發(fā)光模塊及使用該發(fā)光模塊的視覺檢驗(yàn)系統(tǒng)的制作方法
【專利說明】發(fā)光模塊及使用該發(fā)光模塊的視覺檢驗(yàn)系統(tǒng)
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求2014年2月3日遞交于韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請(qǐng)N0.10-2014-0011995的權(quán)益，該韓國專利所公開的內(nèi)容通過引用被整體合并于本申請(qǐng)中。
【背景技術(shù)】
[0003]本公開涉及發(fā)光模塊及使用該發(fā)光模塊的視覺檢驗(yàn)系統(tǒng)，尤其涉及能夠在待檢驗(yàn)的目標(biāo)對(duì)象的整個(gè)檢驗(yàn)表面均勻地照射光以使得清晰影像被獲得的發(fā)光模塊，以及使用該發(fā)光模塊的視覺檢驗(yàn)系統(tǒng)。
[0004]一般地，使用貼片機(jī)將諸如半導(dǎo)體芯片或者片式元件的電子元件安裝在印刷電路板上，以及在其上安裝有此類電子元件的板根據(jù)其被測(cè)試的電性能可以被分為有效產(chǎn)品以及缺陷產(chǎn)品，使得缺陷產(chǎn)品被廢棄，并且只使用有效產(chǎn)品(功能板)。
[0005]一般地，獲得電子元件的視覺影像以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)的方法已經(jīng)被用于確定電子元件是有效產(chǎn)品還是缺陷產(chǎn)品。
[0006]但是，根據(jù)相關(guān)技術(shù)，檢驗(yàn)系統(tǒng)中采用的發(fā)光模塊可能具有朝向電子元件的特定區(qū)域的方向性，由于光可能不會(huì)被均勻照射在電子元件的整個(gè)表面，使得可能具有缺點(diǎn)。
[0007]因此，增加了有效產(chǎn)品被歸類為有缺陷產(chǎn)品的過檢的發(fā)生，或者增加了缺陷產(chǎn)品被歸類為有效產(chǎn)品的漏檢的發(fā)生。
[0008]由于這種漏檢或者過檢現(xiàn)象的發(fā)生的增加導(dǎo)致這種板的制造業(yè)中生產(chǎn)力退化并且增加了成本，迫切需要有效的發(fā)光模塊至檢驗(yàn)系統(tǒng)的引入。
[0009][相關(guān)技術(shù)文件]
[0010](專利文件I)韓國專利公開N0.2004-0089799

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本公開的一方面可以提供一種能夠在待檢驗(yàn)對(duì)象的電子元件的表面均勻地照射光的發(fā)光模塊，以及使用該發(fā)光模塊的視覺系統(tǒng)。
[0012]根據(jù)本公開的一方面，發(fā)光模塊可以包括:外殼，該外殼的內(nèi)表面在外殼內(nèi)被形成圓頂形狀；以及發(fā)光部件，該發(fā)光部件被安置在外殼中并且發(fā)射光，該光由外殼的內(nèi)表面反射以使檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)隨后被間接地照射，其中所述發(fā)光部件包括發(fā)射具有紫外光或紅外光區(qū)域內(nèi)的波長(zhǎng)的光的至少一個(gè)光源。
[0013]所述發(fā)光部件可以向所述內(nèi)表面發(fā)射光以使從內(nèi)表面反射的光入射在檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)上的最大入射角被設(shè)置為45°或者更大。
[0014]所述外殼可以包括:圓頂狀反射部件，該圓頂狀的反射部件具有形成圓頂形狀的內(nèi)表面并且反射從所述發(fā)光部件照射的光；以及光源布置部件，該光源布置部件從所述圓頂狀的反射部件的下邊緣向內(nèi)伸出。
[0015]所述圓頂狀反射部件可以被形成為積分球。
[0016]光通過其被傳送的光傳輸單元可以被形成在圓頂狀反射部件的最頂端。
[0017]所述發(fā)光模塊還可以包括相機(jī)模塊，該相機(jī)模塊被布置在所述圓頂狀反射部件的外部并通過所述光傳輸單元使所述檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)成像。
[0018]所述發(fā)光部件可以包括將光照射至鄰近所述光傳輸單元的位置的至少一個(gè)光源。
[0019]所述圓頂狀反射部件的所述內(nèi)表面可以被形成為光滑的表面或者包括形成在其中的細(xì)小粗糙度部分。
[0020]所述光源布置部件中所述發(fā)光部件布置在其上的表面可以被形成為斜面。
[0021]在光源布置部件中，傾斜的角度可以是0°至45°。
[0022]所述發(fā)光部件可以使用至少一個(gè)功率發(fā)光二極管(功率LED)作為光源。
[0023]所述圓頂狀反射部件可以具有20至200mm的半徑。
[0024]所述功率LED可以具有350至370mW的功率。
[0025]根據(jù)本公開的另一方面，視覺檢驗(yàn)系統(tǒng)可以包括:發(fā)光模塊，該發(fā)光模塊包括外殼，在其中該外殼的內(nèi)表面被形成為圓頂形狀，該發(fā)光模塊還包括發(fā)光部件，該發(fā)光部件被布置于所述外殼中并且發(fā)射將由所述外殼的所述內(nèi)表面反射的光以使檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)隨后被間接地輻射；以及相機(jī)模塊，該相機(jī)模塊布置在檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)之上以使檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)的外部成像，其中所述發(fā)光部件照射具有紫外光區(qū)域或與紫外光區(qū)域鄰近的可見光區(qū)域內(nèi)的波長(zhǎng)的光。
[0026]所述發(fā)光部件可以向所述外殼的內(nèi)表面發(fā)射光以使入射在檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)上的光的最大入射角被設(shè)置為45°或者更大。
[0027]所述視覺檢驗(yàn)系統(tǒng)還可以包括控制部件，該控制部件與所述發(fā)光模塊和所述相機(jī)模塊相連接以控制所述發(fā)光模塊和所述相機(jī)模塊的功能。
[0028]根據(jù)本公開的另一方面，視覺檢驗(yàn)系統(tǒng)可以包括:上述的發(fā)光模塊；相機(jī)模塊，該相機(jī)模塊對(duì)由所述發(fā)光模塊的光照射的檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)的外部成像；以及控制部件，該控制部件與所述發(fā)光模塊和所述相機(jī)模塊相連接以控制所述發(fā)光模塊和所述相機(jī)模塊的功能。
【附圖說明】
[0029]根據(jù)下文結(jié)合附圖的詳細(xì)描述將更清楚地理解本公開的上述和其它方面、特征及其它優(yōu)點(diǎn)，其中:
[0030]圖1是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施方式的檢驗(yàn)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖示；
[0031]圖2至4是示意性示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施方式的發(fā)光模塊的橫截面圖示；以及
[0032]圖5是示出使用根據(jù)本公開的示例性實(shí)施方式的發(fā)光模塊拍攝的圖像與使用根據(jù)相關(guān)技術(shù)的發(fā)光模塊拍攝的圖像的對(duì)照表。
【具體實(shí)施方式】
[0033]在下文中將參考附圖具體描述本公開的實(shí)施方式。
[0034]然而，本公開可能以許多不同形式來體現(xiàn)并且不應(yīng)該被理解為限制為于此所描述的實(shí)施方式。不如說，提供這些實(shí)施方式以使本公開是徹底的且完整的，并且為本領(lǐng)域技術(shù)人員充分傳達(dá)本公開的范圍。
[0035]在附圖中，為了清楚起見元件的形狀和尺寸可能被放大的，并且相同標(biāo)號(hào)在全文中將被用于指示相同或相似元件。
[0036]根據(jù)本公開的示例性實(shí)施方式的發(fā)光模塊可以是用于檢驗(yàn)電子元件外部的裝置。此外，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施方式的電子元件例如可以是諸如多層陶瓷電容器(MLCC)芯片、片式電阻、壓敏電阻、片式電感器、陣列芯片等微米級(jí)半導(dǎo)體芯片。進(jìn)一步地，根據(jù)本公開的檢驗(yàn)裝置的檢驗(yàn)類別可以包括上述半導(dǎo)體芯片的損壞(裂口)、外部電極的破裂、電極暴露、外部電極攤開(spreading)，對(duì)于外部電極的損壞、缺少外部電極、過多的外部電極、外部電極短缺、外部電極脫皮(peeling)、漏切缺陷、尺寸缺陷、斷裂缺陷、切割缺陷、外部電極中的孔、雜質(zhì)、空氣氣泡的形成、外部電極的分層、外部電極的變色(discolorat1n)、厚度缺陷、電鍍變色等。
[0037]圖1是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施方式的檢驗(yàn)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖示。參考圖1，根據(jù)本示例性實(shí)施方式的檢驗(yàn)系統(tǒng)可以包括:發(fā)光模塊1、相機(jī)模塊2、轉(zhuǎn)移板4以及控制部件3。
[0038]發(fā)光模塊I可以在電子元件上照射光以使對(duì)應(yīng)于檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)P的電子元件的外部成像。此外，相機(jī)模塊2可以對(duì)由發(fā)光模塊的光照射的檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)P成像。發(fā)光模塊I和相機(jī)模塊2將在下文中被描述。
[0039]轉(zhuǎn)移板4，是圓形的板，可以通過諸如電機(jī)的驅(qū)動(dòng)裝置來旋轉(zhuǎn)。但是，本公開并不限制于此，并且所述轉(zhuǎn)移板4可以具有各種形狀，諸如輸送機(jī)的形狀，只要轉(zhuǎn)移板4可以將檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)P轉(zhuǎn)移至檢驗(yàn)位置。此外，轉(zhuǎn)移板4可以由諸如玻璃的透明材料形成以使檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)P的底面可以成像。
[0040]控制部件3可以被配置為電腦等，并且連接到發(fā)光模塊I及相機(jī)模塊2以控制發(fā)光模塊I及相機(jī)模塊2的操作和功能。
[0041]配置為上述的檢驗(yàn)系統(tǒng)的操作將被簡(jiǎn)略地描述如下。
[0042]首先，檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)P可以通過轉(zhuǎn)移板4被布置在發(fā)光模塊I的下面。然后，當(dāng)光通過發(fā)光模塊I被均勻照射在檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)P的表面上時(shí)，相機(jī)模塊2可以對(duì)檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)P成像以將捕捉的圖像傳遞至控制部件3。
[0043]然后，控制部件3可以檢查捕獲的圖像以確定是有效產(chǎn)品/缺陷產(chǎn)品。
[0044]然后，根據(jù)本公開的示例性實(shí)施方式的發(fā)光模塊I將被描述。
[0045]圖2至4是示意性示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施方式的發(fā)光模塊的橫截面圖示。具體地，圖3是附加示出圖2中光源的反射角的橫截面圖示，而圖4是用于描述圖2中每個(gè)配置的布置的橫截面圖示。
[0046]參考圖2至4，根據(jù)本公開不例性實(shí)施方式的發(fā)光模塊I可以包括外殼100及發(fā)光部件130。
[0047]此外，外殼100可以包括圓頂狀反射部件110及光源布置部件120。
[0048]圓頂狀反射部件110可以被形成為圓頂形狀，以及光