1.一種噴墨頭芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括保護(hù)層（20）和流體通道（4），其特征在于：所述保護(hù)層（20）內(nèi)設(shè)置有填充物顆粒（7）和模封材料層（8），所述保護(hù)層（20）內(nèi)壁頂部設(shè)置有第二芯片（5），所述第二芯片（5）頂部焊接有第二焊片（3），所述第二焊片（3）頂部焊接有第二導(dǎo)線（9）一端，所述第二芯片（5）底部粘貼有分隔層（1），所述分隔層（1）底部粘貼有第一芯片（6），所述第一芯片（6）頂部焊接有第一焊片（2），所述第一焊片（2）頂部焊接有第一導(dǎo)線（10）一端，所述第一芯片（6）底部設(shè)置有粘合層（19），所述粘合層（19）底部粘合有導(dǎo)電層（18），所述導(dǎo)電層（18）兩端焊接有第一導(dǎo)線（10）和第二導(dǎo)線（9）另一端，所述導(dǎo)電層（18）底部設(shè)置有絕緣層（17），所述絕緣層（17）上設(shè)置有金屬墊（16），所述絕緣層（17）底部設(shè)置有干膜（11），所述干膜（11）底部壓合有底板（12），所述底板（12）底部壓合在基板（13）上，所述基板（13）兩端焊接有承接墊（14），所述承接墊（14）頂部焊接有焊接球（15），所述流體通道（4）同時貫穿保護(hù)層（20）、第二芯片（5）、分隔層（1）、第一芯片（6）、粘合層（19）、導(dǎo)電層（18）、絕緣層（17）、干膜（11）、底板（12）和基板（13）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種噴墨頭芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述保護(hù)層（20）內(nèi)填充材料的百分比介于百分之五十五到百分之九十五之間，所述保護(hù)層（20）內(nèi)模封材料的百分比介于百分之五到百分之四十五之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種噴墨頭芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片結(jié)構(gòu)可為單芯片結(jié)構(gòu)和堆疊芯片結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種噴墨頭芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述保護(hù)層（20）覆蓋第二芯片（5）頂部和側(cè)壁以及第一芯片（6）側(cè)壁。