技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種LCD立面邦定裝置，所述上料清潔工位內(nèi)上方設(shè)LCD平直度檢測裝置、等離子清洗裝置及用于讀取LCD銀漿線路MARK點(diǎn)的CCD取像裝置。所述預(yù)壓工位上方設(shè)置ACF貼附及預(yù)壓裝置。所述本壓工位內(nèi)上部設(shè)有本壓裝置。所述安全圍護(hù)框架下方設(shè)置移動校正平臺。所述移動校正平臺后側(cè)為移動校正平臺移動機(jī)構(gòu)。所述移動校正平臺可在上料清潔工位、預(yù)壓工位及本壓工位之間自由移動。所本實(shí)用新型提供的一種LCD立面邦定裝置對動作順序控制，溫度、氣壓和操作時(shí)間等操作形式采用智能化程序控制。結(jié)構(gòu)緊湊，自動化程度高，運(yùn)行可靠安全，操作方便，生產(chǎn)率高等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭春曉;吳永正
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市極而峰工業(yè)設(shè)備有限公司
文檔號碼：201720321983
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.30
技術(shù)公布日：2017.10.31