本公開涉及光通信，特別涉及一種光組件在板(bosa?on?board，bob)裝置和光通信設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在光通信領(lǐng)域中，光網(wǎng)絡(luò)終端(optical?network?terminal，ont)或者光網(wǎng)絡(luò)單元(optical?network?unit，onu)等光通信設(shè)備通過光組件實現(xiàn)光信號的發(fā)射以及接收。

2、在傳統(tǒng)的技術(shù)中，在高速率光通信場景中，通過軟板將光組件裝配在光通信設(shè)備內(nèi)的電路板上，以實現(xiàn)電路板與光組件之間的信號傳輸，并通過電路板為光組件供電。然而，通過軟板連接無法實現(xiàn)光組件與電路板之間的可靠固定。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開提供了一種，能夠在通過軟板將光組件裝配到電路板的場景下，實現(xiàn)光組件與電路板之間的可靠固定。

2、第一方面，本公開提供了一種光組件在板bob裝置，所述bob裝置包括光組件、電路板和軟板；

3、所述光組件包括具有內(nèi)腔的殼體、發(fā)送單元、接收單元、以及凸起結(jié)構(gòu)；

4、所述發(fā)送單元和所述接收單元容納在所述內(nèi)腔中，并且所述發(fā)送單元和所述接收單元分別通過所述軟板連接至所述電路板，以實現(xiàn)所述光組件和所述電路板之間的電連接；

5、所述凸起結(jié)構(gòu)一端與所述殼體相連，另一端相對于所述殼體的外壁凸出，并與所述電路板相連，以將所述光組件固定在所述電路板上。

6、本公開所示的方案，在通過軟板實現(xiàn)光組件與電路板之間的電連接的情況下，在殼體上設(shè)置相對于該殼體的外壁凸出的凸起結(jié)構(gòu)，從而通過凸起結(jié)構(gòu)實現(xiàn)殼體與電路板之間的硬連接，以將殼體可靠地固定在電路板上，進而實現(xiàn)光組件與電路板之間的可靠固定。

7、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述電路板包括焊盤，所述凸起結(jié)構(gòu)遠離所述殼體的一端插入至所述焊盤，并與所述焊盤焊接在一起。

8、本公開所示的方案，凸起結(jié)構(gòu)通過焊盤實現(xiàn)與電路板之間的直插焊接，固定可靠性更高，從而有助于實現(xiàn)光組件與電路板之間的可靠固定。

9、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述凸起結(jié)構(gòu)包括至少一個金屬凸臺，所述金屬凸臺的一端連接至所述殼體的外表面，另一端連接至所述電路板。

10、本公開所示的方案，將用于實現(xiàn)殼體與電路板之間連接的凸起結(jié)構(gòu)(金屬凸臺)直接形成在殼體的外表面上，可以避免對殼體內(nèi)容納的發(fā)送單元和接收單元的布局造成影響。

11、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述殼體為金屬殼體，并且所述金屬凸臺與所述金屬殼體為一體成型構(gòu)件。

12、本公開所示的方案，通過將金屬凸臺與金屬殼體一體成型，無需額外將金屬凸臺連接至殼體上，降低了凸起結(jié)構(gòu)與殼體之間的裝配難度。

13、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述凸起結(jié)構(gòu)包括多個所述金屬凸臺，多個所述金屬凸臺之間隔布置。

14、本公開所示的方案，通過多個金屬凸臺之間隔布置，可以為殼體和電路板提供多個連接點，以提高固定可靠性。

15、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述金屬凸臺的直徑不小于0.2mm；和/或，所述金屬凸臺的長度不小于1.5mm。

16、本公開所示的方案，通過限制金屬凸臺的直徑的最小值以及金屬凸臺的長度的最小值，以保證該金屬凸臺的尺寸能夠滿足與電路板焊接的尺寸需求，并且可以使得該金屬凸臺具有一定的強度而不易變形，以保證殼體與電路板之間的固定可靠性。

17、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述金屬凸臺的直徑不小于0.2mm且不大于7mm；和/或，所述金屬凸臺的長度不小于1.5mm且不大于20mm。

18、本公開所示的方案，通過將金屬凸臺的直徑限制在7mm以下，避免金屬凸臺的尺寸過大導(dǎo)致占據(jù)過大的安裝空間，且可能難以設(shè)置在殼體上；而金屬凸臺的長度過大可能會導(dǎo)致該金屬凸臺在殼體和電路板上的兩個連接點之間的距離過大，從而導(dǎo)致殼體與電路板之間的固定不穩(wěn)定。

19、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述凸起結(jié)構(gòu)包括固定盤和金屬插針；

20、所述固定盤與所述殼體固定連接，所述金屬插針的一端與所述固定盤相連，另一端凸出至所述殼體的外側(cè)，并與所述電路板相連。

21、本公開所示的方案，固定盤為金屬插針提供了安裝載體，增大了金屬插針與殼體之間的連接面積，有助于提高金屬插針與殼體之間的固定可靠性，可以避免金屬插針相對于殼體晃動。

22、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述殼體開設(shè)有與所述內(nèi)腔連通的貫通孔，所述固定盤封閉所述貫通孔；

23、所述金屬插針穿過所述固定盤，并且一端容納在所述殼體內(nèi)，另一端凸出至所述殼體的外側(cè)。

24、本公開所示的方案，將金屬插針從固定盤的兩側(cè)穿過該固定盤，這樣更便于將金屬插針與其所穿過的固定盤上的孔焊接連接，降低裝配難度；并且通過將固定盤覆蓋并封閉開設(shè)在殼體上的貫通孔，可以對容納在殼體內(nèi)的發(fā)送單元和接收單元等進行保護。

25、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述固定盤和所述金屬插針封裝為to底座，所述to底座為to46底座或to56底座中的任意一種。

26、本公開所示的方案，包括固定盤和金屬插座的凸起結(jié)構(gòu)直接采用to底座，可以容易地獲取該凸起結(jié)構(gòu)，而無需額外進行加工。通過選擇to46底座或to56底座等特定規(guī)格的to底座實現(xiàn)殼體與電路板之間的連接，可以方便地對殼體上的貫通孔尺寸進行設(shè)計，降低加工和裝配難度。

27、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述殼體為四方體形；

28、所述凸起結(jié)構(gòu)為直線柱狀，并且所述凸起結(jié)構(gòu)位于所述殼體朝向所述電路板的側(cè)面；或者，

29、所述凸起結(jié)構(gòu)具有至少一處彎折，并且所述凸起結(jié)構(gòu)位于所述殼體與所述電路板相鄰的側(cè)面或位于所述殼體背離所述電路板的側(cè)面。

30、本公開所示的方案，將凸起結(jié)構(gòu)設(shè)置為直線柱狀，并直接設(shè)置在殼體中朝向電路板的側(cè)面上，降低了凸起結(jié)構(gòu)自身的成型難度；而將凸起結(jié)構(gòu)設(shè)置為彎折形狀，以設(shè)置在殼體中與電路板相鄰或相背離的側(cè)面上，可以降低凸起結(jié)構(gòu)與電路板之間的焊接難度。

31、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述發(fā)送單元的第一管腳露出于所述殼體的第一側(cè)面，所述接收單元的第二管腳露出于所述殼體的第二側(cè)面；

32、所述光組件還包括光纖固定單元，所述光纖固定單元露出于所述殼體的第三側(cè)面，所述第一側(cè)面與所述第三側(cè)面相對，并且所述第二側(cè)面與所述第一側(cè)面和所述第三側(cè)面分別相鄰接；

33、所述凸起結(jié)構(gòu)位于所述殼體的第四側(cè)面，所述第四側(cè)面不同于所述第一側(cè)面、所述第二側(cè)面和所述第三側(cè)面。

34、本公開所示的方案，將凸起結(jié)構(gòu)設(shè)置在四方體形中除發(fā)送單元、接收單元和光纖固定單元各自所在側(cè)面之外的剩余側(cè)面的其中一個上，可以避免該凸起結(jié)構(gòu)與發(fā)送單元、接收單元以及光纖固定單元之間產(chǎn)生干涉，并且將凸起結(jié)構(gòu)單獨設(shè)置在四方體形殼體的一個側(cè)面上，更便于加工該凸起結(jié)構(gòu)。

35、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第二側(cè)面為所述殼體背離所述電路板一側(cè)的表面，與所述第二管腳連接的所述軟板覆蓋所述殼體的第五側(cè)面并連接至所述電路板，所述第五側(cè)面位于所述第二側(cè)面和所述電路板之間，并且所述第五側(cè)面不同于所述第一側(cè)面和所述第三側(cè)面；

36、所述第四側(cè)面與所述第五側(cè)面相鄰接，或者，所述第四側(cè)面與所述第五側(cè)面相對。

37、本公開所示的方案，在將接收單元設(shè)置在殼體中背離電路板的側(cè)面這一情況下，與該接收單元連接的軟板可以貼附著殼體的外表面延伸，以避免該軟板由于懸空而易變形；設(shè)置該凸起結(jié)構(gòu)時，通過將該凸起結(jié)構(gòu)避開軟板所覆蓋的側(cè)面，有助于降低軟板的裝配難度。

38、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述bob裝置還包括金屬罩殼，所述金屬罩殼罩設(shè)在所述電路板上，并且所述光組件位于所述金屬罩殼與所述電路板圍成的空間內(nèi)。

39、本公開所示的方案，該金屬罩殼可以作為屏蔽罩，對光組件進行屏蔽和散熱。

40、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述bob裝置還包括至少一個導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件位于所述光組件背離所述電路板的頂部以及所述金屬罩殼的內(nèi)壁之間。

41、本公開所示的方案，導(dǎo)熱件提供了光組件與金屬罩殼之間的熱量傳遞路徑，從而有助于提高散熱效果。

42、第二方面，本公開提供了一種光通信設(shè)備，所述光通信設(shè)備包括上述第一方面的光組件在板bob裝置。

43、本公開所示的方案，光通信設(shè)備中，通過設(shè)置在光組件的殼體上的凸起結(jié)構(gòu)實現(xiàn)在光組件與電路板之間的固定連接，結(jié)構(gòu)較為簡單，裝配難度低。并且通過金屬罩殼對光組件進行屏蔽和散熱，而設(shè)置在光組件和金屬罩殼之間的導(dǎo)熱件，進一步提高了光組件的散熱效果。