技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種藍(lán)寶石基板研磨裝置，包括：機(jī)架，具有轉(zhuǎn)軸；設(shè)置于所述機(jī)架上的研磨臺(tái)，并由所述轉(zhuǎn)軸驅(qū)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng)，所述研磨臺(tái)具有研磨面，所述研磨面用于對(duì)位于所述研磨臺(tái)上的藍(lán)寶石基板研磨；位于所述研磨面上的陶瓷盤(pán)，帶動(dòng)所述藍(lán)寶石基板相對(duì)于所述研磨面移動(dòng)，所述陶瓷盤(pán)對(duì)藍(lán)寶石基板中心位置施加的壓力大于對(duì)藍(lán)寶石基板邊緣位置施加的壓力。上述陶瓷盤(pán)利用對(duì)藍(lán)寶石基板中心位置施加的壓力大于對(duì)藍(lán)寶石基板邊緣位置施加的壓力，達(dá)到研磨面對(duì)藍(lán)寶石基板中心位置的研磨力度大于邊緣位置的研磨力度，以使藍(lán)寶石基板中心薄、中間位置較厚的技術(shù)效果，進(jìn)而使藍(lán)寶石的表面具有一定的彎曲度。

技術(shù)研發(fā)人員：苗澤明;林岳明;黃朝輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州愛(ài)彼光電材料有限公司
文檔號(hào)碼：201611265348
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.05.31