刀驅(qū)動(dòng)部

31 按壓部用驅(qū)動(dòng)軸

31a 彈簧

33 滑動(dòng)機(jī)構(gòu)

P 切斷位置

Y 示出切割方向的箭頭

X 示出陶瓷層疊體的移動(dòng)方向的箭頭

θ 切刀的主面和比切刀靠后方區(qū)域的陶瓷層疊體的主面構(gòu)成的角度