去除操作，降低了由于多次移動(dòng)液晶面板而可能導(dǎo)致的液晶面板破損的風(fēng)險(xiǎn)，簡(jiǎn)化了去除IC芯片的操作工序。
[0032]進(jìn)一步地，對(duì)于采用COF工藝，將IC芯片綁定于柔性線路板上的產(chǎn)品，也可以直接使用本實(shí)用新型提供的加熱輔助裝置01，或直接使用熱風(fēng)機(jī)去除綁定在柔性線路板上的IC芯片，這樣一來(lái)，本實(shí)用新型提供的加熱輔助裝置及加熱裝置可以同時(shí)適用于COF工藝中的IC芯片去除操作，以及COG工藝中的IC芯片去除操作，提高了 IC芯片去除效率，方便造作人員作業(yè)。
[0033]進(jìn)一步地，如圖1所示，熱風(fēng)出口 102的形狀和大小可以與IC芯片相適應(yīng)，這樣，使用熱風(fēng)機(jī)對(duì)IC芯片的位置進(jìn)行加熱時(shí)更加準(zhǔn)確，避免經(jīng)過(guò)熱風(fēng)出口 102發(fā)出的溫度較高的熱風(fēng)損害液晶面板上的其他部件。
[0034]另外，接觸刮頭103的形狀和大小也可以與IC芯片的形狀和大小相適應(yīng)，以提高接觸刮頭103刮除IC芯片的效率，示例性的，接觸刮頭103可以為具有一定厚度的導(dǎo)熱基板，該導(dǎo)熱基板垂直設(shè)置于套筒底面12上。
[0035]進(jìn)一步地，基于圖1所示的加熱輔助裝置01，如圖2所示，套筒底面12的外表面上還設(shè)有導(dǎo)風(fēng)腔殼104，該導(dǎo)風(fēng)腔殼104內(nèi)形成的導(dǎo)風(fēng)通道的一端與熱風(fēng)出口 102連通，導(dǎo)風(fēng)通道的另一端與外界連通。由于在使用加熱輔助裝置01去除IC芯片時(shí)，套筒底面12也可能遮擋操作人員的一部分視線，因此，在套筒底面12上設(shè)置的導(dǎo)風(fēng)腔殼104可以增加輸送熱風(fēng)的通道，同時(shí)擴(kuò)大造作人員在去除IC芯片時(shí)的操作視線，提高IC芯片去除效率。
[0036]其中，導(dǎo)風(fēng)通道與外界連通的一端的形狀和大小與IC芯片相適應(yīng)，以保證對(duì)IC芯片的位置進(jìn)行加熱時(shí)更加準(zhǔn)確，避免經(jīng)過(guò)導(dǎo)風(fēng)腔殼104內(nèi)形成的導(dǎo)風(fēng)通道后，發(fā)出的溫度較高的熱風(fēng)損害液晶面板上的其他部件。
[0037]進(jìn)一步地，仍如圖2所示，接觸刮頭103的頂端到套筒底面12的距離，大于導(dǎo)風(fēng)腔殼104的頂端到套筒底面12的距離，這樣，在使用接觸刮頭103刮除IC芯片時(shí)，不會(huì)受到導(dǎo)風(fēng)腔104的遮擋，方便作業(yè)，進(jìn)一步提高IC芯片去除效率。
[0038]進(jìn)一步地，仍如圖2所示，所述接觸刮頭103與所述導(dǎo)風(fēng)腔殼104之間設(shè)有間隙，這樣，接觸刮頭103與導(dǎo)風(fēng)腔殼104之間可以分開作業(yè)，也就是說(shuō)，可以僅僅使用接觸刮頭103與待去除物質(zhì)進(jìn)行接觸加熱，或者，僅僅使用導(dǎo)風(fēng)腔殼104中吹出的熱風(fēng)對(duì)待去除物質(zhì)進(jìn)行熱傳導(dǎo)，例如，當(dāng)IC芯片設(shè)置于液晶面板的邊緣時(shí)，可以將導(dǎo)風(fēng)腔殼104放置于遠(yuǎn)離液晶面板的一側(cè)，僅使用接觸刮頭103與IC芯片進(jìn)行熱接觸，避免熱風(fēng)槍中的吹出的熱風(fēng)灼傷液晶面板(熱風(fēng)導(dǎo)熱比接觸導(dǎo)熱的速度更快)。
[0039]優(yōu)選的，可以將導(dǎo)風(fēng)腔殼104設(shè)置為長(zhǎng)方體腔殼，其中，該長(zhǎng)方體腔殼的一個(gè)側(cè)面與接觸刮頭103平行，這樣，操作人員可以在對(duì)IC芯片加熱完成后，直接使用接觸刮頭103刮除IC芯片，無(wú)需再次調(diào)整接觸刮頭103的位置。
[0040]進(jìn)一步地，基于圖2所示的加熱輔助裝置01，如圖3所示，套筒底面12的外表面上還設(shè)有加強(qiáng)筋105，該加強(qiáng)筋105與接觸刮頭103垂直相連，這樣，加強(qiáng)筋105與接觸刮頭103可以形成較為穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，向接觸刮頭103施加外力時(shí)，加強(qiáng)筋105可以分擔(dān)部分外力，從而增加接觸刮頭103的壽命。
[0041]進(jìn)一步地，基于圖1、圖2或圖3所示的加熱輔助裝置01，在套筒側(cè)壁11中背離套筒底面12的外表面上，沿著熱風(fēng)槍套筒101的軸向還可以設(shè)有開口凹槽106，其中，開口凹槽106的兩側(cè)分別設(shè)置有連接耳107，該連接耳上分別設(shè)有通孔108，該通孔108的軸心線互相重合。具體的，如圖4所示，為加熱輔助裝置01的結(jié)構(gòu)示意圖，沿著熱風(fēng)槍套筒101的軸向還可以設(shè)有開口凹槽106，該開口凹槽106的開口方向背離套筒底面12 ;其中，該開口凹槽106的兩側(cè)分別設(shè)置有連接耳107，該連接耳107垂直于所述熱風(fēng)槍套筒101的外表面，并且，每一個(gè)連接耳107上設(shè)有通孔108，多個(gè)通孔108的軸心線互相重合，這樣，在熱風(fēng)槍套筒101與熱風(fēng)槍的槍頭進(jìn)行套接固定時(shí)，可使用螺栓穿過(guò)每一個(gè)通孔108，并使用螺母進(jìn)行緊固，使得加熱輔助裝置01能夠穩(wěn)定的與熱風(fēng)槍的槍頭相連接，以保證后續(xù)在進(jìn)行IC芯片去除操作時(shí)的穩(wěn)定性。
[0042]本實(shí)用新型的實(shí)施例提供還一種加熱裝置，該加熱裝置包括上述實(shí)施例中所述的加熱輔助裝置01以及熱風(fēng)槍，熱風(fēng)槍與加熱輔助裝置的熱風(fēng)槍套筒101套接固定，當(dāng)熱風(fēng)槍開始工作后，熱風(fēng)槍發(fā)出的熱風(fēng)經(jīng)過(guò)熱風(fēng)出口 102或?qū)эL(fēng)腔殼104，向綁定有IC芯片的位置進(jìn)行加熱，同時(shí)，使用接觸刮頭103接觸IC芯片進(jìn)行接觸加熱，以軟化IC芯片與液晶面板之間的焊接物，最后，使用接觸刮頭103刮除附著于液晶面板的IC芯片，完成整個(gè)IC芯片的去除操作。
[0043]本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種加熱輔助裝置及加熱裝置，該加熱輔助裝置包括熱風(fēng)槍套筒，該熱風(fēng)槍套筒包括套筒側(cè)壁，以及與套筒側(cè)壁的一端相連的套筒底面；該套筒側(cè)壁形成的空腔與熱風(fēng)槍的槍頭套接固定；該套筒底面設(shè)有熱風(fēng)出口 ；該套筒底面的外表面上還設(shè)有接觸刮頭，該接觸刮頭用于與待去除物質(zhì)接觸導(dǎo)熱，并去除待去除物質(zhì)。這樣一來(lái)，在去除綁定在液晶面板上的IC芯片時(shí)，可以直接將液晶面板放置在操作臺(tái)上，使用配置有該加熱輔助裝置的加熱裝置對(duì)需要去除的IC芯片進(jìn)行加熱，并使用接觸刮頭接觸IC芯片進(jìn)行導(dǎo)熱，進(jìn)而刮除加熱后的IC芯片，可以看出，使用本實(shí)用新型提供的加熱輔助裝置及加熱裝置去除IC芯片時(shí)，無(wú)需將綁定有IC芯片的液晶面板倒置在焊臺(tái)上，可實(shí)現(xiàn)可視化的IC芯片去除操作，降低了由于多次移動(dòng)液晶面板而可能導(dǎo)致的液晶面板破損的風(fēng)險(xiǎn)，簡(jiǎn)化了去除IC芯片的操作工序。
[0044]在本說(shuō)明書的描述中，具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0045]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種加熱輔助裝置，其特征在于，包括熱風(fēng)槍套筒，所述熱風(fēng)槍套筒包括套筒側(cè)壁，以及與所述套筒側(cè)壁的一端相連的套筒底面； 所述套筒側(cè)壁形成的空腔與熱風(fēng)槍的槍頭套接固定；所述套筒底面設(shè)有熱風(fēng)出口 ；所述套筒底面的外表面上還設(shè)有接觸刮頭，所述接觸刮頭用于與待去除物質(zhì)接觸導(dǎo)熱，并去除所述待去除物質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱輔助裝置，其特征在于，所述熱風(fēng)出口的形狀和大小與待去除物質(zhì)相適應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱輔助裝置，其特征在于，所述套筒底面的外表面上還設(shè)有導(dǎo)風(fēng)腔殼，所述導(dǎo)風(fēng)腔殼內(nèi)形成的導(dǎo)風(fēng)通道的一端與所述熱風(fēng)出口連通，所述導(dǎo)風(fēng)通道的另一端與外界連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱輔助裝置，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)通道的另一端的形狀和大小與所述待去除物質(zhì)相適應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱輔助裝置，其特征在于，所述接觸刮頭的頂端到所述套筒底面的距離，大于所述導(dǎo)風(fēng)腔殼的頂端到所述套筒底面的距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱輔助裝置，其特征在于，所述接觸刮頭與所述導(dǎo)風(fēng)腔殼之間設(shè)有間隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加熱輔助裝置，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)腔殼為長(zhǎng)方體腔殼，所述長(zhǎng)方體腔殼的一個(gè)側(cè)面與所述接觸刮頭平行。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱輔助裝置，其特征在于，所述套筒底面的外表面上還設(shè)有加強(qiáng)筋，所述加強(qiáng)筋與所述接觸刮頭垂直相連。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的加熱輔助裝置，其特征在于，在所述套筒側(cè)壁中背離所述套筒底面的外表面上，沿所述熱風(fēng)槍套筒的軸向設(shè)有開口凹槽，其中， 所述開口凹槽的兩側(cè)分別設(shè)置有連接耳，所述連接耳上分別設(shè)有通孔，所述通孔的軸心線互相重合。
10.一種加熱裝置，其特征在于，包括熱風(fēng)槍，以及如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的加熱輔助裝置，所述熱風(fēng)槍與所述加熱輔助裝置的熱風(fēng)槍套筒套接固定。
【專利摘要】本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種加熱輔助裝置及加熱裝置，涉及加熱裝置領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)可視化的IC芯片去除操作，簡(jiǎn)化了去除IC芯片的操作工序。該方案包括：熱風(fēng)槍套筒，所述熱風(fēng)槍套筒包括套筒側(cè)壁，以及與所述套筒側(cè)壁的一端相連的套筒底面；所述套筒側(cè)壁形成的空腔與熱風(fēng)槍的槍頭套接固定；所述套筒底面設(shè)有熱風(fēng)出口；所述套筒底面的外表面上還設(shè)有接觸刮頭，所述接觸刮頭用于與待去除物質(zhì)接觸導(dǎo)熱，并去除所述待去除物質(zhì)。
【IPC分類】G02F1-13
【公開號(hào)】CN204515292
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520260784
【發(fā)明人】徐龍碩, 張偉, 陳常旭
【申請(qǐng)人】北京京東方顯示技術(shù)有限公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年4月27日