集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離方法及分離結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種模具，特別涉及一種集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離方法及其分離結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前S0P8L-12排電路框架的分離模具為一次分離，并用氣嘴吸附著產(chǎn)品傳送入塑料管，采用吸附產(chǎn)品傳送產(chǎn)品存在著下列問題:一是吸附產(chǎn)品傳送過程中，電路產(chǎn)品容易掉落。二是采用吸附產(chǎn)品傳送產(chǎn)品，產(chǎn)品吸附走后，模具要等待吸嘴回來，才能再次分離。中間要間隔2秒以上，速度約為25次/分鐘，模具生產(chǎn)速度慢。三是模具一次分離72個(gè)電路，有72個(gè)吸嘴，只要機(jī)構(gòu)吸嘴有點(diǎn)不平整，就會(huì)造成產(chǎn)品變形。維護(hù)72個(gè)吸嘴也是一個(gè)艱巨的任務(wù)，備件眾多，空間少，不好裝拆，機(jī)構(gòu)復(fù)雜，不容易維護(hù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要任務(wù)是為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易維護(hù)、使用成本低、沒有吸嘴、易損件少、維護(hù)起來很方便，且模具生產(chǎn)速度快，推出傳送產(chǎn)品穩(wěn)定，產(chǎn)品良率高的集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離方法及其分離結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的:
一種集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離方法，包括下列步驟:
1)集成電路的框架在外力的作用下，通過傳送橋與傳送橋蓋板傳送進(jìn)入分離模具的內(nèi)部；
2)在分離模具內(nèi)部設(shè)置有分離結(jié)構(gòu)，在分離模具的頂桿的上升力的作用下，該分離結(jié)構(gòu)使傳送橋、傳送橋蓋板處于壓緊的狀態(tài)，所述框架被壓緊，所述分離結(jié)構(gòu)中還設(shè)置有第一分離刀組與第二分離刀組兩種分離刀組件，頂桿繼續(xù)上升并在其上升力的作用下第一分離刀組將產(chǎn)品先從集成電路的框架中的分離出來，頂桿繼續(xù)上升，當(dāng)上升的行程到規(guī)定值時(shí)，第二分離刀組對(duì)集成電路的框架中剩余產(chǎn)品完成分離動(dòng)作，在頂桿的上升方向，第一分離刀組所分離的產(chǎn)品所處的高度高于第二分離刀組所分離的產(chǎn)品所處的高度；
3)當(dāng)?shù)谝环蛛x刀組與第二分離刀組前后兩次分離動(dòng)作完成后，頂桿依然在馬達(dá)的帶動(dòng)下，繼續(xù)向上運(yùn)動(dòng)，最后完成合t旲動(dòng)作；
4)兩次分離的產(chǎn)品被運(yùn)送到分離模具中設(shè)置的上層傳送板與下層傳送板的軌道入口附近，當(dāng)上升動(dòng)作停止以后，機(jī)床中的推桿將產(chǎn)品沿著上層傳送板和下層傳送板上的軌道推出分離模具的內(nèi)部；
5)當(dāng)推出產(chǎn)品的推桿復(fù)位以后，頂桿在馬達(dá)的帶動(dòng)下進(jìn)行復(fù)位動(dòng)作，并且在分離模具內(nèi)部設(shè)置的復(fù)位的彈簧的張力的作用下，分離模具內(nèi)各零件復(fù)位到初始所在的位置。
[0005]步驟2)中所述框架被壓緊的部件包括設(shè)置在分離模具中的活動(dòng)壓板與固定壓板，在活動(dòng)壓板與支撐板之間安裝有彈簧A，活動(dòng)壓板中間高四周低，固定壓板中間高四周低，其中活動(dòng)壓板與固定壓板的中間凸起部位加上框架厚度等于傳送橋的厚度， 在分離模具內(nèi)設(shè)置有高度一致的兩組推桿C，第一分離刀組包括分離下刀A、分離上刀A和分離上刀架A，分離上刀A與一組推桿C共同固定在分離上刀架A上；第二分離刀組包括分離下刀B、分離上刀B和分離上刀架B，分離上刀B與另一組推桿C共同固定在分離上刀架B上，
其中頂桿與活動(dòng)頂塊連接，活動(dòng)頂塊與支撐板連接在一起，分離下刀A、分離下刀B與支撐板固定在一起，分離下刀A、分離下刀B相對(duì)于支撐板高度不一致即分離下刀A高于分離下刀B，活動(dòng)壓板位于支撐板的上方，通過彈簧A使其能與支撐板保持相對(duì)距離向上運(yùn)動(dòng)，在支撐板上還固定推桿B，推桿B組成不同高度的兩組，分別對(duì)應(yīng)高度不一致的分離下刀，使兩組分離下刀先后運(yùn)動(dòng)，
當(dāng)馬達(dá)啟動(dòng)頂桿做上升動(dòng)作，并頂住活動(dòng)頂塊做上升運(yùn)動(dòng)，通過活動(dòng)頂塊帶動(dòng)支撐板、分離下刀A、分離下刀B、活動(dòng)壓板一起做上升運(yùn)動(dòng)，這樣在支撐板的帶動(dòng)下，活動(dòng)壓板的凸起部分先與框架接觸，緊接著活動(dòng)壓板的四周與傳送橋接觸并帶動(dòng)傳送橋、傳送橋蓋板、框架一起向上，直至框架與固定板接觸，因活動(dòng)壓板與固定壓板中間凸起部位加上框架厚度等于傳送橋的厚度，使得活動(dòng)壓板、固定壓板、框架、傳送橋和傳送橋蓋板在上升力的作用下，處于相互壓緊的狀態(tài)。
[0006]所述集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離方法，在所述框架被處于壓緊狀態(tài)時(shí)，頂桿的上升力使彈簧A壓縮，且支撐板、分離下刀A、分離下刀B、推桿繼續(xù)往上運(yùn)動(dòng)，在上升過程中，分離下刀A先接觸到產(chǎn)品，同一時(shí)間與分離下刀A高度一致的推桿B與推桿C接觸，這使得分離上刀A、分離上刀架A、推桿C與之一起同步做上升運(yùn)動(dòng)；因框架已被壓緊，在分離上刀A與分離下刀A同步向上運(yùn)動(dòng)時(shí)，產(chǎn)品將在分離下刀A的向上作用力下于框架分離出來，并與分離下刀A—起做上升運(yùn)動(dòng)；當(dāng)上升的行程等于分離下刀A與分離下刀B的高度差時(shí)，另一組分離下刀與分離上刀將進(jìn)行與前一次相同的分離動(dòng)作。
[0007]一種集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離結(jié)構(gòu)，所述分離結(jié)構(gòu)包括第一分離刀組與第二分離刀組、框架被壓緊的部件、支撐板，以及設(shè)置在分離模具內(nèi)的推桿C，推桿C組成高度一致的兩組，即一組推桿C，另一組推桿C，所述框架被壓緊的部件包括設(shè)置在分離模具中的活動(dòng)壓板與固定壓板，活動(dòng)壓板位于支撐板的上方，在活動(dòng)壓板與支撐板之間安裝有彈簧A，彈簧A使兩者保持相對(duì)距離一起運(yùn)動(dòng)，活動(dòng)壓板中間高四周低，固定壓板中間高四周低，其中活動(dòng)頂塊是與頂桿相連的，活動(dòng)頂塊與支撐板連接在一起，
第一分離刀組包括分離下刀A、分離上刀A和分離上刀架A，分離上刀A與一組推桿C共同固定在分離上刀架A上;第二分離刀組包括分離下刀B、分離上刀B和分離上刀架B，分離上刀B與另一組推桿C共同固定在分離上刀架B上，分離下刀A、分離下刀B均間隔排列且與支撐板固定在一起，分離下刀A、分離下刀B相對(duì)于支撐板兩者高度不一致即分離下刀A高于分離下刀B，在支撐板上還固定有推桿B，推桿B組成不同高度的兩組，分別對(duì)應(yīng)高度不一致的兩組分離下刀即離下刀A、分離下刀B，不同高度的兩組推桿B頂桿的作用力下能夠使兩組分離下刀先后運(yùn)動(dòng)將產(chǎn)品從框架的上方分離出來，
在固定壓板上面設(shè)置有下層傳送板，在下層傳送板上面設(shè)置有上層傳送板，所述下層傳送板與上層傳送板上均設(shè)有產(chǎn)品的推出軌道，下層傳送板的軌道入口對(duì)應(yīng)于第一分離下刀組分離的產(chǎn)品，上層傳送板的軌道入口對(duì)應(yīng)于第二分離下刀組分離的產(chǎn)品。
[0008]所述集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離結(jié)構(gòu)，所述第一分離刀組與第二分離刀組均設(shè)有兩組，排列順序依次為第一分離刀組、第二分離刀組、第二分離刀組、第一分離刀組，第一分離刀組的每一個(gè)分離下刀A正對(duì)著第二分離刀組的相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)相鄰的分離下刀B之間的間隔空檔，相應(yīng)地第二分離刀組中部的每一個(gè)分離下刀B正對(duì)著第一分離刀組的相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)相鄰的分離下刀A之間的間隔空檔。
[0009]所述活動(dòng)壓板與固定壓板的中間凸起部位加上框架厚度等于傳送橋的厚度，可使框架在模具內(nèi)部處于靜止?fàn)顟B(tài);并在兩個(gè)分離刀組的作用下將產(chǎn)品從框架中分離出來，并將產(chǎn)品送至轉(zhuǎn)送位置，等待推桿將其推出模具。
[0010]本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易維護(hù)、使用成本低、沒有吸嘴、易損件不多、維護(hù)起來很方便，且模具生產(chǎn)速度快，推出傳送產(chǎn)品穩(wěn)定，產(chǎn)品良率高。
【附圖說明】
[0011]圖1為發(fā)明合模狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意之主視圖；
圖2為發(fā)明合模狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意之側(cè)視圖:
圖3為發(fā)明開模狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意之主視圖；
圖4為發(fā)明開模狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意之側(cè)視圖；
其中:OI—支撐板，02—活動(dòng)壓板，03—框架，04—傳送橋蓋板，5—下層傳送板，06—上層傳送板，07—分離上刀A，08—分離上刀架A，09—分離上刀架B，10—分離上刀B，11一固定壓板，12—傳送橋，13—分離下刀A，14 一分離下刀B，15—活動(dòng)頂塊，16—頂桿，17—彈簧B，18—彈簧C，19 一推桿C，20—推桿B，21 一彈簧A。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖1至4對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0013]本發(fā)明集成電路電路框架分離模具中的產(chǎn)品分離方法，包括下列步驟:
1)集成電路的框架03在外力的作用下，通過傳送橋12與傳送橋蓋板04傳送進(jìn)入分離模具的內(nèi)部；
2)在分離模具內(nèi)部設(shè)置有分離結(jié)構(gòu)，在分離模具的頂桿16的上升力的作用下，該分離結(jié)構(gòu)使傳送橋12、傳送橋蓋板04處于壓緊的狀態(tài)，框架03被壓緊，分離結(jié)構(gòu)中還設(shè)置有第一分離刀組與第二分離刀組兩種分離刀組件，頂桿16繼續(xù)上升并在其上升力的作用下第一分離刀組將產(chǎn)品先從集成電路的框架03中的分離出來，頂桿16繼續(xù)上升，當(dāng)上升的行程到規(guī)定值時(shí)，第二分離刀組對(duì)集成電路的框架03中剩余產(chǎn)品完成分離動(dòng)作，在頂桿16的上升方向，第一分離刀組所分離的產(chǎn)品所處的高度高于第二分離刀組所分離的產(chǎn)品所處的高度；
3)當(dāng)?shù)谝环蛛x刀組與第二分離刀組前后兩次分離動(dòng)作完成后，頂桿16依然在馬達(dá)的帶動(dòng)