1.一種包覆焊料材料，其是在焊料材料的表面形成有包覆膜的包覆焊料材料，其特征在于，
所述包覆膜由碳化合物形成，厚度為4nm～200nm，以150℃～300℃溫度進(jìn)行加熱使其熔化時(shí)的質(zhì)量減少率為60％以上，所述碳化合物是通過(guò)將碳數(shù)為8以下的有機(jī)化合物與載氣一起導(dǎo)入至大氣壓下經(jīng)等離子體化的反應(yīng)氣體中，使該有機(jī)化合物自由基化，從而形成自由基化有機(jī)化合物，然后，使該自由基化有機(jī)化合物與焊料材料表面的金屬反應(yīng)而形成的。
2.如權(quán)利要求1所述的包覆焊料材料，其中，所述包覆膜的厚度的最大值與最小值的差為10nm以內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的包覆焊料材料，其中，在將加工成線狀的焊料材料的外徑設(shè)為r，使該焊料材料直立于以比該焊料材料的熔點(diǎn)高50℃的溫度加熱了25秒鐘的Cu基板上，進(jìn)而加熱25秒鐘，然后冷卻至室溫時(shí)，將此時(shí)與該Cu基板接合的焊料材料的外徑設(shè)為d，將該d相對(duì)于該r的比定義為濕潤(rùn)擴(kuò)展度X的情況下，
由所述包覆膜包覆該焊料材料而得到的包覆焊料材料的濕潤(rùn)擴(kuò)展度Xm相對(duì)于未包覆狀態(tài)的焊料材料的濕潤(rùn)擴(kuò)展度XR的比在1.05～1.60的范圍。
4.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的包覆焊料材料，其中，所述焊料材料為選自Bi系焊料材料、Bi-Sn系焊料材料、Pb系焊料材料、Sn系焊料材料、Au系焊料材料、In系焊料材料和Zn-Sn系焊料材料中的一種。
5.一種包覆焊料材料的制造方法，其中，包括下述工序：
自由基化工序，將碳數(shù)為8以下的有機(jī)化合物與載氣一起導(dǎo)入至大氣壓下經(jīng)等離子體化的反應(yīng)氣體中，使該有機(jī)化合物自由基化，從而形成自由基化有機(jī)化合物；和
包覆工序，使所述自由基化有機(jī)化合物與焊料材料表面的金屬反應(yīng)，由此，在該焊料材料的表面形成由碳化合物形成的厚度為4nm～200nm的包覆膜。
6.如權(quán)利要求5所述的包覆焊料材料的制造方法，其中，作為所述有機(jī)化合物，使用由碳數(shù)為4以下的脂肪族化合物和/或脂環(huán)式化合物形成的烴系氣體。
7.如權(quán)利要求5所述的包覆焊料材料的制造方法，其中，作為所述有機(jī)化合物，使用由選自碳數(shù)為5以上且8以下的脂肪族化合物、脂環(huán)式化合物及芳香族化合物中的至少一種形成的烴系溶劑。
8.如權(quán)利要求5～7中任一項(xiàng)所述的包覆焊料材料的制造方法，其中，作為所述反應(yīng)氣體，使用選自氬氣、氦氣、氮?dú)?、氧氣及空氣中的至少一種。
9.如權(quán)利要求5～8中任一項(xiàng)所述的包覆焊料材料的制造方法，其中，作為所述載氣，使用選自氬氣、氦氣及氮?dú)庵械闹辽僖环N。
10.如權(quán)利要求5～9中任一項(xiàng)所述的包覆焊料材料的制造方法，其中，使用大氣壓等離子體聚合處理裝置，將噴嘴距離設(shè)為5mm～30mm，并且將噴嘴速度或基材的輸送速度設(shè)為1m/分鐘～40m/分鐘，從而形成所述包覆膜。