傳片皮帶時(shí)停止下降，在傳片皮帶的帶動(dòng)下，最下面的半導(dǎo)體晶圓片12被傳至進(jìn)/出片臺(tái)19上；打開(kāi)進(jìn)/出片臺(tái)19的真空使半導(dǎo)體晶圓片12被吸附在進(jìn)/出片臺(tái)19上。
[0024]進(jìn)/出片臺(tái)19上升至加工片臺(tái)11的高度。
[0025]拾取臂13沿滑軌18上升，使拾取裝置高于進(jìn)/出片臺(tái)19 ;然后電動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)帶著拾取裝置和拾取臂13旋轉(zhuǎn)一定角度，使吸盤(pán)位于進(jìn)/出片臺(tái)19的上方；此時(shí)套筒2的上端與上限位塊10接觸，套筒2與下限位塊9之間有一定的活動(dòng)空間。
[0026]拾取臂13沿滑軌18下降，當(dāng)吸盤(pán)觸及半導(dǎo)體晶圓片12后，由于套筒2與下限位塊9之間有一定的活動(dòng)空間，即便拾取臂13略有延時(shí)后才停止下降，只要在套筒2觸及下限位塊9之前拾取臂13停止下降，就可使得吸盤(pán)既能觸及半導(dǎo)體晶圓片12，又不會(huì)有過(guò)大的力作用在半導(dǎo)體晶圓片12上造成半導(dǎo)體晶圓片12破碎。同時(shí)，在下限位塊9上設(shè)置位移傳感器，用來(lái)測(cè)量套筒2與下限位塊9之間的相對(duì)位移，從而避免套筒2接觸下限位塊9之后繼續(xù)下降，導(dǎo)致半導(dǎo)體晶圓片12破碎。
[0027]關(guān)閉進(jìn)/出片臺(tái)19的真空，打開(kāi)吸盤(pán)式機(jī)械手的吸盤(pán)真空，使半導(dǎo)體晶圓片12被吸附在吸盤(pán)式機(jī)械手的吸盤(pán)上。
[0028]拾取臂13沿滑軌18上升，半導(dǎo)體晶圓片12離開(kāi)進(jìn)/出片臺(tái)19，電動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)帶著拾取臂13和拾取裝置旋轉(zhuǎn)180度，使半導(dǎo)體晶圓片12處于加工臺(tái)11的上方。此時(shí)套筒2的上端與上限位塊10接觸，套筒2與下限位塊9之間有一定的活動(dòng)空間。
[0029]拾取臂13沿滑軌18下降，當(dāng)半導(dǎo)體晶圓片12觸及加工片臺(tái)11后，只要在套筒2觸及下限位塊9之前停止拾取臂13的下降，就可使得半導(dǎo)體晶圓片12既能觸及加工片臺(tái)11，又不會(huì)有過(guò)大的力作用在半導(dǎo)體晶圓片12上造成半導(dǎo)體晶圓片12破碎。關(guān)閉吸盤(pán)真空，打開(kāi)加工片臺(tái)11真空，使半導(dǎo)體晶圓片12被吸附在加工片臺(tái)11上。
[0030]拾取臂13沿滑軌18上升一定距離與半導(dǎo)體晶圓片12脫離接觸；電動(dòng)旋轉(zhuǎn)臺(tái)17帶著拾取臂13與拾取裝置旋轉(zhuǎn)180度，使吸盤(pán)離開(kāi)加工片臺(tái)11 ;半導(dǎo)體晶圓片12在加工片臺(tái)11接受激光掃描，完成激光退火。
[0031]電動(dòng)旋轉(zhuǎn)臺(tái)17帶著拾取裝置和拾取臂13旋轉(zhuǎn)180度，使吸盤(pán)式機(jī)械手位于加工片臺(tái)11上方；拾取臂13沿滑軌18下降，當(dāng)真空吸盤(pán)3觸及半導(dǎo)體晶圓片12后，拾取臂13停止下降；打開(kāi)吸盤(pán)式機(jī)械手的吸盤(pán)真空，吸住半導(dǎo)體晶圓片12。
[0032]拾取臂13沿滑軌18上升一定距離，電動(dòng)旋轉(zhuǎn)臺(tái)17帶著拾取臂13和拾取裝置旋轉(zhuǎn)180度，使半導(dǎo)體晶圓片12位于進(jìn)/出片臺(tái)19的上方；拾取臂13沿滑軌18下降，當(dāng)半導(dǎo)體晶圓片12觸及進(jìn)/出片臺(tái)19后，拾取臂13停止下降；關(guān)閉吸盤(pán)的真空，打開(kāi)進(jìn)/出片臺(tái)19的真空，使半導(dǎo)體晶圓片12被吸附在進(jìn)/出片臺(tái)19上。
[0033]出片盒21上升一定距離，準(zhǔn)備好接收半導(dǎo)體晶圓片12 ;進(jìn)/出片臺(tái)19下降至進(jìn)/出片位置，半導(dǎo)體晶圓片12由傳送皮帶傳送至出片盒21。
[0034]以上，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求所界定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種吸盤(pán)式機(jī)械手，其特征在于:包括拾取裝置和拾取臂；所述拾取裝置包括真空吸盤(pán)、與所述真空吸盤(pán)連通的真空管和下端與所述真空吸盤(pán)上表面連接的滑動(dòng)軸，其中，所述真空吸盤(pán)下表面設(shè)置有柔性襯墊，所述滑動(dòng)軸的上端設(shè)置有上限位塊，所述滑動(dòng)軸的下端設(shè)置有下限位塊；所述拾取臂一端設(shè)置有套筒，所述滑動(dòng)軸設(shè)置在所述套筒內(nèi)，所述上限位塊與所述下限位塊之間的距離大于所述套筒的長(zhǎng)度，所述套筒設(shè)置在所述上限為塊與所述下限位塊之間；當(dāng)所述滑動(dòng)軸與所述套筒受力方向相反時(shí)，所述滑動(dòng)軸在所述套筒內(nèi)滑動(dòng)。2.如權(quán)利要求1所述吸盤(pán)式機(jī)械手，其特征在于:還包括與所述拾取臂另一端連接的滑塊、與所述滑塊形成滑動(dòng)副的滑軌、與所述滑塊配合形成滾珠絲杠副的絲杠、驅(qū)動(dòng)所述絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置以及與所述絲杠和所述滑軌底端連接的旋轉(zhuǎn)臺(tái)，其中，所述絲杠和滑軌均豎直設(shè)置。3.如權(quán)利要求1所述吸盤(pán)式機(jī)械手，其特征在于:所述拾取臂包括機(jī)械段和套筒段；所述機(jī)械段和套筒段鉸接，鉸接軸水平設(shè)置，所述鉸接軸的上側(cè)和下側(cè)設(shè)置有彈簧，所述彈簧兩端分別與機(jī)械段和套筒段連接。4.如權(quán)利要求1所述吸盤(pán)式機(jī)械手，其特征在于:所述滑動(dòng)軸中心設(shè)置有通孔，所述真空管穿過(guò)所述通孔與所述吸盤(pán)連通。5.如權(quán)利要求1所述吸盤(pán)式機(jī)械手，其特征在于:所述套筒與所述滑動(dòng)軸之間設(shè)置有滾珠軸承。6.如權(quán)利要求1所述吸盤(pán)式機(jī)械手，其特征在于:所述下限位塊設(shè)置有感應(yīng)套筒距離的位移傳感器。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種吸盤(pán)式機(jī)械手，主要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)下吸盤(pán)式機(jī)械手定位不精準(zhǔn)，容易導(dǎo)致工件損壞的問(wèn)題；提出了一種包括拾取裝置和拾取臂；所述拾取裝置包括真空吸盤(pán)、與所述真空吸盤(pán)連通的真空管和下端與所述真空吸盤(pán)上表面連接的滑動(dòng)軸，其中，所述真空吸盤(pán)下表面設(shè)置有柔性襯墊，所述滑動(dòng)軸的上端設(shè)置有上限位塊，所述滑動(dòng)軸的下端設(shè)置有下限位塊；所述拾取臂一端設(shè)置有套筒，所述滑動(dòng)軸設(shè)置在所述套筒內(nèi)，所述上限位塊與所述下限位塊之間的距離大于所述套筒的長(zhǎng)度，所述套筒設(shè)置在所述上限為塊與所述下限位塊之間；當(dāng)所述滑動(dòng)軸與所述套筒受力方向相反時(shí)，所述滑動(dòng)軸在所述套筒內(nèi)滑動(dòng)的技術(shù)方案。本發(fā)明能夠降低設(shè)備成本，避免工件的損壞。
【IPC分類(lèi)】B25J15/06
【公開(kāi)號(hào)】CN105345830
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510933537
【發(fā)明人】嚴(yán)利人, 張偉, 劉志弘, 周偉, 王全
【申請(qǐng)人】清華大學(xué), 上海集成電路研發(fā)中心有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年12月15日