在下部電極13上的除去壓電薄膜14的區(qū)域形成未圖示的保護(hù)膜，沿保護(hù)膜的表面向外部引出上部電極15。另外，也可以以跨越上述交界的方式留下壓電薄膜14的一部分，沿其表面向外部引出上部電極15。
[0061]這樣，通過在挖入部Ila的開口寬度的內(nèi)側(cè)形成壓電薄膜14，能夠抑制挖入部Ila上的壓電薄膜14的變形被周圍(例如側(cè)壁Ilc上的壓電薄膜14)束縛。由此，能夠使壓電薄膜14的位移增大，使頭的輸出提高。
[0062]注意，在圖4中，利用單一的Si基板構(gòu)成基板11，并以留下基板11的厚度方向的一部分的方式形成挖入部11a。在該結(jié)構(gòu)中，基板11的厚度方向的一部分成為伴隨壓電薄膜14的伸縮而沿厚度方向彎曲的從動(dòng)膜11b，該一部分是挖入部Ila的上壁、即在挖入部Ila中位于壓電薄膜14側(cè)的壁。
[0063]圖5是對噴墨頭10的一個(gè)通道的另一其他結(jié)構(gòu)進(jìn)行表示的剖視圖。如該圖所示，噴墨頭10也可以為不具有從動(dòng)膜的結(jié)構(gòu)。也就是說，噴墨頭10也可以為如下結(jié)構(gòu):位移膜17由作為驅(qū)動(dòng)膜的壓電薄膜14、下部電極13、熱氧化膜12構(gòu)成，并且，挖掘部Ila橫跨基板11的整個(gè)厚度方向形成。在該結(jié)構(gòu)中，壓電薄膜14的端部經(jīng)由熱氧化膜12及下部電極13保持、束縛于基板11，因此若壓電薄膜14通過電壓的施加而沿與厚度方向垂直的方向伸縮，則其自身會(huì)沿厚度方向彎曲變形，與之相伴，下部電極13、熱氧化膜12也會(huì)彎曲變形，對墨室21a內(nèi)的墨施加壓力。也就是說，在該結(jié)構(gòu)中，利用作為驅(qū)動(dòng)膜的壓電薄膜14的伸縮使壓電薄膜14自身沿厚度方向彎曲變形，由此，使位移膜17沿厚度方向發(fā)生位移。
[0064]在圖2、圖4及圖5的任一種結(jié)構(gòu)中，在能夠利用單獨(dú)的墨排出部21進(jìn)行減小墨室21a的容積的設(shè)計(jì)這一點(diǎn)是不變的，能夠在不進(jìn)行基板研磨和膜的轉(zhuǎn)印的情況下減小墨室21a的容積，使頭的驅(qū)動(dòng)頻率提高。
[0065]特別是，在圖4及圖5的結(jié)構(gòu)中，能夠在不使用SOI基板作為基板11的情況下構(gòu)成噴墨頭，由于不使用SOI基板，因此成本低。而且，在沒有從動(dòng)膜的圖5的結(jié)構(gòu)中，從動(dòng)膜的負(fù)荷減小，因此頭的輸出增加。
[0066]注意，在圖5的結(jié)構(gòu)中，熱氧化膜12是為了保護(hù)下部電極13而設(shè)置的，由于較薄，因此不能作為從動(dòng)膜發(fā)揮功能。但是，通過使熱氧化膜12的膜厚增大，也能夠使熱氧化膜12作為從動(dòng)膜發(fā)揮功能。
[0067]〔噴墨頭的制造方法〕
[0068]接著，對本實(shí)施方式的噴墨頭10的制造方法的一例進(jìn)行以下說明。圖6是對圖2的結(jié)構(gòu)的噴墨頭10的制造工序進(jìn)行表示的剖視圖。注意，在圖6中利用與圖2的A-A’剖面垂直的剖面進(jìn)行表示，沒有顯示上部電極15的引出部分。另外，制造工序的順序是從圖6的左起第一列的上到下、從左起第二列的上到下、從左起第三列的上到下、從左起第四列的上到下的順序。
[0069]首先，準(zhǔn)備基板11。作為基板11，可以使用在MEMS (Micro Electro MechanicalSystems:微機(jī)電系統(tǒng))中利用較多的結(jié)晶硅(Si)，在此，使用了使兩片Si基板IldUle隔著氧化膜Ilf接合的SOI構(gòu)造的基板。基板11的厚度由規(guī)格等確定，在6英寸大小的情況下，厚度是600 μπι左右。
[0070]將基板11放入加熱爐中，以1500°C左右保持規(guī)定時(shí)間，在Si基板IldUle的表面分別形成由3102構(gòu)成的熱氧化膜12a、12b。一個(gè)熱氧化膜12a相當(dāng)于圖2的熱氧化膜12。接著，在一個(gè)熱氧化膜12a上，通過濺射法依次將鈦及鉑的各層成膜，形成下部電極13。
[0071]接下來，將基板11再次加熱到600°C左右，使用鋯鈦酸鉛(PZT)，通過濺射法將壓電薄膜14成膜，該壓電薄膜14成為驅(qū)動(dòng)膜。然后，通過濺射法依次將鈦、鉑層在壓電薄膜14上成膜，形成層15a，該層15a成為上部電極15的基礎(chǔ)。接下來，通過旋轉(zhuǎn)涂布法在層15a上涂布感光性樹脂41，通過經(jīng)由掩模進(jìn)行曝光、蝕刻，除去感光性樹脂41的不需要的部分，轉(zhuǎn)印將要形成的上部電極15的形狀。之后，將感光性樹脂41作為掩模，使用反應(yīng)性離子蝕刻法對層15a的形狀進(jìn)行加工，形成上部電極15。
[0072]接著，在上部電極15上粘貼用于形成分隔壁部22的樹脂膜22a(例如環(huán)氧系樹脂)。樹脂膜22a的厚度例如是50?200 μ m，可以根據(jù)所需的響應(yīng)性和墨的流動(dòng)性等進(jìn)行選擇。然后，通過旋轉(zhuǎn)涂布法在樹脂膜22a的表面涂布感光性樹脂42，通過經(jīng)由掩模進(jìn)行曝光、蝕刻，除去感光性樹脂42的不需要的部分，轉(zhuǎn)印將要形成的分隔壁部22的形狀。之后，將感光性樹脂42作為掩模，使用溶劑蝕刻法進(jìn)行樹脂膜22a的除去加工，形成分隔壁部22。
[0073]接下來，在分隔壁部22的表面粘貼用于形成噴嘴基板23的樹脂膜23b (例如環(huán)氧系樹脂)。樹脂膜23b的厚度例如是5?20 μ m，可以根據(jù)所需的液滴量和速度進(jìn)行選定。然后，通過旋轉(zhuǎn)涂布法在樹脂膜23b的表面涂布感光性樹脂43，通過經(jīng)由掩模進(jìn)行曝光、蝕亥IJ，除去感光性樹脂43的不需要的部分，轉(zhuǎn)印將要形成的噴嘴孔23a的形狀。之后，將感光性樹脂43作為掩模，使用溶劑蝕刻法進(jìn)行樹脂膜23b的除去加工，加工成具有噴嘴孔23a的噴嘴基板23。在分隔壁部22的內(nèi)側(cè)，比噴嘴基板23更靠壓電薄膜14側(cè)的空間成為收容墨的墨室21a，而具有這種墨室21a的墨排出部21相對于壓電薄膜14形成于與基板11相反的一側(cè)。
[0074]注意，通過使用感光性的樹脂膜作為上述分隔壁部22和噴嘴基板23的材料，還能夠兼作上述感光性樹脂42、43。另外，除了樹脂膜以外，還可以粘貼由金屬、玻璃、陶瓷等構(gòu)成的薄板，并加工成分隔壁部22和噴嘴基板23的形狀。而且，也可以將樹脂、金屬、玻璃、陶瓷等的薄板預(yù)先加工成分隔壁部22和噴嘴基板23的形狀，并粘貼經(jīng)過加工的薄板。
[0075]接著，通過旋轉(zhuǎn)涂布法在基板11的背面(熱氧化膜12b上)涂覆感光性樹脂44，通過經(jīng)由掩模進(jìn)行曝光、蝕刻，除去感光性樹脂44的不需要的部分，轉(zhuǎn)印所要形成的挖入部Ila和墨流路的形狀。然后，將感光性樹脂44作為掩模，使用反應(yīng)性離子蝕刻法進(jìn)行基板11的除去加工，形成挖入部Ila等。也就是說，挖入部Ila是通過從與壓電薄膜14的形成側(cè)相反的一側(cè)挖入基板11而形成的。此時(shí)，通過以留下基板11的厚度方向的一部分(Si基板Ild)的方式形成挖入部11a，形成由Si基板Ild構(gòu)成的從動(dòng)膜11b，并且，位移膜17 (包括壓電薄膜14、從動(dòng)膜Ilb)以覆蓋挖入部Ila的方式被基板11保持，位移膜17利用壓電薄膜14的伸縮而在與挖入部Ila對應(yīng)的區(qū)域沿厚度方向彎曲變形。通過以上加工，完成嗔墨頭10。
[0076]圖7是對圖5的結(jié)構(gòu)的噴墨頭10的制造工序進(jìn)行表示的剖視圖。在沒有從動(dòng)膜的噴墨頭10的制造中，除了使用通常的(單一的)Si基板作為基板11以外，可以通過與圖6相同的工序制造噴墨頭10。此時(shí)，在最后的挖入工序中，沿整個(gè)厚度方向挖入基板11而形成挖入部11a，由此，能夠獲得沒有從動(dòng)膜的噴墨頭10。
[0077]如上，本實(shí)施方式的噴墨頭10的制造方法具有:在基板11上形成作為驅(qū)動(dòng)膜的壓電薄膜14的工序；從與壓電薄膜14的形成側(cè)相反的一側(cè)挖入基板11而形成挖入部11a，并為了利用壓電薄膜14的與厚度方向垂直的方向的伸縮在與挖入部Ila對應(yīng)的區(qū)域沿厚度方向彎曲變形，而以覆蓋挖入部Ila的方式對包括壓電薄膜14的位移膜17進(jìn)行保持的工序；將利用位移膜17的彎曲變形向外部排出墨室21a內(nèi)的墨的墨排出部21，相對于位移膜17形成在與基板11的挖入部Ila相反的一側(cè)的工序。
[0078]這樣，通過獨(dú)立于基板11地形成墨排出部21，能夠以可減小墨室21a的容積的方式單獨(dú)地設(shè)計(jì)墨排出部21。通過這種設(shè)計(jì)，能夠在不進(jìn)行基板研磨和膜的轉(zhuǎn)印的情況下減小墨室21a的容積，使頭的驅(qū)動(dòng)頻率提尚。
[0079]可以說，以上說明的本實(shí)施方式的噴墨頭及其制造方法和噴墨打印機(jī)也可以表現(xiàn)如下。
[0080]本實(shí)施方式的噴墨頭也可以具備:位移膜，其包括沿與厚度方向垂直的方向伸縮的驅(qū)動(dòng)膜，該位移膜沿厚度方向彎曲變形；基板，其具有沿厚度方向形成的孔部，為了利用所述驅(qū)動(dòng)膜的伸縮使所述位移膜在與所述孔部對應(yīng)的區(qū)域沿厚度方向彎曲變形，該基板以所述位移膜覆蓋所述孔部的方式保持所述位移膜；墨排出部，其具有收容墨的墨室，通過利用所述位移膜的彎曲變形對所述墨施加壓力，將所述墨向外部排出；所述墨排出部相對于所述位移膜設(shè)于與所述基板的所述孔部相反的一側(cè)。
[0081]另外，本實(shí)施方式的噴墨頭也可以具備:位移膜，其包括沿與厚度方向垂直的方向伸縮的驅(qū)動(dòng)膜，該位移膜沿厚度方向彎曲變形；基板，其具有沿厚度方向挖入的挖入部，為了利用所述驅(qū)動(dòng)膜的伸縮使所述位移膜在與所述挖入部對應(yīng)的區(qū)域沿厚度方向彎曲變形，該基板以所述挖入部被覆蓋的方式保持所述位移膜