一種加熱輔助裝置及加熱裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種加熱輔助裝置及加熱裝置。
【背景技術】
[0002]目前，對于集成度較高的LCD (Liquid Crystal Display，液晶顯示器)模組產品，大多采用COG(Chip on glass)工藝綁定芯片，即將IC(Integrated Circuit，集成電路)芯片直接綁定(Bonding)到液晶面板上。但是，由于原材料不良，或在IXD模組生產過程中發(fā)生IC芯片綁定不良等情況時，需將IC芯片從液晶面板上去除，重新進行綁定。
[0003]此時，需要將液晶面板上綁定有IC芯片的一面放置在焊臺上，使焊臺上的加熱點與IC芯片上的綁定位置接觸，這樣，通過加熱點對IC芯片上的綁定位置進行加熱，以軟化IC芯片與液晶面板之間的焊接物(例如ACF，即各向異性導電膠)，然后，緩慢移動液晶面板將IC芯片從焊臺上刮掉，使IC芯片完全脫離液晶面板。
[0004]可以看出，在去除與液晶面板綁定的IC芯片時，由于焊臺上的加熱點與IC芯片上的綁定位置接觸，因此，需要將綁定有IC芯片的液晶面板倒置在焊臺上，而液晶面板是不透明的，這樣，在去除IC芯片時，由于液晶面板遮擋了操作人員的視線，導致操作不便，且容易造成液晶面板的破損。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的實施例提供一種加熱輔助裝置及加熱裝置，可實現可視化的IC芯片去除操作，簡化了去除IC芯片的操作工序。
[0006]為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術方案:
[0007]第一方面，本實用新型的實施例提供一種加熱輔助裝置，包括熱風槍套筒，所述熱風槍套筒包括套筒側壁，以及與所述套筒側壁的一端相連的套筒底面；
[0008]所述套筒側壁形成的空腔與熱風槍的槍頭套接固定；所述套筒底面設有熱風出口 ；所述套筒底面的外表面上還設有接觸刮頭，所述接觸刮頭用于與待去除物質接觸導熱，并去除所述待去除物質。
[0009]結合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述熱風出口的形狀和大小與待去除物質相適應。
[0010]結合第一方面，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述套筒底面的外表面上還設有導風腔殼，所述導風腔殼內形成的導風通道的一端與所述熱風出口連通，所述導風通道的另一端與外界連通。
[0011]結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第一方面的第三種可能的實現方式中，所述導風通道的另一端的形狀和大小與所述待去除物質相適應。
[0012]結合第一方面的第三種可能的實現方式，在第一方面的第四種可能的實現方式中，所述接觸刮頭的頂端到所述套筒底面的距離，大于所述導風腔殼的頂端到所述套筒底面的距離。
[0013]結合第一方面的第四種可能的實現方式，在第一方面的第五種可能的實現方式中，所述接觸刮頭與所述導風腔殼之間設有間隙。
[0014]結合第一方面的第五種可能的實現方式，在第一方面的第六種可能的實現方式中，所述導風腔殼為長方體腔殼，所述長方體腔殼的一個側面與所述接觸刮頭平行。
[0015]結合第一方面的第六種可能的實現方式，在第一方面的第七種可能的實現方式中，所述套筒底面的外表面上還設有加強筋，所述加強筋與所述接觸刮頭垂直相連。
[0016]結合第一方面以及第一方面的第一至七種可能的實現方式中的任一種可能的實現方式，在第一方面的第八種可能的實現方式中，在所述套筒側壁中背離所述套筒底面的外表面上，沿所述熱風槍套筒的軸向設有開口凹槽，其中，
[0017]所述開口凹槽的兩側分別設置有連接耳，所述連接耳上分別設有通孔，所述通孔的軸心線互相重合。
[0018]第二方面，本實用新型的實施例提供一種加熱裝置，包括熱風槍，以及所述加熱裝置包括如第一方面以及第一方面的第一至第八種可能的實現方式中的任一種可能的實現方式所述的加熱輔助裝置，所述熱風槍與所述加熱輔助裝置的熱風槍套筒套接固定。
[0019]本實用新型的實施例提供一種加熱輔助裝置及加熱裝置，該加熱輔助裝置包括熱風槍套筒，該熱風槍套筒包括套筒側壁，以及與套筒側壁的一端相連的套筒底面；該套筒側壁形成的空腔與熱風槍的槍頭套接固定；該套筒底面設有熱風出口 ；該套筒底面的外表面上還設有接觸刮頭，該接觸刮頭用于與待去除物質接觸導熱，并去除待去除物質。這樣一來，在去除綁定在液晶面板上的IC芯片時，可以直接將液晶面板放置在操作臺上，使用配置有該加熱輔助裝置的加熱裝置對需要去除的IC芯片進行加熱，并使用接觸刮頭接觸IC芯片進行導熱，進而刮除加熱后的IC芯片，可以看出，使用本實用新型提供的加熱輔助裝置及加熱裝置去除IC芯片時，無需將綁定有IC芯片的液晶面板倒置在焊臺上，可實現可視化的IC芯片去除操作，降低了由于多次移動液晶面板而可能導致的液晶面板破損的風險，簡化了去除IC芯片的操作工序。
【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1為本實用新型實施例提供的一種加熱輔助裝置的結構示意圖一；
[0022]圖2為本實用新型實施例提供的一種加熱輔助裝置的結構示意圖二 ；
[0023]圖3為本實用新型實施例提供的一種加熱輔助裝置的結構示意圖三；
[0024]圖4為本實用新型實施例提供的一種加熱輔助裝置的結構示意圖四。
【具體實施方式】
[0025]以下描述中，為了說明而不是為了限定，提出了諸如特定系統結構、接口、技術之類的具體細節(jié)，以便透徹理解本實用新型。然而，本領域的技術人員應當清楚，在沒有這些具體細節(jié)的其它實施例中也可以實現本實用新型。在其它情況中，省略對眾所周知的裝置、電路以及方法的詳細說明，以免不必要的細節(jié)妨礙本實用新型的描述。
[0026]首先需要說明的是，在本實用新型所有實施例中，“上”、“下”是按照背光出射的方向而定義的，背光先經過的為“下”、后經過的為“上”。例如，在液晶顯示面板中，背光會先經過下偏光片，再經過上偏光片出射。示例的，通過液晶盒包括:對盒成型的彩膜基板和陣列基板，以及設置在兩基板間的液晶層；那么上偏光片是指貼附在彩膜基板上表面的偏光片；所述下偏光片是指貼附在陣列基板下表面的偏光片。
[0027]另外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0028]本實用新型的實施例提供一種加熱輔助裝置，該加熱輔助裝置可應用于熱風機中，作為熱風機的附件設備使用(熱風機可以把空氣吹送到熱風機內加熱器里，令空氣通過電熱絲后產生的熱量與通過的冷空氣進行熱交換，從而使熱風機的出風口的風溫升高，提供熱源)，具體的，如圖1所示，該加熱輔助裝置01包括熱風槍套筒101，熱風槍套筒101包括套筒側壁11，以及與套筒側壁11的一端相連的套筒底面12 ;具體的，套筒側壁11形成的空腔與熱風槍的槍頭套接固定；套筒底面12設有熱風出口 102 ;套筒底面12的外表面上還設有接觸刮頭103，該接觸刮頭103用于與待去除物質接觸導熱，并去除待去除物質。
[0029]其中，該待去除物質可以是通過焊接、綁定或黏貼等工藝連接在某一物品上的連接物，例如，通過COG工藝綁定在液晶面板上的IC芯片，或者，通過COF(Chip on FPC)工藝綁定在柔性電路板上的IC芯片等等，本實用新型對此不作限制，為了方便描述，以下實施例中均以IC芯片作為待去除物質進行說明。
[0030]示例性的，在使用該加熱輔助裝置01去除使用COG工藝綁定在液晶面板上的IC芯片時，可以將熱風槍套筒101的套筒側壁11的內表面形成的空腔與熱風槍的槍頭套接固定，進而，由于套筒底面12上設有熱風出口 102，該熱風出口 102可以改變熱風槍的出風位置，因此，可以將該熱風出口 102對準需要去除的IC芯片的位置，啟動熱風槍后，熱風槍發(fā)出的熱風經過熱風出口 102，向綁定有IC芯片的位置進行加熱，同時，使用接觸刮頭103接觸IC芯片進行面接觸加熱，以軟化IC芯片與液晶面板之間的焊接物，最后，可以使用該接觸刮頭103刮除附著于液晶面板的IC芯片，進而完成整個IC芯片的去除操作。
[0031]可以看出，在上述過程中，可以直接將液晶面板放置在操作臺上，使用配置有該加熱輔助裝置的加熱裝置對需要去除的IC芯片進行加熱，并使用接觸刮頭刮除加熱后已經軟化的IC芯片，無需將綁定有IC芯片的液晶面板倒置在焊臺上，可實現可視化的IC芯片