光波導用干膜、使用其的光波導和光電復合線路板、以及光電復合線路板的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及具有高透明性和鍍敷貼緊性的光波導用干膜。本發(fā)明還涉及使用這種 干膜的光波導以及光電復合線路板和其制造方法。
【背景技術】
[0002] 以往，在FTTH(Fiber to the Home，光纖到戶）或車載領域的中、長距離通信領域 中，傳送媒體是以光纖為主。近年來，lm以內的短距離也需要進行利用光的高速傳送。適合 該領域的是能夠達成光纖無法實現(xiàn)的高密度配線（小間隔、分岔、交叉、多層化等）、表面安 裝性、與電基板的一體化、小直徑彎曲的光波導型的光線路板。
[0003] 對于光線路板有以下兩大需求。第一是用光線路板來代替印刷線路板（PWB)。第 二是用光線路板來代替在小型終端設備的鉸鏈中使用的柔性印刷線路板（FPC)。
[0004] 對于這兩種線路板而言，用于使作為受發(fā)光元件的VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面發(fā)射激光器）、^) (Photo Diode，光電二極管）、IC等工 作的電氣配線和低速信號的傳送是必不可少的，因此，混合裝載光路和電路的光電復合線 路板是理想的方式（例如參照專利文獻1)。
[0005] 在使光路和電路復合化的光電復合線路板中，需要在光路中通過發(fā)光元件和受光 元件進行光的輸入輸出，因此需要在電路疊層板的表層配置光路，還需要采用能夠安裝各 種芯片的設置。
[0006] 但是，在為了安裝芯片而設置的電路板上形成光路的情況下，如果使用不能形成 圖案的光路形成用材料來進行全面涂布并固化，則已經(jīng)形成的為了安裝各種芯片而設置的 電路被覆蓋，在后續(xù)工序中，需要在利用激光或機械加工來去除覆蓋電路的光路用材料后 再安裝芯片，存在生產(chǎn)效率變低的問題。
[0007] 或者，在最表層沒有電路而僅形成有用于與下層電連接的通孔，并在無電路的電 路疊層板上形成了光路的情況下，為了在其上進一步安裝芯片而形成電路時，特別是在使 用不能形成圖案的光路形成用材料的情況下，在光路上形成電路后，為了與下層的電路相 電連接而需要形成無數(shù)的通孔，導致生產(chǎn)效率極為低下。
[0008] 除了上述方法以外，還可以考慮采用將由不能形成圖案的光路形成用材料制成的 光路貼合在電路板的方法，但是該方法要在不同的工序中分別制作電路和光路，因此，或者 需要粘著劑，或者需要決定光路的位置，此時也導致生產(chǎn)效率變低。
[0009] 為了解決這種問題，有用的是使光配線用材料本身具有圖案可制作性及鍍敷貼緊 性。為此，可以考慮采用對光配線材料添加無機粒子、橡膠粒子等方法。但是，對被要求高 透明性的光配線材料中難以添加大量的無機粒子、橡膠粒子等，目前公眾未知這種材料。
[0010] 另一方面，為了易于在基板上形成光波導，已知使用光波導用干膜的方法。到目前 為止，作為光波導用干膜已知的是具有基膜（base film)、固化后的折射率互不相同的至少 兩個光敏樹脂層的干膜（例如參照專利文獻2)。
[0011] 但是，上述專利文獻2記載的干膜不將如何一并保證透明性和貼緊性作為技術問 題，其目的也不在于對薄膜的表層賦予與鍍敷體的貼緊性。
[0012] 于是，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠形成圖案且能一并實現(xiàn)透明性和鍍敷貼緊 性的光波導用干膜、使用其的光波導以及光電復合線路板和利用所述干膜的光電復合線路 板的制造方法。
[0013] 現(xiàn)有技術文獻
[0014] 專利文獻
[0015] 專利文獻1 :日本專利公開公報特開2009-104084號
[0016] 專利文獻2 :日本專利公開公報特開平6-258537號

【發(fā)明內容】

[0017] 本發(fā)明人為了解決上述問題認真進行了研宄，發(fā)現(xiàn)通過采用在包覆體上形成有兼 備圖案可制性、鍍敷貼緊性和透明性的鍍敷貼緊層的干膜來能夠解決如上所述的問題。
[0018] 即，本發(fā)明一方面涉及光波導用干膜，其特征在于：該光波導用干膜依次層疊載體 膜、鍍敷貼緊層、未固化的包覆層及覆蓋膜而成，在構成所述鍍敷貼緊層的樹脂組合物中分 散有固體微粒。
【附圖說明】
[0019] 圖1是以往的光波導用干膜的剖面概略圖。
[0020] 圖2是表示在基板上粘結以往的光波導用干膜的工序的概略圖。
[0021] 圖3是表示本發(fā)明的光波導用干膜的一實施方式和在基板上粘結本發(fā)明的光波 導用干膜的工序的一實施方式的概略圖。
[0022] 圖4是表示本發(fā)明的光波導用干膜的制造工序中從固化工序到粗化工序的一實 施方式的概略圖。
[0023] 圖5是表示本發(fā)明的光波導用干膜的制造工序中線路形成工序的一實施方式的 概略圖。
【具體實施方式】
[0024] (光波導用干膜）
[0025] 下面，具體地說明用于實施本發(fā)明的一實施方式。
[0026] 如圖1所示，以往的光波導用薄膜具有在兩張薄膜（載體膜2及覆蓋膜3)之間夾 著作為光波導用材料的固體透明樹脂（光材料，例如是包覆層1)的結構。
[0027] 另外，對于以往的光波導用干膜而言，如圖2所示，通過剝下被稱為覆蓋膜3的保 護膜（以往的例子中為OPP膜），并在利用真空層壓機等以加熱加壓方式粘結至基板后，按 需要使所述材料固化、變質，剝下載體膜2 (以往的例子中為PET膜），從而形成僅由該材料 構成的層。該層被用作光配線用的包覆層1(或芯層）。
[0028] 被要求鍍敷貼緊性的是剝下載體膜后的表層部分。尤其需要鍍敷貼緊性的是位于 最表層的包覆體用材料。于是，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)如果將具有鍍敷貼緊性的層夾在載體膜和光 波導材料層（包覆層）之間，則在剝下載體膜后的表層上露出該具有貼緊性的材料，能夠確 保表層鍍敷貼緊性。
[0029] 即，如圖3(a)所示，本實施方式所涉及的光波導用干膜的特征在于：其依次層疊 載體膜2、鍍敷貼緊層4、未固化的包覆層1及覆蓋膜3而成，并在構成所述鍍敷貼緊層4的 樹脂組合物中分散有固體微粒。
[0030] 這樣，通過使用分散有固體微粒的樹脂組合物，能夠在包覆層上形成具有鍍敷貼 緊性的層。即，因為樹脂和固體微粒（例如，二氧化硅粒子）在化學處理中的蝕刻速度不同， 被形成具有錨定作用的凹凸，所以通過鍍敷貼緊層能夠達成包覆層（光層）與鍍敷層相貼 緊。據(jù)此，本實施方式的光波導用干膜的優(yōu)點在于能夠確保透明性、光波導及/或光電復合 線路板的表層的鍍敷貼緊性。
[0031] 而且，由于至少將光波導用薄膜（包覆層）以未固化狀態(tài)加以層疊，因此還可以達 成包覆層與鍍敷貼緊層相貼緊。此外，鍍敷貼緊層（混合有粒子的層）既可以以未固化狀 態(tài)層疊，也可以以固化后再層疊。
[0032] 另外，例如使用在最表層沒有電路而僅形成有用于與下層電連接的通孔的電路疊 層板的情況下，也可以利用圖案可制性在該基板上的規(guī)定位置形成光路，還能在光層的上 面和疊層板上同時形成基于鍍敷的電路，據(jù)此提高生產(chǎn)效率。
[0033] 首先，對于載體膜主要使用聚對苯二甲酸乙二酯（PET)，但并不限定于此，也可以 使用雙軸取向聚丙烯薄膜（OPP)、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN)、聚酰亞胺等薄膜。另一方面， 對于覆蓋膜主要使用OPP，但這也并不限定于此。
[0034] 進一步，優(yōu)選對載體膜的表面實施離型處理（release treatment)。這是因為 在剝下載體膜時，能夠在鍍敷貼緊層和載體膜的界面處順暢地得以剝離。這樣的離型 膜（release film)也可以使用市場銷售的產(chǎn)品，具體而言，例如有東洋紡株式會社制的 TN100、東麗株式會社制的WZ等。
[0035] 下面，對于構成鍍敷貼緊層的材料，可以舉出在樹脂組合物中分散有固體微粒的 材料。
[0036] 為鍍敷貼緊層使用的樹脂組合物只要是具有固化性及透明性的材料并無特別限 定。
[0037] 優(yōu)選的是，使用具有光固化性及UV透過性的樹脂組合物。例如，除了各種環(huán)氧樹 脂以外，還可以舉出各種氧雜環(huán)丁烷樹脂、如各種丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯等具有反應性 雙鍵的化合物等。進一步，優(yōu)選使用以與后面敘述的包覆層相同的樹脂為主要成分的樹脂 組合物。因為這樣就能一次對鍍敷貼緊層和包覆層進行曝光顯影。此外，通過使用以與包 覆層相同的樹脂為主要成分的樹脂組合物，還具有即使樹脂成分在鍍敷貼緊層和包覆層的 界面處相混合，也不會影響到包覆層（光層）的透明性的優(yōu)點。
[0038] 在鍍敷貼緊層中分散的固體微粒的平均粒徑優(yōu)選為0. lym至5ym。在平均粒徑 為0.1 y以上的情況下，粒子難以凝集而容易確保透明性。而且，通過粗化處理能夠確保充 分的錨定尺寸，應能可靠地獲得貼緊性效果。另外，在平均粒徑為5 ym以下