本發(fā)明涉及液晶顯示器薄膜晶體管和觸摸屏行業(yè)電子化學(xué)品技術(shù)，具體涉及一種光刻膠用剝離液及其制備方法和應(yīng)用。
背景技術(shù)：
：液晶面板的生產(chǎn)過(guò)程大致是這樣的：制造的前段array制程主要是“薄膜、黃光、蝕刻、剝膜”四大部分。首先，需要在tft玻璃上沉積ito薄膜層，這樣整塊tft玻璃上就有了一層平滑均勻的ito薄膜。然后用離子水，將ito玻璃洗凈，準(zhǔn)備進(jìn)入下一步驟。然后要在沉積了ito薄膜的玻璃上涂上光刻膠，在ito玻璃上形成一層均勻的光阻層。然后烘烤一段時(shí)間，將光刻膠的溶劑部分揮發(fā)，增加光阻材料與ito玻璃的粘合度。用紫外光(uv)通過(guò)預(yù)先制作好的電極圖形掩模版照射光刻膠表面，使被照光刻膠層發(fā)生反應(yīng)，在涂有光刻膠的玻璃上覆蓋光刻掩模版在紫外燈下對(duì)光刻膠進(jìn)行選擇性曝光。在涂覆光阻層的過(guò)程中，容易發(fā)生涂覆不良現(xiàn)象，而不良數(shù)達(dá)到一定數(shù)量后，基板就必須重工。現(xiàn)有技術(shù)中的剝離液在連續(xù)使用過(guò)程中，反應(yīng)溫度較高，水分和有機(jī)組分不斷蒸發(fā)，反應(yīng)環(huán)境變化越來(lái)越大，導(dǎo)致剝離液的堿度變化很大，剝離環(huán)境變化劇烈，不能做為coa制程基板的再生，因coa基板的再生是需要保留基板上的cu/al線(xiàn)路及pv層，而之前廣泛使用的需在較高反應(yīng)溫度下的剝離液會(huì)對(duì)需保留的cu/al線(xiàn)路及pv層造成腐蝕，從而造成基板不能再次使用。如cn102944986a中公開(kāi)了一種由吡咯烷酮、亞砜、醇醚、季銨、堿和水按一定比例混合而成的芯片用聚酰亞胺剝離液。如cn102216855b中公開(kāi)了一種用于制造lcd的光致抗蝕劑剝離組合物，涉及作為弱堿性復(fù)合物的水性結(jié)合的光致抗蝕劑剝離組合物，所述組合物包含叔烷醇胺、水和有機(jī)溶劑。上述剝離組合物在使用過(guò)程中，均需要不斷添加水分，否則隨著時(shí)間的推移，剝離液的堿度就會(huì)發(fā)生很大變化，造成光阻的剝離時(shí)間縮短，溶解不及時(shí)，從而發(fā)生設(shè)備堵塞等情況產(chǎn)生，不利于連續(xù)生產(chǎn)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明目的在于提供一種光刻膠用剝離液，該光刻膠用剝離液無(wú)需添加水分，就能夠控制剝離液環(huán)境的堿度變化，使得剝離液在長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)過(guò)程中的剝離能力保持不變，在保持應(yīng)有的剝離效率和質(zhì)量的同時(shí)，不會(huì)對(duì)基板需要保留的cu/al及pv層造成腐蝕。還公開(kāi)了一種制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種光刻膠用剝離液，包括酯基季銨氫氧化物、水溶性有機(jī)溶劑、非離子表面活性劑、去離子水，以重量計(jì)，酯基季銨氫氧化物為5-28％，水溶性有機(jī)溶劑為50-65％，非離子表面活性劑為0.5-2％，其余為去離子水。酯基季銨氫氧化物為單酯基季銨氫氧化物、雙酯基季銨氫氧化物中的一種或兩種，如式ι所示，r1、和r3均選自c1-c5的烷基，r2選自c1-c5的烷基或c1-c5的酯基，n為1-5中的任意整數(shù)，r4為烷基。以重量計(jì)，酯基季銨氫氧化物為15-25％。以重量計(jì)，水溶性有機(jī)溶劑為55-60％。以重量計(jì)，非離子表面活性劑為0.8-1.2％。由酯基季銨氫氧化物、水溶性有機(jī)溶劑、非離子表面活性劑、去離子水組成。單酯基季銨氫氧化物為甲基乙醇胺甲酯基季銨氫氧化物、甲基乙醇胺乙酯基季銨氫氧化物、甲基醇胺甲酯基季銨氫氧化物、甲基乙基醇胺甲酯基季銨氫氧化物、甲基醇胺乙酯基季銨氫氧化物、甲基乙基醇胺乙酯基季銨氫氧化物、甲基丙醇胺甲酯基季銨氫氧化物、甲基丁醇胺甲酯基季銨氫氧化物中的一種。雙酯基季銨氫氧化物為甲基二乙醇胺甲酯基季銨氫氧化物、甲基二乙醇胺乙酯基季銨氫氧化物、甲基二乙醇胺丙酯基季銨氫氧化物中的一種。如前所述的光刻膠用剝離液的制備方法，由酯基季銨氫氧化物、水溶性有機(jī)溶劑、非表面離子活性劑、去離子水均勻混合而成。如前所述的光刻膠用剝離液在剝離光阻抗蝕劑中的應(yīng)用。本發(fā)明中水溶性有機(jī)溶劑為二元醇、二元醇醚中的一種或者二者的混合。如乙二醇、丙二醇、、乙二醇一甲基醚、乙二醇一乙基醚、乙二醇一丁基醚、乙二醇一甲基醚乙酸酯、乙二醇一乙基醚乙酸酯、二甘醇、二甘醇一甲基醚、二甘醇一乙基醚、二甘醇一丙基醚、二甘醇一丁基醚等。本發(fā)明中，非離子表面活性劑可以為有機(jī)硅消泡劑、蔗糖酯等。本發(fā)明不同于現(xiàn)有技術(shù)：新研發(fā)的藥液，在使用過(guò)程中，由于其中的所有成分均為有機(jī)成分，蒸發(fā)過(guò)程相對(duì)于現(xiàn)有反應(yīng)溫度高的剝離液來(lái)說(shuō)，是全成分均有蒸發(fā)，同時(shí)在反應(yīng)過(guò)程中我們所采用的季銨氫氧化物在光刻膠的剝離過(guò)程中會(huì)有一定的損耗，藥液的堿度變化速率僅為0.3％-0.4％，從而保證藥液對(duì)光刻膠的剝離速度及剝離狀態(tài)不會(huì)發(fā)生大的改變，在產(chǎn)線(xiàn)的連續(xù)生產(chǎn)中，只需要定期補(bǔ)充新液即可，大大降低了在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)藥液的監(jiān)控及操作難度。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果：本發(fā)明能夠控制堿度變化，使得堿度變化在一個(gè)很小的穩(wěn)定范圍內(nèi)，有利于剝離工作的連續(xù)有效的進(jìn)行；并且本發(fā)明還能夠減緩銅的腐蝕進(jìn)程，保證面板在再生需要保留的cu/al線(xiàn)路及pv層不受損傷。具體實(shí)施方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，本發(fā)明的示意性實(shí)施方式及其說(shuō)明僅用于解釋本發(fā)明，并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。以下的所有材料均能從商業(yè)購(gòu)買(mǎi)途徑獲得。實(shí)施例15份，乙二醇50份，非離子表面活性劑0.5份，去離子水44.5份。本實(shí)施例中的單酯基季銨氫氧化物由甲基乙醇胺、乙酸、氯甲烷先生成甲基乙醇胺乙酯基季銨鹽，再由甲基乙醇胺乙酯基季銨鹽與氫氧化鉀反應(yīng)制得對(duì)應(yīng)的甲基乙醇胺乙酯基季銨氫氧化物。實(shí)施例215份，乙二醇65份，非離子表面活性劑1.5份，去離子水18.5份。實(shí)施例328份，乙二醇60份，非離子表面活性劑2.0份，去離子水10份。實(shí)施例415份，丙二醇65份，非離子表面活性劑1.5份，去離子水18.5份。本實(shí)施例中雙酯基季銨氫氧化物是由甲基二乙胺、乙酸、氯甲烷反應(yīng)生成甲基二乙醇胺乙酯基季銨鹽，再由甲基二乙醇胺乙酯基季銨鹽和氫氧化鉀反應(yīng)得到甲基二乙醇胺乙酯基季銨氫氧化物。實(shí)施例512份，15份，乙二醇55份，非離子表面活性劑2.0份，去離子水16份。實(shí)施例620份，5份，乙二醇55份，非離子表面活性劑2.0份，去離子水16份。實(shí)施例710份，18份，乙二醇55份，非離子表面活性劑2.0份，去離子水16份。為進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的有益效果，特進(jìn)行了幾組對(duì)比實(shí)驗(yàn)。對(duì)比組如下：對(duì)比組1：koh15份，乙二醇65份，非離子表面活性劑1.5份，去離子水18.5份。以實(shí)施例1-7、對(duì)比例1，考察本發(fā)明的剝離液性能。實(shí)驗(yàn)內(nèi)容如下：將基板放入78℃的剝離液中，測(cè)試基板的銅出現(xiàn)腐蝕的時(shí)間以及剝離液的蒸發(fā)速度，并測(cè)定浸泡12h后剝離液的堿度變化。一、對(duì)銅腐蝕速率的試驗(yàn)表1二、堿度變化控制實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：表2蒸發(fā)速率(wt％/h)堿度變化ph實(shí)施例12.120.40實(shí)施例22.050.36實(shí)施例32.050.32實(shí)施例42.00.33實(shí)施例51.90.32實(shí)施例62.00.35實(shí)施例71.80.32對(duì)比例15.22.1綜上，可以看出，實(shí)施例1-7的剝離效果好于對(duì)比例1，隨著剝離過(guò)程的進(jìn)行本發(fā)明的堿度變化小，12小時(shí)僅變化0.3-0.4，且在2小時(shí)內(nèi)能夠保持對(duì)銅沒(méi)有腐蝕，而對(duì)比例的堿度變化，12小時(shí)內(nèi)變化2.1以上，且在0.5內(nèi)才能夠保持對(duì)銅沒(méi)有腐蝕，超出0.5小時(shí)，則明顯對(duì)銅造成了腐蝕。以上所述的具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式而已，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)12