具有缺陷圖案的掩膜版的后處理方法及使用方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路技術領域，特別涉及一種具有缺陷圖案的掩膜版的后處理方法及使用方法。
【背景技術】
[0002]隨著半導體制造工藝的發(fā)展，半導體芯片的面積越來越小，因此半導體工藝的精度也變得更加重要。在半導體制造工藝中，其中一個重要的工藝就是光刻，光刻是將掩膜版上的圖案轉移為晶圓上的光刻圖案的工藝過程，因此光刻的質量會直接影響到最終形成的芯片的性能。
[0003]通常的，掩膜版上包含有多種圖案，主要包括:用于形成功能器件的器件圖案(device pattern)、用于良率檢測的測試圖案(yield test pattern)以及用于光刻過程窗口檢查的小于設計規(guī)則的線條或島型圖案(sub-rule pattern)。在上述掩膜版上的圖案中，小于設計規(guī)則的線條或島型圖案極易發(fā)生剝離(peel off)的問題，同時，隨著半導體芯片的面積越來越小，這一問題也變得越來越突出。小于設計規(guī)則的線條或島型圖案的這一問題，將引發(fā)光刻工藝的缺陷，降低光刻工藝的可靠性；此外，小于設計規(guī)則的線條或島型圖案的剝離問題，也容易引發(fā)器件圖案及測試圖案產生剝離的問題，從而進一步引發(fā)光刻工藝的缺陷，降低光刻工藝的可靠性。
[0004]面對這一問題，現(xiàn)有工藝中的處理方法主要為:
[0005]1、仍舊使用有缺陷的掩膜版(即具有小于設計規(guī)則的線條或島型圖案剝離問題的掩膜版)進行光刻工藝，從而將導致光刻工藝后的晶圓極易發(fā)生缺陷，降低生產良率；
[0006]2、去除有缺陷(主要為剝離問題)的小于設計規(guī)則的線條或島型圖案或者重新制作掩膜版，使用一修復的或者新的掩膜版進行光刻工藝，由此將產生巨大的制造成本。
[0007]因此，提供一種光刻方法，其既能夠防止生產良率的降低、又能夠避免制造成本的增加，成了本領域技術人員亟待解決的問題。
【發(fā)明內容】
[0008]本發(fā)明的目的在于提供一種具有缺陷圖案的掩膜版的后處理方法及使用方法，以解決現(xiàn)有技術中在面對掩膜版缺陷時，將導致生產良率低或者制造成本高的問題。
[0009]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種具有缺陷圖案的掩膜版的后處理方法，所述具有缺陷圖案的掩膜版的后處理方法包括:
[0010]提供一掩膜版，所述掩膜版包括多個圖案，其中一個或者多個圖案具有缺陷；
[0011]通過激光在具有缺陷的圖案處的石英玻璃中形成陰影以降低具有缺陷圖案處的石英玻璃的透光率。
[0012]可選的，在所述的具有缺陷圖案的掩膜版的后處理方法中，經過激光處理后，所述具有缺陷的圖案處的石英玻璃的透光率小于50%。
[0013]可選的，在所述的具有缺陷圖案的掩膜版的后處理方法中，所述具有缺陷的圖案為小于設計規(guī)則的線條或島型圖案。
[0014]可選的，在所述的具有缺陷圖案的掩膜版的后處理方法中，利用脈沖激光器產生脈沖激光，利用脈沖激光在具有缺陷的圖案處的石英玻璃中形成陰影。
[0015]可選的，在所述的具有缺陷圖案的掩膜版的后處理方法中，利用脈沖激光在具有缺陷的圖案處的石英玻璃中形成陰影的用時為Ims?1000s。
[0016]本發(fā)明還提供一種具有缺陷圖案的掩膜版的使用方法，所述具有缺陷圖案的掩膜版的使用方法包括:
[0017]提供一掩膜版，所述掩膜版包括多個圖案，其中一個或者多個圖案具有缺陷；
[0018]通過激光在具有缺陷的圖案處的石英玻璃中形成陰影以降低具有缺陷圖案處的石英玻璃的透光率；
[0019]將經過激光處理后的掩膜版置于光刻機中，以使所述經過激光處理后的掩膜版用于光刻工藝。
[0020]可選的，在所述的具有缺陷圖案的掩膜版的使用方法中，所述具有缺陷的圖案將不發(fā)生轉移。
[0021]可選的，在所述的具有缺陷圖案的掩膜版的使用方法中，經過激光處理后，所述具有缺陷的圖案處的石英玻璃的透光率小于50%。
[0022]可選的，在所述的具有缺陷圖案的掩膜版的使用方法中，所述具有缺陷的圖案為小于設計規(guī)則的線條或島型圖案。
[0023]可選的，在所述的具有缺陷圖案的掩膜版的使用方法中，利用脈沖激光器產生脈沖激光，利用脈沖激光在具有缺陷的圖案處的石英玻璃中形成陰影。
[0024]在本發(fā)明提供的具有缺陷圖案的掩膜版的后處理方法及使用方法中，通過激光在具有缺陷的圖案處的石英玻璃中形成陰影以降低具有缺陷圖案處的透光率，從而在利用具有缺陷圖案的掩膜版進行曝光的過程中，避免了缺陷圖案在晶圓上的形成，降低了光刻工藝后的晶圓發(fā)生缺陷的風險，由此再利用了具有缺陷的掩膜版，避免了修復具有缺陷的掩膜版或者重新制作掩膜版所帶來的高制造成本的問題，即降低了制造成本；同時，又提高了生產良率。
【附圖說明】
[0025]圖1是本發(fā)明實施例的具有缺陷圖案的掩膜版的后處理方法的流程示意圖；
[0026]圖2是本發(fā)明實施例的具有缺陷圖案的掩膜版的使用方法的流程示意圖；
[0027]圖3是本發(fā)明實施例中的掩膜版及晶圓的狀態(tài)示意圖；
[0028]圖4是本發(fā)明實施例中所使用的激光脈沖系統(tǒng)的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0029]以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明提出的具有缺陷圖案的掩膜版的后處理方法及使用方法作進一步詳細說明。根據(jù)下面說明和權利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。
[0030]本發(fā)明的核心思想在于，通過激光在具有缺陷的圖案處的石英玻璃中形成陰影以降低具有缺陷圖案處的透光率，從而在利用具有缺陷圖案的掩膜版進行曝光的過程中，避免了缺陷圖案在晶圓上的形成，降低了光刻工藝后的晶圓發(fā)生缺陷的風險，由此再利用了具有缺陷的掩膜版，避免了修復具有缺陷的掩膜版或者重新制作掩膜版所帶來的高制造成本的問題，即降低了制造成本；同時，又提高了生產良率。
[0031]具體的，請參考圖1，其為本發(fā)明實施例的具有缺陷圖案的掩膜版的后處理方法的流程示意圖。如圖1所示，所述具有缺陷圖案的掩膜版的后處理方法包括:
[0032]步驟SlO:提供一掩膜版，所述掩膜版包括多個圖案，其中一個或者多個圖案具有缺陷；
[0033]步驟Sll:通過激光在具有缺陷的圖案處的石英玻璃中形成陰影以降低具有缺陷圖案處的石英玻璃的透光率。
[0034]相應的，本發(fā)明實施例還提供了一種具有缺陷圖案的掩膜版的使用方法，具體的，請參考圖2，其為本發(fā)明實施例的具有缺陷圖案的掩膜版的使用方法的流程示意圖。如圖2所示，所述具有缺陷圖案的掩膜版的使用方法包括:
[0035]步驟SlO:提供一掩膜版，所述掩膜版包括多個圖案，其中一個或者多個圖案具有缺陷；
[0036]步驟Sll:通過激