技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種陶瓷成型體的切斷裝置以及使用該切斷裝置的層疊陶瓷電子元器件的制造方法,該切斷裝置不需要對(duì)每個(gè)切斷工序進(jìn)行感測(cè)的工序,能抑制陶瓷成型體被沿斜向切斷,防止發(fā)生切割不良,能提高產(chǎn)品的形狀精度和尺寸精度。其結(jié)構(gòu)包括:對(duì)于平臺(tái)(20)上的陶瓷成型體(10)進(jìn)行切斷的切刀(1)、使平臺(tái)和陶瓷成型體相對(duì)移動(dòng)的移動(dòng)單元、切刀驅(qū)動(dòng)部(30)、以及對(duì)切刀向陶瓷成型體的進(jìn)入角度進(jìn)行控制的角度控制部,對(duì)于切刀向陶瓷成型體的進(jìn)入角度進(jìn)行控制,使得在從陶瓷成型體的一個(gè)端部(10a)側(cè)向另一個(gè)端部(10b)側(cè)反復(fù)進(jìn)行切斷時(shí),切刀的主面(1s)和比切刀更靠后方區(qū)域的陶瓷成型體的主面(10s)構(gòu)成的角度(θ)根據(jù)預(yù)先確定的分布進(jìn)行變化。
技術(shù)研發(fā)人員:伊藤賢;長(zhǎng)谷川宏太;春日學(xué);細(xì)田肇;玄行修二
受保護(hù)的技術(shù)使用者:株式會(huì)社村田制作所
文檔號(hào)碼:201610605601
技術(shù)研發(fā)日:2016.07.28
技術(shù)公布日:2017.02.22