本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種噴墨頭芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

噴墨打印機(jī)采用技術(shù)主要有兩種：連續(xù)式噴墨技術(shù)與隨機(jī)式噴墨技術(shù)。早期的噴墨打印機(jī)以及當(dāng)前大幅面的噴墨打印機(jī)都是采用連續(xù)式噴墨技術(shù)，而當(dāng)前市面流行的噴墨打印機(jī)都普遍采用隨機(jī)噴墨技術(shù)。連續(xù)噴墨技術(shù)以電荷調(diào)制型為代表，隨機(jī)式噴墨系統(tǒng)中墨水只在打印需要時(shí)才噴射，所以又稱為按需式。

噴墨頭芯片作為噴墨打印機(jī)的核心部分，一個(gè)噴墨頭的好壞將直接影響打印機(jī)的打印效果，隨著打印技術(shù)的不斷創(chuàng)新，對(duì)于打印品質(zhì)和分辨率等方面的要求不斷提高，那么我們就需要改善封裝結(jié)構(gòu)的可靠度、噴孔密度問題，現(xiàn)有封裝機(jī)構(gòu)訊號(hào)接點(diǎn)的密度有限，在封裝結(jié)構(gòu)制作過程會(huì)增加成本；現(xiàn)有的噴墨打印機(jī)會(huì)受到附近強(qiáng)電磁波影響，進(jìn)而影響打印效果，為此我們提出一種噴墨頭芯片封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種噴墨頭芯片封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種噴墨頭芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括保護(hù)層和流體通道，所述保護(hù)層內(nèi)設(shè)置有填充物顆粒和模封材料層，所述保護(hù)層內(nèi)壁頂部設(shè)置有第二芯片，所述第二芯片頂部焊接有第二焊片，所述第二焊片頂部焊接有第二導(dǎo)線一端，所述第二芯片底部粘貼有分隔層，所述分隔層底部粘貼有第一芯片，所述第一芯片頂部焊接有第一焊片，所述第一焊片頂部焊接有第一導(dǎo)線一端，所述第一芯片底部設(shè)置有粘合層，所述粘合層底部粘合有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層兩端焊接有第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線另一端，所述導(dǎo)電層底部設(shè)置有絕緣層，所述絕緣層上設(shè)置有金屬墊，所述絕緣層底部設(shè)置有干膜，所述干膜底部壓合有底板，所述底板底部壓合在基板上，所述基板兩端焊接有承接墊，所述承接墊頂部焊接有焊接球，所述流體通道同時(shí)貫穿保護(hù)層、第二芯片、分隔層、第一芯片、粘合層、導(dǎo)電層、絕緣層、干膜、底板和基板。

優(yōu)選的，所述保護(hù)層內(nèi)填充材料的百分比介于百分之五十五到百分之九十五之間，所述保護(hù)層內(nèi)模封材料的百分比介于百分之五到百分之四十五之間。

優(yōu)選的，所述芯片結(jié)構(gòu)可為單芯片結(jié)構(gòu)和堆疊芯片結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述保護(hù)層覆蓋第二芯片頂部和側(cè)壁以及第一芯片側(cè)壁。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：一種噴墨頭芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過芯片的堆疊增多了芯片的輸入與輸出，起到提高了自動(dòng)對(duì)位和高可靠度的效果，進(jìn)而提高了打印質(zhì)量；通過保護(hù)層內(nèi)填充物顆粒的均勻分布，解決了外界強(qiáng)電磁的干擾問題，同時(shí)提高了打印質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、分隔層，2、第一焊墊，3、第二焊墊，4、流體通道，5、第二芯片，6、第一芯片，7、填充物顆粒，8、模封材料層，9、第二導(dǎo)線，10、第一導(dǎo)線，11、干膜，12、底板，13、基板，14、承接墊，15、焊接球，16、金屬墊，17、絕緣層，18、導(dǎo)電層，19、粘合層，20、保護(hù)層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種噴墨頭芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括保護(hù)層20和流體通道4，其特征在于：所述保護(hù)層20內(nèi)設(shè)置有填充物顆粒7和模封材料層8，防止產(chǎn)生嚴(yán)重的電磁干擾，所述保護(hù)層20內(nèi)壁頂部設(shè)置有第二芯片5，所述第二芯片5頂部焊接有第二焊片3，所述第二焊片3頂部焊接有第二導(dǎo)線9一端，所述第二芯片5底部粘貼有分隔層1，所述分隔層1底部粘貼有第一芯片6，所述第一芯片6頂部焊接有第一焊片2，所述第一焊片2頂部焊接有第一導(dǎo)線10一端，所述第一芯片6底部設(shè)置有粘合層19，粘合層19將第一芯片6固定于導(dǎo)電層18上，所述粘合層19底部粘合有導(dǎo)電層18，所述導(dǎo)電層18兩端焊接有第一導(dǎo)線10和第二導(dǎo)線9另一端，所述導(dǎo)電層18底部設(shè)置有絕緣層17，所述絕緣層17上設(shè)置有金屬墊16，所述絕緣層17底部設(shè)置有干膜11，所述干膜11底部壓合有底板12，所述底板12底部壓合在基板13上，所述基板13兩端焊接有承接墊14，所述承接墊14頂部焊接有焊接球15，所述流體通道4同時(shí)貫穿保護(hù)層20、第二芯片5、分隔層1、第一芯片6、粘合層19、導(dǎo)電層18、絕緣層17、干膜11、底板12和基板13。

具體而言，所述保護(hù)層20內(nèi)填充物料顆粒7的百分比介于百分之五十五到百分之九十五之間，所述保護(hù)層20內(nèi)模封材料的百分比介于百分之五到百分之四十五之間，具有更好的抗干擾效果。

具體而言，所述芯片結(jié)構(gòu)可為單芯片結(jié)構(gòu)和堆疊芯片結(jié)構(gòu)，可根據(jù)具體要求定制不同的規(guī)格。

具體而言，所述保護(hù)層20覆蓋第二芯片5頂部和側(cè)壁以及第一芯片6側(cè)壁，起到保護(hù)芯片的作用。

工作原理：在第一芯片6的上表面依序形成分隔層1和第二芯片5，在第一芯片6的下表面依序形成粘合層19、導(dǎo)電層18和絕緣層17，將第一芯片6、分隔層1和第二芯片5壓合在保護(hù)層20內(nèi)且固定到一起，絕緣層17上具有多個(gè)開口至導(dǎo)電層18，在絕緣層17開口位置形成與開口對(duì)應(yīng)的金屬墊16，并壓合一層干膜11形成絕緣層17，金屬墊16表面焊接上焊接球15，再將焊接球15對(duì)準(zhǔn)基板13上的承接墊14，使芯片載于基板13的表面，形成封裝結(jié)構(gòu)。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。