1.一種打印頭過熱保護(hù)裝置，其特征在于，包括：溫度采樣模塊、處理器和打印頭控制模塊；所述溫度采樣模塊與所述處理器連接，所述處理器與所述打印頭控制模塊連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印頭過熱保護(hù)裝置，其特征在于：所述溫度采樣模塊設(shè)置在打印頭上，通過熱敏電阻采集打印頭的溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的打印頭過熱保護(hù)裝置，其特征在于：所述溫度采樣模塊包括熱敏電阻R0，第一電阻R1，第二電阻R2，第三電阻R3，第一電容C1和第二電容C2；所述熱敏電阻R0的一端與所述處理器連接，另一端與第一電阻R1的一端連接，再依次與所述第一電容C1、第三電阻R3、第二電阻R2串聯(lián)，第二電阻R2的另一端接第二電壓；所述第一電阻R1的另一端接第一電壓；所述第三電阻R3還與所述第二電容C2并聯(lián)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的打印頭過熱保護(hù)裝置，其特征在于：所述第一電壓為3V，所述第二電壓為24V。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印頭過熱保護(hù)裝置，其特征在于：所述打印頭控制模塊包括第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第7電阻R7、第一三極管T1、第三電容C3、第四電容C4和控制芯片；所述第四電阻R4一端連接第三電壓，另一端分別與所述處理器和所述第一三極管T1的基極連接，所述第一三極管T1的集電極依次與所述第六電阻R6、所述第七電阻R7和所述第四電容C4串聯(lián)，所述第五電阻R5連接在所述第一三極管T1的基極與發(fā)射極之間，所述第六電阻R6與所述第七電阻R7的連接點(diǎn)與所述控制芯片的4號(hào)端口連接，所述第七電阻R7與所述第四電容C4的連接點(diǎn)與所述控制芯片的1號(hào)、2號(hào)、3號(hào)端口連接，所述控制芯片的5號(hào)、6號(hào)、7號(hào)、8號(hào)端口并聯(lián)后與所述第三電容C3串聯(lián)后接地。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的打印頭過熱保護(hù)裝置，其特征在于：所述第三電壓為3V，所述控制芯片為U15 90P03芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的打印頭過熱保護(hù)裝置，其特征在于：所述處理器為STM32F207處理器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的打印頭過熱保護(hù)裝置，其特征在于：所述STM32F207處理器通過MCU_ADC2端口與所述溫度采樣模塊連接，所述STM32F207處理器通過VPC_P端口與所述打印頭控制模塊連接。
9.一種打印頭，其特征在于：具有權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的打印頭過熱保護(hù)裝置。