1.一種遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚，包括瓷磚、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片及保溫材料層，所述遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片處于所述瓷磚和所述保溫材料層之間，其特征在于，所述瓷磚、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片及保溫材料層為緊密貼合的一體狀連接，該一體狀連接是通過(guò)將液體保溫材料注入瓷磚背部邊緣和遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片的背部發(fā)泡成型而使瓷磚、遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片及保溫材料層相互緊密貼合的一體狀結(jié)構(gòu)，所述遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片為真空狀置于瓷磚和保溫材料層之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚，其特征在于，還包括防水公母接頭，所述防水公母接頭通過(guò)電線焊接在所述遠(yuǎn)紅外發(fā)熱芯片的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種遠(yuǎn)紅外發(fā)熱瓷磚，其特征在于，所述保溫材料為聚氨酯保溫材料。