顯示器面板teg測(cè)試組件及其形成方法和測(cè)試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及液晶顯示和/或OLED顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于對(duì)顯示器面板的電路中的RC (接觸電阻，Contact Resistance)特性進(jìn)行測(cè)試的TEG (Test ElementGroup)測(cè)試鍵組(或稱測(cè)試組件)及其形成和測(cè)試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一般在顯示面板的產(chǎn)品制造階段，為監(jiān)控顯示器面板產(chǎn)品的有效發(fā)光區(qū)(AA區(qū)，Active Area)的特性值，會(huì)在示器面板的大板四周或面板四周設(shè)計(jì)一些TEG測(cè)試鍵(Testkey)，這些測(cè)試鍵例如用于監(jiān)控顯示面板的電路中的TFT (薄膜晶體管)/Rs (線電阻或面電阻)/Re (不同導(dǎo)體間的接觸電阻)/C (電容)等各種組件的RC特性。而顧及產(chǎn)品基板(玻璃)的有效利用率，測(cè)試鍵在能滿足其監(jiān)控需求的情況下，所占面積應(yīng)該越小越好。
[0003]圖1是示出現(xiàn)有技術(shù)中的顯示器面板TEG測(cè)試組件的基本配置和構(gòu)造的視圖?，F(xiàn)行的RC測(cè)試鍵采用四點(diǎn)獨(dú)立焊盤(PAD)設(shè)計(jì)法來進(jìn)行設(shè)計(jì)，至少需要八個(gè)焊盤PAD1-PAD8及八條金屬引線來組成兩個(gè)測(cè)試鍵組R (Metall，Metal2)和R (Metal2，Metal3)。其中四點(diǎn)獨(dú)立焊盤(PAD)設(shè)計(jì)法是指，對(duì)于每個(gè)測(cè)試鍵組R (Metall, Metal2)或R (Metal2，Metal3)而言，分別將四點(diǎn)(四個(gè))探針置于PAD1、PAD2、PAD3和PAD4上、或者置于PAD51、PAD6、PAD7和PAD8上進(jìn)行四點(diǎn)式電阻測(cè)試。
[0004]因此，如何在保證對(duì)顯示器面板的RC特性進(jìn)行有效測(cè)試的前提下減少焊盤和引線的個(gè)數(shù)及其所占面積是目前業(yè)界急需解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種顯示器面板TEG測(cè)試組件及其測(cè)試方法，在對(duì)RC特性測(cè)試設(shè)計(jì)中減少測(cè)試焊盤和金屬引線的使用，從而減少測(cè)試焊盤和金屬引線在面板上的占用面積，提高玻璃利用率。
[0006]進(jìn)而，本發(fā)明在縮減測(cè)試鍵的焊盤的占用面積的前提下增加測(cè)試鍵的監(jiān)控項(xiàng)目。
[0007]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方案，一種顯示器面板TEG測(cè)試組件，包括:多個(gè)測(cè)試焊盤，依次設(shè)置在所述顯示器面板上；以及多條金屬引線，被設(shè)置為相互電性隔離且與多個(gè)測(cè)試焊盤一一對(duì)應(yīng)，使得從每個(gè)測(cè)試焊盤引出一條金屬引線，其中從第一測(cè)試焊盤引出的第一條金屬引線與從第三測(cè)試焊盤引出的第三條金屬連接以形成第一測(cè)試鍵，從第二測(cè)試焊盤引出的第一條金屬引線與從第五測(cè)試焊盤引出的第五條金屬連接以形成第二測(cè)試鍵，而從第三測(cè)試焊盤引出的第三條金屬引線與從第六測(cè)試焊盤引出的第六條金屬連接以形成第三測(cè)試鍵，以及所述第一測(cè)試鍵與所述第二測(cè)試鍵交叉，且所述第二測(cè)試鍵與所述第三測(cè)試鍵交叉。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一方案，一種顯示器面板TEG測(cè)試組件的測(cè)試方法，其利用如上所述的TEG測(cè)試組件對(duì)所述顯示器面板的RC特性進(jìn)行測(cè)試，該測(cè)試方法包括以下步驟:在面板產(chǎn)品制造工序中，使用機(jī)臺(tái)對(duì)面板產(chǎn)品的RC特性進(jìn)行線上/線下測(cè)試；將上述測(cè)試結(jié)果與產(chǎn)品相關(guān)RC特性的指標(biāo)規(guī)格進(jìn)行比較，判斷是符合產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的要求；如果符合要求，繼續(xù)沿用該產(chǎn)品制造工序進(jìn)行后續(xù)的產(chǎn)品制造；以及如果不符合要求，報(bào)廢該產(chǎn)品并進(jìn)行廣品制造工序的改進(jìn)。
[0010]本發(fā)明通過對(duì)TEG測(cè)試組件的配置和結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，可減掉兩個(gè)測(cè)試焊盤及兩條金屬引線，在顯示面板上的占用面積減小了 4/1，而且，這種設(shè)計(jì)還使得在保證原來對(duì)四點(diǎn)獨(dú)立焊盤和兩個(gè)測(cè)試鍵組R (Metall, Metal2)和R (Metal2，Metal3)進(jìn)行監(jiān)控的基礎(chǔ)上，增加了對(duì)額外的一組測(cè)試鍵組R (Metall, Metal2, Metal3)的監(jiān)控,從而能夠更全面地對(duì)有效發(fā)光區(qū)的特性進(jìn)行監(jiān)控，監(jiān)測(cè)的結(jié)果也更接近有效顯示區(qū)的RC特性的真實(shí)狀況。
【附圖說明】
[0011]參見如下的附圖來詳細(xì)描述配置和實(shí)施例，其中以相同的附圖標(biāo)記指代相同的元件。
[0012]圖1是示出現(xiàn)有技術(shù)中的顯示器面板TEG測(cè)試組件的基本配置和構(gòu)造的視圖。
[0013]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的顯示器面板TEG測(cè)試組件的基本配置和構(gòu)造的視圖。
[0014]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的顯示器面板TEG測(cè)試組件的具體結(jié)構(gòu)及形成方法的視圖。
[0015]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的顯示器面板TEG測(cè)試方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]以下將結(jié)合附圖具體描述本申請(qǐng)的多個(gè)實(shí)施方式。為明確說明起見，多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)施例的細(xì)節(jié)不應(yīng)該被用以限制本申請(qǐng)。
[0017]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的顯示器面板TEG測(cè)試組件的基本配置和構(gòu)造的視圖。
[0018]如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，顯示器面板TEG測(cè)試組件包括:六個(gè)測(cè)試焊盤PADl?PAD6，依次設(shè)置在所述顯示器面板上；以及六條金屬引線，被設(shè)置為與六個(gè)測(cè)試焊盤一一對(duì)應(yīng)，使得從每個(gè)測(cè)試焊盤引出一條金屬引線，其中從第一測(cè)試焊盤引出的第一條金屬弓丨線與從第三測(cè)試焊盤弓I出的第三條金屬連接以形成第一測(cè)試鍵metal I，從第二測(cè)試焊盤引出的第一條金屬引線與從第五測(cè)試焊盤引出的第五條金屬連接以形成第二測(cè)試鍵metal2,而從第三測(cè)試焊盤引出的第三條金屬引線與從第六測(cè)試焊盤引出的第六條金屬連接以形成第三測(cè)試鍵metal3。
[0019]所述第一測(cè)試鍵metall與所述第二測(cè)試鍵metal2交叉，且所述第二測(cè)試鍵metal2與所述第三測(cè)試鍵metal3交叉。
[0020]其中，所述顯示器面板TEG測(cè)試組件還包括:多個(gè)絕緣層，設(shè)置在所述多條金屬引線的每?jī)蓷l之間，其中在第一絕緣層的對(duì)用于所述第一測(cè)試鍵metall與所述第二測(cè)試鍵metal2的交叉處的位置處設(shè)置第一通孔H1，且在第二絕緣層的對(duì)用于所述第二測(cè)試鍵metal2與所述第三測(cè)試鍵metal3的交叉處分別設(shè)置第二通孔H2。
[0021]通過在所述第一測(cè)試鍵metall與所述第二測(cè)試鍵metal2的交叉處的通孔Hl中插入第一導(dǎo)電性通路VI,形成第一測(cè)試鍵組R (metall, metal2)；
[0022]通過在所述第二測(cè)試鍵metal2與所述第三測(cè)試鍵metal3的交叉處的通孔H2中插入第二導(dǎo)電性通路V2,形成第二測(cè)試鍵組R (metal2, metal3);以及
[0023]通過在所述第一測(cè)試鍵metall與所述第二測(cè)試鍵metal2的交叉處的通孔Hl中以及在所述第二測(cè)試鍵鍵metal2與所述第三測(cè)試鍵鍵metal3的交叉處的通孔H2中同時(shí)插入第一和第二導(dǎo)電性通路VI和V2,形成第三測(cè)試鍵組R (metall, metal21, metal3)。
[0024]須注意，在第一測(cè)試鍵metall與第二測(cè)試鍵metal2之間、以及在第二測(cè)試鍵metal2與第三測(cè)試鍵metal3之間的交叉均是電性隔離交叉方式，即，如果沒有導(dǎo)電性通路插入所述交叉處的這些通孔中的話，這些測(cè)試鍵之間彼此是電性隔離的。依此類推，根據(jù)待要測(cè)試的產(chǎn)品功能或性能指標(biāo)，在顯示器面板上設(shè)置的測(cè)試焊盤數(shù)量也可以不限于六個(gè)。
[0025]下面對(duì)本發(fā)明的顯示器面板TEG測(cè)試組件的形成工藝及測(cè)試方法進(jìn)行具體描述。
[0026]如上所述，可知本發(fā)明的顯示器面板TEG測(cè)試組件的設(shè)計(jì)方案是:在顯示器面板的產(chǎn)品制造過程中，于顯示面板的四周設(shè)置6個(gè)測(cè)試焊盤PADl?PAD6，分別用于測(cè)試和監(jiān)控三組測(cè)試鍵組 R (metall, metal2)、R (metal2, metal3)和 R (metall, metal2, metal3)的回路，其中連接測(cè)試焊盤PADl和PAD3的金屬引線以形成測(cè)試鍵metall，連接測(cè)試焊盤PAD4和PAD6的金屬引線以形成測(cè)試鍵metal3，且連接PAD2和PAD5金屬引線以形成測(cè)試鍵metal2。測(cè)試鍵metal2與測(cè)試鍵metall和測(cè)試鍵metal3分別交叉,且通過分別與兩個(gè)交叉處對(duì)應(yīng)的兩個(gè)接觸通孔和插入其中的導(dǎo)電性通路來實(shí)現(xiàn)彼此接觸。
[0027]測(cè)試焊盤PADl至PAD6及其金屬引線在顯示面板上的排布方式不限于圖2所示，而是可依基板(玻璃)的實(shí)際可利用空間而定。
[0028]圖3是示例性示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的顯示器面板TEG測(cè)試組件的具體結(jié)構(gòu)及形成方法的視圖。
[0029]如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，本發(fā)明的測(cè)試鍵組R (Metall，Metal2)的形成方法為:
[0030]步驟1.1:對(duì)第一金屬層Metall實(shí)施鍍膜、曝光和蝕刻等工序，以根據(jù)需要形成第一金屬層Metall圖案；
[0031]步驟1.2:在第一金屬層Metall圖案上方沉積整層第一絕緣層，并在該第一絕緣層的與設(shè)計(jì)方案中第一測(cè)試鍵與所述第二測(cè)試鍵的交叉處對(duì)應(yīng)的位置處挖設(shè)第一通孔；
[0032]步驟1.3:在第一絕緣層上方，以類似于形成第一金屬層Metall圖案的工序形成第二金屬層Metal2圖案；
[0033]步驟1.4:此時(shí)通過在第一通孔內(nèi)插入第一導(dǎo)電性通路Vl而形成第一測(cè)試鍵組R(Metall, Metal2)，用以經(jīng)由四點(diǎn)探針測(cè)試電阻的方式進(jìn)行測(cè)試，其中的四點(diǎn)探針被置于如圖2所述的焊盤PAD1、PAD2、PAD3和PAD5上。