本實用新型涉及一種表面加工裝置，更確切地說，是一種LCD立面邦定裝置。

背景技術(shù)：

以往LCD顯示屏邦定位置多在TFT玻璃ITO線路平面上，這樣LCD顯示屏在制作時TFT玻璃較LCD顯示屏的上層玻璃大一些，以便留出邦定位置，這種做法很難適應超窄顯示對邊框減小的要求，為了減小顯示邊框，將LCD顯示屏的上下兩層玻璃做成一樣大，通過銀漿將TFT上的ITO電路轉(zhuǎn)到其側(cè)面棱邊上，由于側(cè)面棱面通常比較窄小，即為單片玻璃厚度，所以需要特殊的側(cè)向邦定設(shè)備來實現(xiàn)FPC的邦定。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題，從而提供一種LCD立面邦定裝置。

本實用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的：一種LCD立面邦定裝置，包括安全圍護框架， LCD平直度檢測裝置、等離子清洗裝置、CCD取像裝置、ACF貼附及預壓裝置、本壓裝置、移動校正平臺、移動校正平臺移動機構(gòu)及機臺底座。所述機臺底座下方還設(shè)有用于調(diào)節(jié)高度的可調(diào)腳杯。所述安全圍護框架內(nèi)部區(qū)域依次為上料清潔工位、預壓工位和本壓工位。所述預壓工位在上料清潔工位與本壓工位之間。所述上料清潔工位內(nèi)上方靠近所述安全圍護框架一側(cè)設(shè)LCD平直度檢測裝置、等離子清洗裝置與所述平直度檢測裝置相鄰，用于讀取LCD銀漿線路MARK點的CCD取像裝置與等離子清洗裝置相鄰且靠近預壓工位，所述預壓工位上方設(shè)置ACF貼附及預壓裝置。所述預壓工位上方設(shè)置ACF貼附及預壓裝置。所述ACF貼附及預壓裝置上還設(shè)有ACF貼附機構(gòu)、FPC上料對位臺、CCD對位相機及預壓機構(gòu)。所述ACF貼附機構(gòu)將ACF貼附在需邦定位置。所述FPC上料對臺將FPC上料至預壓機構(gòu)下方需邦定的位置，所述CCD對位相機對FPC上的MARK點進行拍照取像。所述FPC上料對位臺以CCD取像裝置所拍LCD上的MARK點數(shù)據(jù)為基準對FPC位置進行調(diào)整，使FPC上的MARK點與LCD銀漿線路的MARK點重合。所述本壓工位內(nèi)上部設(shè)有本壓裝置。所述安全圍護框架下方設(shè)置移動校正平臺。所述移動校正平臺后側(cè)為移動校正平臺移動機構(gòu)。所述移動校正平臺可在上料清潔工位、預壓工位及本壓工位之間自由移動。所述安全圍護框架、ACF貼附及預壓裝置、本壓裝置及移動校正平臺移動機構(gòu)安裝在機臺底座上。

所述安全圍護框架內(nèi)部上端一側(cè)還設(shè)有用于設(shè)置和顯示等離子清洗，LCD平直度檢測，CCD取像，ACF貼附及預壓、本壓參數(shù)的人機界面，所述人機界面懸掛于安全圍護框架上。

所述等離子清洗裝置采用等離子對邦定面進行清洗。

所述LCD平直度檢測裝置采用兩個或兩個以上高精度位移傳感器對需邦定的平面進行水平度檢測，以提高邦定的壓接質(zhì)量。

所述CCD取像裝置采用兩個CCD相機對LCD銀漿線路兩端的MARK點進行取像。CCD相機對LCD上的MARK點進行拍照標定，以便確定所需邦定的位置。

所述ACF貼附及預壓裝置上還設(shè)有ACF貼附機構(gòu)、FPC上料對位臺、CCD對位相機及預壓機構(gòu)。所述ACF貼附及預壓裝置上端設(shè)有一操作平臺，操作平臺下方中間為用于對FPC上的MARK點進行拍照取像的CCD對位相機,所述CCD對位相機正下方為預壓機構(gòu)，所述預壓機構(gòu)兩側(cè)均為ACF貼附機構(gòu)，且所述預壓機構(gòu)正下方為FPC上料對位臺。所述ACF貼附機構(gòu)將ACF貼附在需邦定位置。所述FPC上料對位臺將FPC上料至預壓機構(gòu)下方需邦定的位置，所述CCD對位相機對FPC上的MARK點進行拍照取像。所述FPC上料對位臺以CCD取像裝置所拍LCD上的MARK點數(shù)據(jù)為基準對FPC位置進行調(diào)整，使FPC上的MARK點與LCD銀漿線路的MARK點重合。當所有的FPC預壓完成后，移動校正平在載著LCD在移正校正平臺移動機構(gòu)的驅(qū)動下移入本壓工位進行本壓工作。

所述FPC對位上料平臺包含一小型UVW平臺及UVW前后移動機構(gòu)，F(xiàn)PC經(jīng)CCD相機對位后，由UVW平臺調(diào)整偏移位置后UVW前后移動機構(gòu)將FPC移送至預壓位置。

所述本壓裝置包括本壓框架、本壓氣缸及本壓頭，所述本壓裝置的本壓頭安裝在機臺底座上，本壓框架下方設(shè)有多個本壓氣缸，所述本壓氣缸下方為所述本壓頭。

所述移動校正平臺上均勻分布用于LCD顯示屏的吸附固定的點狀真空孔，所述移動校正平臺是LCD顯示屏承載平臺，所述移動校正平臺內(nèi)設(shè)有校正裝置用于LCD的校正及平直度調(diào)整，所述移動校正平臺上方設(shè)置氣動LCD夾緊裝置，用于LCD夾緊，保證LCD在邦定受壓時不發(fā)生移動。

所述移動校正平臺移動機構(gòu)采用一對直線導軌進行導向，所述直線導軌平行且貫穿上料清潔工位、預壓工位及本壓工位。兩直線導軌之間設(shè)直線電機進行驅(qū)動。

所述機臺底座采用鋼結(jié)構(gòu)焊接件及三角鑄件組成，所述的鋼結(jié)構(gòu)焊接件位于設(shè)備最下方，所述的三角鑄件采用三角形刮研件，保證其穩(wěn)定性及精度，所述三角鑄件安裝在鋼結(jié)構(gòu)焊接件上方，所述三角鑄件的前面安裝校正平臺移動機的導軌及直線電機，所述機臺底座下方還設(shè)有用于調(diào)節(jié)高度的可調(diào)腳杯。。

所述安全圍護框架采用鋁型材及有機玻璃板組成，所述安全圍護框架的前面設(shè)有安全光柵防止設(shè)備運行時人員進入。

本裝置的工作原理：1）接通電源，檢查電壓是否處于360-400V內(nèi)；2）通過人機界面設(shè)置LCD檢測、等離子清洗、CCD取像、ACF貼附、CCD對位、預壓及本壓參數(shù)值；3）上LCD至移動校正平臺，自動校正并根據(jù)LCD平直度檢測結(jié)果自動調(diào)整LCD上平面平直度，調(diào)整至設(shè)定值后真空吸附，LCD夾緊裝置啟動將LCD壓緊在移動校正平臺上；4）移動校正平臺右移，等離子裝置啟動對邦定面進行等離子清洗，清洗完成后移動校正平臺返回原位，移動校正平臺再次右移CCD取像裝置對LCD上的銀漿線路的MARK進行拍照，自動計算邦定位置并移入預壓位置；5）ACF貼附裝置對邦定面貼附ACF；6）人工將FPC放置在FPC上料對位臺，CCD對位相機進行拍照并通過FPC上料對位臺的UVW平臺進行調(diào)整位置；7）FPC移入預壓工位下方進，預壓頭下降進行預壓貼合；8）移動校正平臺右移動至下一個預壓工位進行預壓貼合；9）一側(cè)所有需預壓貼合完成后，移入本壓貼合工位進行本壓貼合；10）本壓完成后，邦定結(jié)束。11）下料。

本實用新型的LCD立面邦定裝置具有以下優(yōu)點：本實用新型提供的一種LCD立面邦定裝置對動作順序控制，溫度、氣壓和操作時間等操作形式采用智能化程序控制。結(jié)構(gòu)緊湊，自動化程度高，運行可靠安全，操作方便，生產(chǎn)率高等優(yōu)點。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的LCD立面邦定裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中的LCD立面邦定裝置的安全圍護框架內(nèi)部的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2中的LCD立面邦定裝置的安全圍護框架內(nèi)部的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為LCD立面邦定裝置的ACF貼附及預壓裝置放大結(jié)構(gòu)示意圖。

其中， 1.機臺底座、11.鋼結(jié)構(gòu)焊接件、12.三角鑄件、13.可調(diào)腳杯、2.安全圍護框架、21.鋁型材框架、22.安全光柵、23.人機界面、3.LCD平直度檢測裝置、4.等離子清洗裝置、5.CCD取像裝置、6.移動校正平臺、61.校正裝置、62.LCD夾緊裝置、7.移動校正平臺移動機構(gòu)、71.直線導軌、72.直線電機、8.ACF貼附及預壓裝置、81.ACF貼附機構(gòu)、82.FPC上料對位臺、83.CCD對位相機、84.預壓機構(gòu)、9.本壓裝置、91.本壓框架、92.本壓氣缸、93.本壓頭。Ⅰ.上料清潔工位、Ⅱ.預壓工位、Ⅲ.本壓工位。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖1-3對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

如圖1、圖2、圖3所示，一種LCD立面邦定裝置，包括安全圍護框架(2)， LCD平直度檢測裝置(3)、等離子清洗裝置(4)、CCD取像裝置(5)、ACF貼附及預壓裝置(8)、本壓裝置(9)、移動校正平臺(6)、移動校正平臺移動機構(gòu)(7)及機臺底座(1)。所述機臺底座(1)下方還設(shè)有用于調(diào)節(jié)高度的可調(diào)腳杯(13)。所述安全圍護框架(2)內(nèi)部區(qū)域依次為上料清潔工位Ⅰ、預壓工位Ⅱ和本壓工位Ⅲ。所述預壓工位Ⅱ在上料清潔工位Ⅰ與本壓工位Ⅲ之間。所述上料清潔工位Ⅰ內(nèi)上方靠近所述安全圍護框架(2)一側(cè)設(shè)LCD平直度檢測裝置(3)、等離子清洗裝置(4)與所述平直度檢測裝置相鄰，用于讀取LCD銀漿線路MARK點的CCD取像裝置(5)與等離子清洗裝置(4)相鄰且靠近預壓工位Ⅱ，所述預壓工位Ⅱ上方設(shè)置ACF貼附及預壓裝置(8)。所述預壓工位Ⅱ上方設(shè)置ACF貼附及預壓裝置(8)。所述ACF貼附及預壓裝置(8)上還設(shè)有ACF貼附機構(gòu)(81)、FPC上料對位臺(82)、CCD對位相機(83)及預壓機構(gòu)(84)。所述ACF貼附機構(gòu)(81)將ACF貼附在需邦定位置。所述FPC上料對臺將FPC上料至預壓機構(gòu)(84)下方需邦定的位置，所述CCD對位相機(83)對FPC上的MARK點進行拍照取像。所述FPC上料對位臺（82）以CCD取像裝置(5)所拍LCD上的MARK點數(shù)據(jù)為基準對FPC位置進行調(diào)整，使FPC上的MARK點與LCD銀漿線路的MARK點重合。所述本壓工位Ⅲ內(nèi)上部設(shè)有本壓裝置(9)。所述安全圍護框架(2)下方設(shè)置移動校正平臺(6)。所述移動校正平臺(6)后側(cè)為移動校正平臺移動機構(gòu)(7)。所述移動校正平臺(6)可在上料清潔工位Ⅰ、預壓工位Ⅱ及本壓工位Ⅲ之間自由移動。所述安全圍護框架(2)、ACF貼附及預壓裝置(8)、本壓裝置(9)及移動校正平臺移動機構(gòu)(7)安裝在機臺底座(1)上。

所述安全圍護框架(2)內(nèi)部上端一側(cè)還設(shè)有用于設(shè)置和顯示等離子清洗，LCD平直度檢測，CCD取像，ACF貼附及預壓、本壓參數(shù)的人機界面(23)，所述人機界面(23)懸掛于安全圍護框架(2)上。

所述等離子清洗裝置(4)采用等離子對邦定面進行清洗。

所述LCD平直度檢測裝置(3)采用兩個或兩個以上高精度位移傳感器對需邦定的平面進行水平度檢測，以提高邦定的壓接質(zhì)量。

所述CCD取像裝置(5)采用兩個CCD相機對LCD銀漿線路兩端的MARK點進行取像。CCD相機對LCD上的MARK點進行拍照標定，以便確定所需邦定的位置。

所述ACF貼附及預壓裝置(8)上還設(shè)有ACF貼附機構(gòu)(81)、FPC上料對位臺(82)、CCD對位相機(83)及預壓機構(gòu)(84)。所述ACF貼附及預壓裝置(8)上端設(shè)有一操作平臺，操作平臺下方中間為用于對FPC上的MARK點進行拍照取像的CCD對位相機(83),所述CCD對位相機(83)正下方為預壓機構(gòu)(84)，所述預壓機構(gòu)(84)兩側(cè)均為ACF貼附機構(gòu)(81)，且所述預壓機構(gòu)(84)正下方為FPC上料對位臺（82）(82)。所述ACF貼附機構(gòu)(81)將ACF貼附在需邦定位置。所述FPC上料對位臺(82)將FPC上料至預壓機構(gòu)(84)下方需邦定的位置，所述CCD對位相機(83)對FPC上的MARK點進行拍照取像。所述FPC上料對位臺（82）以CCD取像裝置(5)所拍LCD上的MARK點數(shù)據(jù)為基準對FPC位置進行調(diào)整，使FPC上的MARK點與LCD銀漿線路的MARK點重合。當所有的FPC預壓完成后，移動校正平在載著LCD在移正校正平臺移動機構(gòu)的驅(qū)動下移入本壓工位Ⅲ進行本壓工作。

所述FPC對位上料平臺包含一小型UVW平臺及UVW前后移動機構(gòu)，F(xiàn)PC經(jīng)CCD相機對位后，由UVW平臺調(diào)整偏移位置后UVW前后移動機構(gòu)將FPC移送至預壓位置。

所述本壓裝置(9)包括本壓框架(91)、本壓氣缸(92)及本壓頭(93)，所述本壓裝置(9)的本壓頭(93)安裝在機臺底座(1)上，本壓框架(91)下方設(shè)有多個本壓氣缸(92)，所述本壓氣缸(92)下方為所述本壓頭(93)。

所述移動校正平臺(6)上均勻分布用于LCD顯示屏的吸附固定的點狀真空孔，所述移動校正平臺(6)是LCD顯示屏承載平臺，所述移動校正平臺(6)內(nèi)設(shè)有校正裝置(61)用于LCD的校正及平直度調(diào)整，所述移動校正平臺(6)上方設(shè)置氣動LCD夾緊裝置(62)，用于LCD夾緊，保證LCD在邦定受壓時不發(fā)生移動。

所述移動校正平臺移動機構(gòu)(7)采用一對直線導軌(71)進行導向，所述直線導軌(71)平行且貫穿上料清潔工位Ⅰ、預壓工位Ⅱ及本壓工位Ⅲ。兩直線導軌(71)之間設(shè)直線電機(72)進行驅(qū)動。

所述機臺底座(1)采用鋼結(jié)構(gòu)焊接件(11)及三角鑄件(12)組成，所述的鋼結(jié)構(gòu)焊接件(11)位于設(shè)備最下方，所述的三角鑄件(12)采用三角形刮研件，保證其穩(wěn)定性及精度，所述三角鑄件(12)安裝在鋼結(jié)構(gòu)焊接件(11)上方，所述三角鑄件(12)的前面安裝校正平臺移動機的導軌及直線電機(72)，所述機臺底座(1)下方還設(shè)有用于調(diào)節(jié)高度的可調(diào)腳杯(13)。

所述安全圍護框架(2)采用鋁型材及有機玻璃板組成，所述安全圍護框架(2)的前面設(shè)有安全光柵(22)防止設(shè)備運行時人員進入。

本裝置的工作原理：1）接通電源，檢查電壓是否處于360-400V內(nèi)；2）通過人機界面設(shè)置LCD檢測、等離子清洗、CCD取像、ACF貼附、CCD對位、預壓及本壓參數(shù)值；3）上LCD至移動校正平臺，自動校正并根據(jù)LCD平直度檢測結(jié)果自動調(diào)整LCD上平面平直度，調(diào)整至設(shè)定值后真空吸附，LCD夾緊裝置啟動將LCD壓緊在移動校正平臺上；4）移動校正平臺右移，等離子裝置啟動對邦定面進行等離子清洗，清洗完成后移動校正平臺返回原位，移動校正平臺再次右移CCD取像裝置對LCD上的銀漿線路的MARK進行拍照，自動計算邦定位置并移入預壓位置；5）ACF貼附裝置對邦定面貼附ACF；6）人工將FPC放置在FPC上料對位臺，CCD對位相機進行拍照并通過FPC上料對位臺的UVW平臺進行調(diào)整位置；7）FPC移入預壓工位Ⅱ下方進，預壓頭下降進行預壓貼合；8）移動校正平臺(6)右移動至下一個預壓工位Ⅱ進行預壓貼合；9）一側(cè)所有需預壓貼合完成后，移入本壓貼合工位進行本壓貼合；10）本壓完成后，邦定結(jié)束。11）下料。

本實用新型的LCD立面邦定裝置具有以下優(yōu)點：本實用新型提供的一種LCD立面邦定裝置對動作順序控制，溫度、氣壓和操作時間等操作形式采用智能化程序控制。結(jié)構(gòu)緊湊，自動化程度高，運行可靠安全，操作方便，生產(chǎn)率高等優(yōu)點。

不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應該以權(quán)利要求書所限定的保護范圍為準。