本實用新型涉及瓷磚制造領域，具體是一種遠紅外發(fā)熱瓷磚。

背景技術：

隨著科技的發(fā)展，人民生活水平不斷提高，冬天的取暖方式也發(fā)生著不斷的進步，其中比較理想的取暖方式就是地暖。地暖與人體取暖生理需求特征最為吻合，較好地解決了“寒從腳下生”的難題，它不但能夠有效地提升室內溫度，而且使室內溫度更為均勻，由于其輻射表面溫度不太高，灰塵、細菌不易飄浮運動，或因升華而產生異味，從而避免了室內污濁空氣對流，在取暖的同時還保持了室內的潔凈。

目前，還出現(xiàn)了將地暖與遠紅外技術結合而產生的遠紅外發(fā)熱瓷磚。遠紅外線被稱為“生命的光波”，它滲入人體后，會引起人體細胞的原子和分子的共振，透過共鳴吸收，促使皮下深層溫度上升，并使微血管擴張，加速血液循環(huán)，有利于清除血管固積物及體內有害物質，達到活化組織細胞、防止老化、強化免疫系統(tǒng)的目的。所以遠紅外線對于血液循環(huán)和微循環(huán)障礙引起的多種疾病均具有改善和防治作用。隨著遠紅外加熱技術的不斷成熟，遠紅外發(fā)熱瓷磚不但能夠取暖，而且對人們的身體還可以起到理療保健的效果。另外，由于遠紅外取暖技術的電能能夠全部轉化成熱能，因此其節(jié)能效果理想，大大降低了使用者的成本。

現(xiàn)有技術中，遠紅外發(fā)熱瓷磚是將遠紅外發(fā)熱芯片置于瓷磚和保溫層之間，而瓷磚與保溫層是用膠粘在一起，這非常容易導致保溫層與瓷磚產生離縫開膠，進入空氣而影響熱度，還可能使遠紅外發(fā)熱芯片受潮、甚至漏電、脫落的現(xiàn)象，而且其保溫層板的硬度也非常低，不夠堅固，易被損壞。目前還沒有出現(xiàn)解決此問題的有效的辦法。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本實用新型提供一種遠紅外發(fā)熱瓷磚，以一次成型的制作工藝將遠紅外發(fā)熱芯片與瓷磚背部完全貼合形成一體結構，使遠紅外發(fā)熱瓷磚整體更堅固，更緊密，保溫層不會再從瓷磚上松動、開膠、受潮、脫落，遠紅外發(fā)熱芯片以真空的狀態(tài)被夾在瓷磚和保溫層之間，從而保證了遠紅外發(fā)熱芯片有效地將熱能轉化到瓷磚表面，延長了遠紅外發(fā)熱瓷磚的使用壽命。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取技術方案如下：

一種遠紅外發(fā)熱瓷磚，其包括瓷磚、遠紅外發(fā)熱芯片及保溫材料層；其中，所述遠紅外發(fā)熱芯片處于所述瓷磚和所述保溫材料層之間，所述瓷磚、遠紅外發(fā)熱芯片及保溫材料層者為緊密貼合的一體狀連接，該一體狀連接是通過將液體保溫材料注入瓷磚背部邊緣和遠紅外發(fā)熱芯片的背部發(fā)泡成型而使瓷磚、遠紅外發(fā)熱芯片及保溫材料層相互緊密貼合的一體狀結構，所述遠紅外發(fā)熱芯片為真空狀置于瓷磚和保溫材料層之間。

優(yōu)選的，該遠紅處發(fā)熱瓷磚還包括防水公母接頭，所述防水公母接頭通過電線焊接在所述遠紅外發(fā)熱芯片的一側。

優(yōu)選的，所述保溫材料為聚氨酯保溫材料。

該遠紅外發(fā)熱瓷磚的制作方法，其制作步驟為：

第一步，將遠紅外發(fā)熱芯片2裁剪為與瓷磚1相匹配的形狀，遠紅外芯片的邊緣均小于瓷磚邊緣2cm—10cm，把帶有防水公母接頭的電線焊到遠紅外發(fā)熱芯片一側，并進行絕緣處理；

第二步，將瓷磚背部朝上放入模具中，將遠紅外發(fā)熱芯片用膠固定在瓷磚背部中央處；

第三步，為模具加熱，當達到30—40℃時，將液狀的保溫材料注入模具內瓷磚背部邊緣和遠紅外發(fā)熱芯片的上方，20—50秒后，液體保溫材料發(fā)泡成型，保溫材料層、遠紅外發(fā)熱芯片及瓷磚緊密貼合為一體，打開模具，將制作好的遠紅外發(fā)熱瓷磚取出，制作完成。

本實用新型有益效果：

1、液體保溫材料在瓷磚背面直接發(fā)泡一體成型，使瓷磚和保溫材料層形成為一體狀結構，整個結構更堅固緊密，有效解決了開膠、進空氣、受潮、脫落的問題；

2、遠紅外發(fā)熱芯片處于瓷磚和保溫材料層兩者之間的真空狀態(tài)之中，使其熱能完全轉化到瓷磚表面，避免了熱能的損失；

3、一次成型的制作工藝使操作簡單快捷，成本也比較低。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型俯視圖；

圖3為本實用新型側視圖。

具體實施方式

本實用新型提供一種遠紅外發(fā)熱瓷磚，以一次成型的制作工藝將遠紅外發(fā)熱芯片與瓷磚背部完全貼合形成一體結構，使遠紅外發(fā)熱瓷磚整體更堅固，更緊密，保溫層不會再從瓷磚上松動、開膠、受潮、脫落，遠紅外發(fā)熱芯片以真空的狀態(tài)被夾在瓷磚和保溫層之間，從而保證了遠紅外發(fā)熱芯片有效地將熱能轉化到瓷磚表面，延長了遠紅外發(fā)熱瓷磚的使用壽命。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取技術方案如下：

一種遠紅外發(fā)熱瓷磚，其包括瓷磚1、遠紅外發(fā)熱芯片2及保溫材料層3；其中，所述遠紅外發(fā)熱芯片2處于所述瓷磚1和所述保溫材料層3之間，所述瓷磚1、遠紅外發(fā)熱芯片2及保溫材料層3為緊密貼合的一體狀連接，該一體狀連接是通過將液體保溫材料注入瓷磚背部邊緣和遠紅外發(fā)熱芯片的背部發(fā)泡成型而使瓷磚、遠紅外發(fā)熱芯片及保溫材料層相互緊密貼合的一體狀結構，所述遠紅外發(fā)熱芯片為真空狀處于瓷磚和保溫材料層之間。該遠紅外發(fā)熱瓷磚還包括防水公母接頭4，防水公母接頭4通過電線焊接在所述遠紅外發(fā)熱芯片2的一側。

該遠紅外發(fā)熱瓷磚的制作方法，其制作步驟為：

第一步，將遠紅外發(fā)熱芯片2裁剪為與瓷磚1相匹配的形狀，遠紅外芯片的邊緣均小于瓷磚邊緣2cm—10cm，把帶有防水公母接頭的電線焊到遠紅外發(fā)熱芯片上，并進行絕緣處理；

第二步，將瓷磚背部朝上放入模具中，將遠紅外發(fā)熱芯片2用膠固定在瓷磚背部；

第三步，為模具加熱，當達到30—40℃時，將液狀的保溫材料注入模具內瓷磚背部和遠紅外發(fā)熱芯片的上方，20—50秒后，液體保溫材料發(fā)泡成型，保溫材料層3與遠紅外發(fā)熱芯片2及瓷磚背部緊密貼合為一體，打開模具，將制作好的遠紅外發(fā)熱瓷磚取出，制作完成。

下面根據具體實施例及附圖對本實用新型做進一步詳細說明。

圖中，1—瓷磚，2—遠紅外發(fā)熱芯片，3—保溫材料層，4—防水公母接頭。

如圖1、圖2和圖3所示，一種遠紅外發(fā)熱瓷磚，其包括瓷磚1、遠紅外發(fā)熱芯片2及保溫材料層3，遠紅外發(fā)熱芯片2處于瓷磚1和保溫材料層3之間，瓷磚1與保溫材料層3是通過將液體保溫材料注入瓷磚背部邊緣和遠紅外發(fā)熱芯片的背面發(fā)泡成型而緊密貼合為一體狀。而現(xiàn)有技術中，瓷磚與保溫材料層是通過膠粘接在一起，這種連接方式沒有使兩者成為一體，容易產生保溫材料層與瓷磚之間離縫開膠，進入空氣，容易導致遠紅外發(fā)熱芯片熱量散失、受潮、漏電，甚至逐漸脫落的情況，瓷磚整體上堅固緊密度不強，嚴重影響了遠紅外發(fā)熱瓷磚的工作效果和使用壽命。而本實用新型瓷磚和保溫材料層之間是緊密貼合為一體狀的結構，是通過將液體保溫材料注入瓷磚背部邊緣和遠紅外發(fā)熱芯片的背面發(fā)泡成型而使兩者緊密貼合為一體狀，這種瓷磚、遠紅外發(fā)熱芯片與保溫材料層貼合為一體狀的結構使整個遠紅外發(fā)熱瓷磚成為一個整體，堅固而緊密，有效解決了上述的開縫、進空氣甚至脫落的問題，遠紅外發(fā)熱芯片夾于瓷磚與保溫材料層之間處于真空狀態(tài)，其熱能完全能夠轉化到瓷磚表面。該遠紅外發(fā)熱瓷磚還包括防水公母接頭，防水公母接頭通過電線焊接在所述遠紅外發(fā)熱芯片的一側。

本實施例提供的該遠紅外發(fā)熱瓷磚的制作方法，其制作步驟為：

第一步，瓷磚規(guī)格為80cm×80cm的正方形，遠紅外發(fā)熱芯片的規(guī)格為75cm×75cm的正方形，把帶有防水公母接頭的電線焊到遠紅外發(fā)熱芯片上，并用絕緣膠泥進行絕緣；

第二步，將瓷磚背部朝上，放入模具中，將遠紅外發(fā)熱芯片用膠固定在瓷磚背部，以此保證聚氨酯發(fā)泡時遠紅外發(fā)熱芯片不會和瓷磚分開，偏移位置；

第三步，為模具加熱，當達到35℃時，將液體聚氨酯注入模具內瓷磚和遠紅外發(fā)熱芯片的上方處，30秒后，液體聚氨酯發(fā)泡成型，聚氨脂與遠紅外發(fā)熱芯片及瓷磚背部緊密貼合為一體，打開模具，將制作好的遠紅外發(fā)熱瓷磚取出，制作完成。

本實施例采用純瓷瓷磚，瓷磚厚度為1cm，其密度高，導熱快，讓熱能以最短的時間通過瓷磚散發(fā)至取暖區(qū)域，并且瓷磚加熱后，無異味產生。

本實施例所用的保溫材料是聚氨酯保溫材料，聚氨酯保溫材料具有防火、防水、對比度高、絕緣、耐油、酎腐蝕、不霉變、防蟲蛀、無毒、無異味等性質，因此本實用新型遠紅外發(fā)熱瓷磚也具備了這些特性。聚氨酯保溫材料具有永久附著性，所以發(fā)泡成型的聚氨酯保溫層會永久附著在瓷磚背部。聚氨酯保溫效果也非常好，可有效阻擋熱能向下傳遞，而有效地將熱能轉化到瓷磚表面。

最后說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本實用新型的技術方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本實用新型技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本實用新型的權利要求范圍當中。