1.一種光組件在板bob裝置，其特征在于，所述bob裝置包括光組件(1)、電路板(2)和軟板(3)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的bob裝置，其特征在于，所述電路板(2)包括焊盤(21)，所述凸起結(jié)構(gòu)(13)遠(yuǎn)離所述殼體(12)的一端插入至所述焊盤(21)，并與所述焊盤(21)焊接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的bob裝置，其特征在于，所述凸起結(jié)構(gòu)(13)包括至少一個金屬凸臺(131)，所述金屬凸臺(131)的一端連接至所述殼體(12)的外表面，另一端連接至所述電路板(2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的bob裝置，其特征在于，所述凸起結(jié)構(gòu)(13)包括多個所述金屬凸臺(131)，多個所述金屬凸臺(131)之間隔布置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的bob裝置，其特征在于，所述殼體(12)為金屬殼體，并且所述金屬凸臺(131)與所述金屬殼體為一體成型構(gòu)件。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的bob裝置，其特征在于，所述金屬凸臺(131)的直徑不小于0.2mm；和/或，所述金屬凸臺(131)的長度不小于1.5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的bob裝置，其特征在于，所述金屬凸臺(131)的直徑不小于0.2mm且不大于7mm；和/或，所述金屬凸臺(131)的長度不小于1.5mm且不大于20mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的bob裝置，其特征在于，所述凸起結(jié)構(gòu)(13)包括固定盤(1321)和金屬插針(1322)；
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的bob裝置，其特征在于，所述殼體(12)開設(shè)有與所述內(nèi)腔(121)連通的貫通孔(122)，所述固定盤(1321)封閉所述貫通孔(122)；
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的bob裝置，其特征在于，所述固定盤(1321)和所述金屬插針(1322)封裝為to底座，所述to底座為to46底座或to56底座中的任意一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)所述的bob裝置，其特征在于，所述殼體(12)為四方體形；
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的bob裝置，其特征在于，所述發(fā)送單元(111)的第一管腳(1111)露出于所述殼體(12)的第一側(cè)面(123)，所述接收單元(112)的第二管腳(1121)露出于所述殼體(12)的第二側(cè)面(124)；
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的bob裝置，其特征在于，所述第二側(cè)面(124)為所述殼體(12)背離所述電路板(2)一側(cè)的表面，與所述第二管腳(1121)連接的所述軟板(3)覆蓋所述殼體(12)的第五側(cè)面(127)并連接至所述電路板(2)，所述第五側(cè)面(127)位于所述第二側(cè)面(124)和所述電路板(2)之間，并且所述第五側(cè)面(127)不同于所述第一側(cè)面(123)和所述第三側(cè)面(125)；
14.根據(jù)權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)所述的bob裝置，其特征在于，所述bob裝置還包括金屬罩殼(4)，所述金屬罩殼(4)罩設(shè)在所述電路板(2)上，并且所述光組件(1)位于所述金屬罩殼(4)與所述電路板(2)圍成的空間內(nèi)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的bob裝置，其特征在于，所述bob裝置還包括至少一個導(dǎo)熱件(5)，所述導(dǎo)熱件(5)位于所述光組件(1)背離所述電路板(2)的頂部以及所述金屬罩殼(4)的內(nèi)壁之間。
16.一種光通信設(shè)備，其特征在于，所述光通信設(shè)備包括如權(quán)利要求1至15任一項(xiàng)所述的光組件在板bob裝置。