1.一種液體加熱容器，其特征在于，包括：
容器本體，所述容器本體具有用于容納液體的容納腔；
蓋體，所述蓋體蓋在所述容器本體上；
加熱組件，所述加熱組件用于加熱所述容納腔內(nèi)的液體；和
涂層，所述涂層形成在所述容器本體的內(nèi)壁上，用于降低噪聲，所述涂層為含氟涂層或陶瓷涂層；
其中，所述涂層的厚度d為5μm～50μm，所述涂層的接觸角θ為80°～130°。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體加熱容器，其特征在于，
所述涂層的厚度d為15μm～30μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液體加熱容器，其特征在于，
所述液體加熱容器的加熱功率P為400W～3000W。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液體加熱容器，其特征在于，
所述液體加熱容器的加熱功率P為1000W～2000W。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液體加熱容器，其特征在于，
所述加熱功率P與所述涂層的厚度d的比值關(guān)系為：
8W/μm≤P/d≤600W/μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液體加熱容器，其特征在于，
所述加熱功率P與所述涂層的厚度d的比值關(guān)系為：
33W/μm≤P/d≤133W/μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液體加熱容器，其特征在于，
所述容器本體的底板的加熱功率密度ρ為2W/cm2～30W/cm2。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液體加熱容器，其特征在于，
所述容器本體的底板的加熱功率密度ρ為8W/cm2～18W/cm2。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液體加熱容器，其特征在于，
所述加熱功率密度ρ與所述涂層的厚度d的比值關(guān)系為：
0.04W/(μm·cm2)≤ρ/d≤6W/(μm·cm2)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的液體加熱容器，其特征在于，
所述加熱功率密度ρ與所述涂層的厚度d的比值關(guān)系為：
0.27W/(μm·cm2)≤ρ/d≤1.2W/(μm·cm2)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液體加熱容器，其特征在于，
所述加熱組件包括：
加熱裝置，所述加熱裝置設(shè)置在所述容器本體的底板上；
加熱板，所述加熱板設(shè)置在所述容器本體的底板上；和
溫控器，所述溫控器用于檢測(cè)所述加熱板的溫度T，并根據(jù)所述加熱板的溫度T控制所述加熱裝置的啟停；其中，
所述溫控器檢測(cè)到所述加熱板的溫度T低于95℃，所述溫控器控制所述加熱裝置啟動(dòng)；
所述溫控器檢測(cè)到所述加熱板的溫度T高于115℃，所述溫控器控制所述加熱裝置停止。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的液體加熱容器，其特征在于，
所述加熱板的溫度T與所述涂層的厚度d的比值關(guān)系為：
1.9℃/μm≤T/d≤23℃/μm。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的液體加熱容器，其特征在于，
所述加熱板的溫度T與所述涂層的厚度d的比值關(guān)系為：
3.33℃/μm≤T/d≤7℃/μm。
14.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液體加熱容器，其特征在于，
所述加熱組件設(shè)置在所述容器本體的底部。