基底基板相電連接。此時(shí)， 既可以由鉆頭或激光來鉆開通孔，也可以通過掩膜曝光來開設(shè)光刻孔（photovia)。
[0090] 這樣，本實(shí)施方式的制造方法能夠一并形成包覆體和鍍敷貼緊層，具有在光波導(dǎo) 表面上形成電路的過程得以簡(jiǎn)化的優(yōu)點(diǎn)。另外，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠在光波導(dǎo)不受損失的 狀態(tài)下縮短光波導(dǎo)的芯體與電路的距離，降低結(jié)合損失。而且，也可以通過堆積（build-up) 在光波導(dǎo)上形成電路。
[0091] 如此獲得的本實(shí)施方式的光電復(fù)合線路板例如優(yōu)選適用于路由器、服務(wù)器、超級(jí) 計(jì)算機(jī)等被要求非常高速的信號(hào)處理的設(shè)備內(nèi)。
[0092] 如上所述，本說明書中公開了各種方式的技術(shù)，以下總結(jié)其中主要技術(shù)。
[0093] 本發(fā)明一方面涉及光波導(dǎo)用干膜，其特征在于：依次層疊載體膜、鍍敷貼緊層、未 固化的包覆層及覆蓋膜而成，在構(gòu)成所述鍍敷貼緊層的樹脂組合物中分散有固體微粒。
[0094] 根據(jù)該結(jié)構(gòu)獲得的出色的優(yōu)點(diǎn)在于能夠確保圖案可制性及透明性、光波導(dǎo)及/或 光電復(fù)合線路板的表層的鍍敷貼緊性。而且，通過使用本發(fā)明的干膜，生產(chǎn)效率也得以提 尚。
[0095] 在所述光波導(dǎo)用干膜中優(yōu)選的是，構(gòu)成所述包覆層的樹脂組合物是具有光固化性 的樹脂組合物。其優(yōu)點(diǎn)在于可以利用掩膜僅向所需部分照射能量線使其固化，并利用顯影 液去除不被照射能量線的部分從而形成圖案。
[0096] 在所述光波導(dǎo)用干膜中優(yōu)選的是，構(gòu)成所述鍍敷貼緊層的樹脂組合物是具有光固 化性及紫外線透過性的樹脂組合物。其優(yōu)點(diǎn)在于能夠一并對(duì)包覆層和鍍敷貼緊層進(jìn)行曝光 顯影。
[0097] 在所述光波導(dǎo)用干膜中優(yōu)選的是所述鍍敷貼緊層的厚度為1 ym至10 ym。通過使 用這樣的干膜，光波導(dǎo)與安裝在電路上的受發(fā)光元件之間的結(jié)合損失得以降低，而且透過 率也變得優(yōu)異，因此能更可靠地一并對(duì)包覆層和鍍敷貼緊層進(jìn)行曝光顯影。
[0098] 進(jìn)一步，在所述光波導(dǎo)用干膜中優(yōu)選的是，所述鍍敷貼緊層和所述包覆層由具有 組分相同的樹脂的樹脂組合物構(gòu)成。其優(yōu)點(diǎn)在于即使樹脂成分在包覆層與鍍敷貼緊層的界 面處相混合，也不會(huì)影響到光層的透明性。
[0099] 另外，在所述光波導(dǎo)用干膜中優(yōu)選的是所述載體膜具有離型性（releasability)。 因?yàn)檫@樣就能提高操作性能。
[0100] 進(jìn)一步，在所述光波導(dǎo)用干膜中優(yōu)選的是所述包覆層具有因能量線固化的性質(zhì)。 因?yàn)檫@樣就可以利用掩膜僅向所需部分照射能量線使其固化，并利用顯影液去除不被照射 能量線的部分從而形成圖案。
[0101] 進(jìn)一步，在所述光波導(dǎo)用干膜中優(yōu)選的是固體微粒是二氧化硅粒子。這樣，由于包 含在貼緊層中的樹脂和二氧化硅的折射率相似，因此樹脂組合物具有優(yōu)異的透明性和良好 的圖案可制性。另外，由于其透過率優(yōu)異，因此具有能與正下面的包覆層一并固化的優(yōu)點(diǎn)。
[0102] 本發(fā)明另一方面涉及光波導(dǎo)和光電復(fù)合線路板，它們的特征分別在于：所述光波 導(dǎo)由所述干膜制成；所述光電復(fù)合線路板具備所述光波導(dǎo)。
[0103] 本發(fā)明另外還涉及光電復(fù)合線路板的制造方法，其特征在于：所述制造方法至少 包括：將所述干膜層疊在形成有光波導(dǎo)的包覆體及芯體的基板上的層疊工序；使鍍敷貼緊 層及未固化的包覆層固化的固化工序；一并對(duì)鍍敷貼緊層及包覆層進(jìn)行顯影的顯影工序； 使鍍敷貼緊層的表面粗化的粗化工序；以及形成電路的線路形成工序。
[0104] 本實(shí)施方式的光波導(dǎo)用干膜的圖案可制性、透明性和鍍敷貼緊性均為優(yōu)異，通過 使用該干膜能夠簡(jiǎn)化光電復(fù)合線路板的制造工序，而且能縮短電路與光波導(dǎo)芯體的距離， 因此也能抑制與芯片的結(jié)合損失。
[0105] 進(jìn)一步，在所述制造方法中優(yōu)選的是，包含在包覆層中的樹脂是與形成所述鍍敷 貼緊層的環(huán)氧樹脂相同的樹脂，并且在所述固化工序中一并對(duì)鍍敷貼緊層和包覆層進(jìn)行光 固化。由此，貼緊性變得優(yōu)異，并能更簡(jiǎn)化工序。
[0106] 下面，通過實(shí)施例更具體地說明本發(fā)明。另外，本發(fā)明并不限定于以下實(shí)施例。
[0107] 實(shí)施例
[0108] 〈實(shí)施例1>
[0109] (1)光波導(dǎo)用干膜（帶鍍敷貼緊層）的制作
[0110] 將作為環(huán)氧樹脂（即：2,2_雙（羥甲基）-1_ 丁醇與1，2_環(huán)氧-4-(2-環(huán)氧乙烷 基）環(huán)己烷的加成物）的62質(zhì)量份EHPE3150(大賽璐化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制）、作為液狀雙酚 A型環(huán)氧樹脂的12質(zhì)量份Epiclon 850s (迪愛生株式會(huì)社制）、作為苯氧樹脂的18質(zhì)量份 YP50 (東都化成株式會(huì)社制）、作為三羥甲基丙烷型環(huán)氧樹脂的8質(zhì)量份Epototo YH300 (東 都化成株式會(huì)社制）、作為光陽離子固化引發(fā)劑的1質(zhì)量份SP-170 (株式會(huì)社艾迪科制）、 以及作為表面調(diào)整劑的0. 1質(zhì)量份F470 (迪愛生株式會(huì)社制）的這些成分溶解在由30質(zhì) 量份甲苯和70質(zhì)量份MEK構(gòu)成的溶劑中，制備了包覆體用環(huán)氧樹脂清漆。
[0111] 進(jìn)一步，在該清漆中混合了株式會(huì)社德山制的二氧化硅粒子SS-04(株式會(huì)社德 山制，中心粒徑0. 4 ym)使其成為30質(zhì)量％，在利用分散器以3000rpm攪拌1小時(shí)后通過 珠磨機(jī)進(jìn)行分散。對(duì)于混合有該粒子的清漆，利用孔徑10 um的膜過濾器進(jìn)行過濾。
[0112] 之后，在利用HIRANO TECSEED公司制的具備缺角輪涂布頭（comma coater head) 的多重涂布機(jī)（multi-coater)將所述混合有粒子的清漆涂布于東洋紡株式會(huì)社制的PET 膜（型號(hào)A4100)上并使其干燥后，利用同樣的多用途涂布機(jī)進(jìn)一步將所述包覆體用清漆涂 布于其上并使其干燥，從而獲得鍍敷貼緊層的厚度l〇ym、總厚度llOym的光波導(dǎo)用干膜 (帶貼緊層的包覆體薄膜）。
[0113] ⑵光材料的薄膜制作
[0114] (2-1)帶包覆層薄膜的制作
[0115] 將作為環(huán)氧樹脂（即：2,2_雙（羥甲基）_1_ 丁醇與1，2_環(huán)氧-4-(2_環(huán)氧乙烷 基）環(huán)己烷的加成物）的62質(zhì)量份EHPE3150(大賽璐化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制）、作為液狀 雙酚A型環(huán)氧樹脂的12質(zhì)量份Epiclon 850S (迪愛生株式會(huì)社制）、作為苯氧樹脂的18 質(zhì)量份YP50 (東都化成株式會(huì)社制）、作為三羥甲基丙烷型環(huán)氧樹脂的8質(zhì)量份Epototo YH300 (東都化成株式會(huì)社制）、以及作為光陽離子固化引發(fā)劑的1質(zhì)量份SP170 (株式會(huì)社 艾迪科制）的這些成分溶解在由30質(zhì)量份甲苯和70質(zhì)量份MEK構(gòu)成的溶劑中，并在利用 孔徑1 U m的膜過濾器進(jìn)行過濾后減壓脫氣，從而制備了光固化性包覆層用材料的清漆。并 且，利用HIRANO TECSEED公司制的具備缺角輪涂布頭的多重涂布機(jī)將該清漆涂布在東洋紡 株式會(huì)社制的PET膜（型號(hào)A4100)上，進(jìn)行干燥獲得了厚度10 ym的帶包覆層薄膜。
[0116] (2-2)帶芯層薄膜的制作
[0117]將作為3,4_環(huán)氧環(huán)己基甲基-3 '，4 '-環(huán)氧環(huán)己基羧酸酯（3， 4-epoxycyclohexenylmethyl-3,,4? -epoxycyclohexene carboxylate)的 8 質(zhì)量份 Celloxide 2021P(簡(jiǎn)稱為CEL2021P，大賽璐化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制）、作為環(huán)氧樹脂（即： 2,2_雙（羥甲基）-1_ 丁醇與1，2_環(huán)氧-4-(2-環(huán)氧乙烷基）環(huán)己烷的加成物）的12質(zhì) 量份EHPE3150 (大賽璐化學(xué)工業(yè)制）、作為固形雙酚A型環(huán)氧樹脂的37質(zhì)量份Epikote 1006FS (日本環(huán)氧樹脂株式會(huì)社制）、作為三官能環(huán)氧樹脂的15質(zhì)量份VG-3101 (三井化學(xué) 株式會(huì)社制）、作為固體苯酷酷醛型環(huán)氧樹脂（solid novolac-type epoxy resin)的18 質(zhì)量份EPPN201 (日本化藥株式會(huì)社制）、作為液狀雙酚A型環(huán)氧樹脂的10質(zhì)量份Epiclon 850S (迪愛生株式會(huì)社制）、作為光陽離子固化引發(fā)劑的1質(zhì)量份SP170 (株式會(huì)社艾迪科 制）、以及作為表面調(diào)整劑的〇. 1質(zhì)量份F470(迪愛生株式會(huì)社制）的這些成分溶解在由 30質(zhì)量份甲苯和70質(zhì)量份MEK構(gòu)成的溶劑中，并在利用孔徑1 y m的膜過濾器進(jìn)行過濾后 減壓脫氣，從而制備了芯體用材料的清漆。并且，利用HIRANO TECSEED公司制的具備缺角 輪涂布頭的多重涂布機(jī)將該清漆涂布在東洋紡株式會(huì)社制的PET膜（型號(hào)A4100)上，進(jìn)行 干燥獲得了厚度40 ym的帶芯層薄膜。
[0118] (3)光電復(fù)合線路板的制作
[0119] 利用松下制的"R-1566"來制作了在表面形成有內(nèi)層線路的基底基板。
[0120] 從在（2-1)中獲得的厚度10 ym的帶包覆層薄膜剝下覆蓋膜，以使包覆層位于所 述基底基板上的方式重疊，利用真空層壓機(jī)"V-13"（日合摩頓公司制）在