本實(shí)用新型涉及打印技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種打印頭過熱保護(hù)裝置及打印頭。

背景技術(shù)：

打印機(jī)是常用的打印設(shè)備，在打印過程中，打印頭會(huì)發(fā)熱，特別是面對(duì)大量文件打印的時(shí)候，打印機(jī)高速運(yùn)轉(zhuǎn)，隨著打印頭散發(fā)的熱量的聚集，會(huì)使得打印頭溫度持續(xù)升高，從而可能導(dǎo)致打印頭因過熱而損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題就在于：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種可防止打印頭過熱，在打印頭溫度過熱時(shí)，自動(dòng)及時(shí)停止打印，有效保護(hù)打印頭正常工作，避免打印頭損壞的打印頭過熱保護(hù)裝置及具有該過熱保護(hù)裝置的機(jī)印頭。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出的技術(shù)方案為：一種打印頭過熱保護(hù)裝置，包括：溫度采樣模塊、處理器和打印頭控制模塊；所述溫度采樣模塊與所述處理器連接，所述處理器與所述打印頭控制模塊連接。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述溫度采樣模塊設(shè)置在打印頭上，通過熱敏電阻采集打印頭的溫度。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述溫度采樣模塊包括熱敏電阻R0，第一電阻R1，第二電阻R2，第三電阻R3，第一電容C1和第二電容C2；所述熱敏電阻R0的一端與所述處理器連接，另一端與第一電阻R1的一端連接，再依次與所述第一電容C1、第三電阻R3、第二電阻R2串聯(lián)，第二電阻R2的另一端接第二電壓；所述第一電阻R1的另一端接第一電壓；所述第三電阻R3還與所述第二電容C2并聯(lián)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一電壓為3V，所述第二電壓為24V。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述打印頭控制模塊包括第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第7電阻R7、第一三極管T1、第三電容C3、第四電容C4和控制芯片；所述所四電阻R4一端連接第三電壓，另一端分別與所述處理器和所述第一三極管T1的基極連接，所述第一三極管T1的集電極依次與所述第六電阻R6、所述第七電阻R7和所述第四電容C4串聯(lián)，所述第五電阻R5連接在所述第一三極管T1的基極與發(fā)射極之間，所述第六電阻R6與所述第七電阻R7的連接點(diǎn)與所述控制芯片的4號(hào)端口連接，所述第七電阻R7與所述第四電容C4的連接點(diǎn)與所述控制芯片的1號(hào)、2號(hào)、3號(hào)端口連接，所述控制芯片的5號(hào)、6號(hào)、7號(hào)、8號(hào)端口并聯(lián)后與所述第三電容C3串聯(lián)后接地。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第三電壓為3V，所述控制芯片為U15 90P03芯片。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述處理器為STM32F207處理器。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述STM32F207處理器通過MCU_ADC2端口與所述溫度采樣模塊連接，所述STM32F207處理器通過VPC_P端口與所述打印頭控制模塊連接。

一種打印頭，其特征在于：具有上述的打印頭過熱保護(hù)裝置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、本實(shí)用新型通過溫度采樣模塊獲取打印頭的溫度，通過處理器，在溫度過高時(shí)及時(shí)停止打印頭的工作，可有效防止打印頭因?yàn)闇囟冗^高而損壞。

2、本實(shí)施用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，便于批量生產(chǎn)和推廣。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例溫度采樣模塊電路結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型具體實(shí)施例打印頭控制模塊電路結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合說明書附圖和具體優(yōu)選的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述，但并不因此而限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

如圖1所示，本實(shí)施例的打印頭過熱保護(hù)裝置，包括：溫度采樣模塊、處理器和打印頭控制模塊；溫度采樣模塊與處理器連接，處理器與打印頭控制模塊連接。溫度采樣模塊設(shè)置在打印頭上，通過熱敏電阻采集打印頭的溫度。

在本實(shí)施例中，如圖2所示，溫度采樣模塊包括熱敏電阻R0，第一電阻R1，第二電阻R2，第三電阻R3，第一電容C1和第二電容C2；熱敏電阻R0的一端與處理器連接，另一端與第一電阻R1的一端連接，再依次與第一電容C1、第三電阻R3、第二電阻R2串聯(lián)，第二電阻R2的另一端接第二電壓；第一電阻R1的另一端接第一電壓；第三電阻R3還與第二電容C2并聯(lián)。第一電壓為3V，第二電壓為24V。在本實(shí)施例中，第一電阻R1的阻值為30kΩ，第二電阻R2的阻值為6.8 kΩ，第三電阻R3的阻值為1 kΩ。第一電容C1與第二電容C2的連接點(diǎn)接地。

在本實(shí)施例中，如圖3所示，打印頭控制模塊包括第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第7電阻R7、第一三極管T1、第三電容C3、第四電容C4和控制芯片；所四電阻R4一端連接第三電壓，另一端分別與處理器和第一三極管T1的基極連接，第一三極管T1的集電極依次與第六電阻R6、第七電阻R7和第四電容C4串聯(lián)，第五電阻R5連接在第一三極管T1的基極與發(fā)射極之間，第六電阻R6與第七電阻R7的連接點(diǎn)與控制芯片的4號(hào)端口連接，第七電阻R7與第四電容C4的連接點(diǎn)與控制芯片的1號(hào)、2號(hào)、3號(hào)端口連接，控制芯片的5號(hào)、6號(hào)、7號(hào)、8號(hào)端口并聯(lián)后與第三電容C3串聯(lián)后接地。第三電壓為3V，控制芯片為U15 90P03芯片。在本實(shí)施例中，第一三極管T1為8050三極管，第四電阻R4的阻值為2kΩ，第五電阻R5的阻值為1kΩ，第六電阻R6的阻值為4.7kΩ，第七電阻R7的阻值為4.7kΩ，第三電容C3為1kuF/35V電容，第四電容C4為1kuF/35V電容。

在本實(shí)施例中，處理器為STM32F207處理器。STM32F207處理器通過MCU_ADC2端口與溫度采樣模塊連接，STM32F207處理器通過VPC_P端口與打印頭控制模塊連接。

本實(shí)施例的打印頭，具有上述打印頭過熱保護(hù)裝置。

上述只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制。雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型。因此，凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾，均應(yīng)落在本實(shí)用新型技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。