r>[0034]同樣參考圖3，根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，本發(fā)明的測試鍵組R (Metal2, Metal3)的形成方式為:
[0035]步驟2.1:在按照上述工藝形成的形成第二金屬層Metall圖案上方沉積整層第二絕緣層，并在該第二絕緣層的與設(shè)計(jì)方案中第二測試鍵與所述第三測試鍵的交叉處對應(yīng)的位置處挖設(shè)第二通孔；
[0036]步驟2.2:在第二絕緣層上方，以類似于形成第一金屬層Metall圖案的工序形成第三金屬層Metal2圖案；
[0037]步驟2.3:此時通過在第二通孔內(nèi)插入第二導(dǎo)電性通路V2而形成第二測試鍵組R(Metal2，Metal3)，并通過在第一和第二通孔內(nèi)同時插入第一和第二導(dǎo)電性通路Vl和V2而形成第三測試鍵組R (Metall，Metal2，Metal3)，分別用以經(jīng)由四點(diǎn)探針測試電阻的方式進(jìn)行測試，其中第二測試鍵組R(Metal2，Metal3)的四點(diǎn)探針被置于如圖2所述的焊盤PAD2、PAD4、PAD5和PAD6上，而第三測試鍵組R (Metall, Metal2，Metal3)的四點(diǎn)探針被置于如圖2所述的焊盤PAD1、PAD2、PAD5和PAD6上。
[0038]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的顯示器面板TEG測試方法的流程圖。
[0039]如圖4所示，根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，本發(fā)明的顯示器面板TEG測試組件的測試方法的基本原理是通過使用測試機(jī)臺進(jìn)行四點(diǎn)式電阻測試，其具體包括以下監(jiān)控或測試步驟:
[0040]在面板產(chǎn)品制造工序中，使用機(jī)臺對面板產(chǎn)品的RC特性進(jìn)行線上/線下測試，具體測試操作是:
[0041]I)通過在第一通孔內(nèi)插入第一導(dǎo)電性通路而形成第一測試鍵組R (Metall,Metal2)，將四個探針分別置于測試焊盤PAD1、PAD2、PAD3和PAD5上，以測試這四個測試焊盤之間的電路接觸電阻；
[0042]2)通過在第二通孔內(nèi)插入第二導(dǎo)電性通路而形成第二測試鍵組R (Metal2,Metal3)，將四個探針分別置于測試焊盤PAD2、PAD4、PAD5和PAD6上，以測試這四個測試焊盤之間的電路接觸電阻；和/或
[0043]3)通過在第一和第二通孔內(nèi)同時插入第一和第二導(dǎo)電性通路而形成第三測試鍵組R (Metall, Metal2，Metal3)，將四個探針分別置于測試焊盤PAD1、PAD2、PAD5和PAD6上，以測試這四個測試焊盤之間的電路接觸電阻。
[0044]將上述測試結(jié)果與產(chǎn)品相關(guān)RC特性的指標(biāo)規(guī)格進(jìn)行比較，判斷是符合產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的要求；
[0045]如果符合要求，繼續(xù)沿用該產(chǎn)品制造工序進(jìn)行后續(xù)的產(chǎn)品制造；以及
[0046]如果不符合要求，報廢該產(chǎn)品并進(jìn)行產(chǎn)品制造工序的改進(jìn)，然后重復(fù)進(jìn)行上述步驟。
[0047]以此方式設(shè)計(jì)可增大節(jié)約顯示器面板產(chǎn)品的基板(玻璃)的有效使用空間，通過減掉兩個測試焊盤及兩條金屬引線，顯示面板上的占用面積節(jié)約了約4/1的面積，同事還增加了額外的一組測試鍵組R (Metall，Metal2，Metal3)的監(jiān)控(即，增加了測試鍵的監(jiān)控項(xiàng)目)，從而能夠更全面地對面板發(fā)光區(qū)的特性進(jìn)行監(jiān)控，監(jiān)測的結(jié)果也更接近有效顯示區(qū)的RC特性的真實(shí)狀況。使得測試鍵的監(jiān)控更具意義。
[0048]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，顯然可在不背離本申請的精神和范圍的前提下對本申請作各種變化和修改。因此，本申請意圖涵蓋對本申請做出的各種修改和變化，只要它們落在所附權(quán)利要求及其等同方案的保護(hù)范圍內(nèi)即可。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種顯示器面板TEG測試組件，包括: 多個測試焊盤，依次設(shè)置在所述顯示器面板上；以及 多條金屬引線，被設(shè)置為相互電性隔離且與多個測試焊盤一一對應(yīng)，使得從每個測試焊盤引出一條金屬引線，其中 從第一測試焊盤引出的第一條金屬引線與從第三測試焊盤引出的第三條金屬連接以形成第一測試鍵，從第二測試焊盤引出的第一條金屬引線與從第五測試焊盤引出的第五條金屬連接以形成第二測試鍵，而從第三測試焊盤引出的第三條金屬引線與從第六測試焊盤引出的第六條金屬連接以形成第三測試鍵，以及 所述第一測試鍵與所述第二測試鍵交叉，且所述第二測試鍵與所述第三測試鍵交叉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示器面板TEG測試組件，其中，所述顯示器面板TEG測試組件還包括: 多個絕緣層，設(shè)置在所述多條金屬引線的每兩條之間，其中 在第一絕緣層的對用于所述第一測試鍵與所述第二測試鍵的交叉處的位置處設(shè)置第一通孔，且在第二絕緣層的對用于所述第二測試鍵與所述第三測試鍵的交叉處分別設(shè)置第二通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示器面板TEG測試組件，其中， 通過在所述第一通孔中插入第一導(dǎo)電性通路，形成第一測試鍵組； 通過在所述第二通孔中插入第二導(dǎo)電性通路，形成第二測試鍵組；以及 通過在所述第一通孔中以及在所述第二通孔中插入所述第一導(dǎo)電性通路和所述第二導(dǎo)電性通路，形成第三測試鍵組。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3的任意一個所述的顯示器面板TEG測試組件，其中，所述多條測試焊盤的個數(shù)為六個，且所述多條金屬引線的個數(shù)為六個。
5.一種顯示器面板TEG測試組件的形成方法，包括以下步驟: 對第一金屬層實(shí)施鍍膜、曝光和蝕刻等工序，以根據(jù)需要形成第一金屬層圖案； 在所述第一金屬層圖案上方沉積整層第一絕緣層，并在該第一絕緣層的與所述第一測試鍵和所述第二測試鍵的交叉處對應(yīng)的位置處挖設(shè)第一通孔；以及 在所述第一絕緣層上方以形成第一金屬層圖案的工序形成第二金屬層圖案。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示器面板TEG測試組件的形成方法，其中，在所述第一通孔中插入第一電性通路，形成第一測試鍵組，以利用四點(diǎn)探針測試電阻的方式對該第一測試鍵組進(jìn)行測試，其中所述的四點(diǎn)探針被分別置于設(shè)置在所述顯示器面板上的第一、第二、第三和第五測試焊盤上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示器面板TEG測試組件的形成方法，還包括以下步驟: 在按照上述工藝形成的形成第二金屬層圖案上方沉積整層第二絕緣層，并在該第二絕緣層的與所述第二測試鍵和所述第三測試鍵的交叉處對應(yīng)的位置處挖設(shè)第二通孔；以及 在該第二絕緣層上方以類似于形成第一金屬層圖案的工序形成第三金屬層圖案。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示器面板TEG測試組件的形成方法，其中，通過在所述第二通孔內(nèi)插入第二導(dǎo)電性通路而形成第二測試鍵組。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示器面板TEG測試組件的形成方法，其中，通過在所述第二通孔內(nèi)插入第二導(dǎo)電性通路而形成第二測試鍵組，以利用四點(diǎn)探針測試電阻的方式進(jìn)行測試，其中第二測試鍵組的四點(diǎn)探針被置于第二測試焊盤、第四檢查盤、第五測試焊盤和第六測試焊盤上。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示器面板TEG測試組件的形成方法，其中，通過在所述第一通孔和所述第二通孔內(nèi)同時插入第一導(dǎo)電性通路和第二導(dǎo)電性通路而形成第三測試鍵組，以利用四點(diǎn)探針測試電阻的方式進(jìn)行測試，其中第三測試鍵組的四點(diǎn)探針被置于焊盤第一測試焊盤、第二檢查盤、第五測試焊盤和第六測試焊盤上。
11.一種顯示器面板TEG測試組件的測試方法，其利用如權(quán)利要求1-4所述的TEG測試組件對所述顯示器面板的RC特性進(jìn)行測試，該測試方法包括以下步驟: 在面板產(chǎn)品制造工序中，使用機(jī)臺對面板產(chǎn)品的RC特性進(jìn)行線上/線下測試； 將上述測試結(jié)果與產(chǎn)品相關(guān)RC特性的指標(biāo)規(guī)格進(jìn)行比較，判斷是符合產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的要求； 如果符合要求，繼續(xù)沿用該產(chǎn)品制造工序進(jìn)行后續(xù)的產(chǎn)品制造；以及 如果不符合要求，報廢該產(chǎn)品并進(jìn)行產(chǎn)品制造工序的改進(jìn)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示器面板TEG測試組件的測試方法，其中使用機(jī)臺進(jìn)行的測試包括: 通過在第一通孔內(nèi)插入第一導(dǎo)電性通路而形成第一測試鍵組，將四個探針分別置于第一測試焊盤、第二測試焊盤、第三測試焊盤和第五測試焊盤上，以測試這四個測試焊盤之間的電路接觸電阻； 通過在第二通孔內(nèi)插入第二導(dǎo)電性通路而形成第二測試鍵組，將四個探針分別置于測試焊盤第二測試焊盤、第四檢查盤、第五測試焊盤和第六測試焊盤上，以測試這四個測試焊盤之間的電路接觸電阻；和/或 通過在第一和第二通孔內(nèi)同時插入第一和第二導(dǎo)電性通路而形成第三測試鍵組，將四個探針分別置于測試焊盤第一測試焊盤、第二檢查盤、第五測試焊盤和第六測試焊盤上，以測試這四個測試焊盤之間的電路接觸電阻。
【專利摘要】一種顯示器面板TEG測試組件，包括：多個測試焊盤，依次設(shè)置在顯示器面板上；以及多條金屬引線，被設(shè)置為相互電性隔離且與多個測試焊盤一一對應(yīng)，使得從每個測試焊盤引出一條金屬引線，其中從第一測試焊盤引出的第一條金屬引線與從第三測試焊盤引出的第三條金屬連接以形成第一測試鍵，從第二測試焊盤引出的第一條金屬引線與從第五測試焊盤引出的第五條金屬連接以形成第二測試鍵，而從第三測試焊盤引出的第三條金屬引線與從第六測試焊盤引出的第六條金屬連接以形成第三測試鍵，以及第一測試鍵與第二測試鍵交叉，且第二測試鍵與第三測試鍵交叉。本發(fā)明減少了測試焊盤和金屬引線在面板上的占用面積，提高了玻璃利用率，增加了測試鍵的監(jiān)控項(xiàng)目。
【IPC分類】G01R27-02, G02F1-13
【公開號】CN104849880
【申請?zhí)枴緾N201410052301
【發(fā)明人】左文霞, 董杭, 高志豪, 嚴(yán)進(jìn)嶸
【申請人】上海和輝光電有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2014年2月14日