1.基于焊點識別自動激光軟釬焊系統(tǒng)，其特征在于，包括運輸裝置、追蹤定位裝置、焊接裝置和控制模塊，其中，
所述運輸裝置，將待焊接的PCB板穩(wěn)定平整地送入到焊接區(qū)域；
所述追蹤定位裝置，焊接時自動追蹤定位每個焊接點位置；
所述焊接裝置，對焊接點進(jìn)行精確焊接；
所述控制模塊，與定位機構(gòu)、焊接機構(gòu)、運輸機構(gòu)連接形成電氣回路，協(xié)調(diào)各機構(gòu)工作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于焊點識別自動激光軟釬焊系統(tǒng)，其特征在于：所述焊接裝置包括基座和與基座連接的激光頭和與激光頭配合的送錫機構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述基于焊點識別自動激光軟釬焊系統(tǒng)，其特征在于：所述焊接裝置還包括分別與基座連接的對焊接點進(jìn)行預(yù)加熱的預(yù)熱機構(gòu)和對焊接點的溫度進(jìn)行實時采集的測溫機構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述基于焊點識別自動激光軟釬焊系統(tǒng)，其特征在于：所述測溫機構(gòu)包括測溫筒和分布于測溫筒的紅外溫度傳感器，所述測溫筒與激光同軸心。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于焊點識別自動激光軟釬焊系統(tǒng)，其特征在于：所述追蹤定位裝置還包括采集激光頭移動位移并向控制模塊反饋的位移傳感器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于焊點識別自動激光軟釬焊系統(tǒng)，其特征在于：所述追蹤定位裝置包括預(yù)先采集焊接區(qū)域每個焊接點圖像的圖像預(yù)采集模塊，實時采集待焊接區(qū)域焊接點圖像的焊接圖像采集模塊，以及對預(yù)先采集的圖像拼接處理和圖像比對確定焊接位置的圖像處理模塊；協(xié)調(diào)圖像預(yù)采集模、圖像處理模塊、焊接圖像采集模塊工作的定位控制模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述基于焊點識別自動激光軟釬焊系統(tǒng)，其特征在于：所述追蹤定位裝置還包括根據(jù)控制模塊輸出的控制指令對激光頭位置調(diào)整的激光頭追蹤機構(gòu)，該激光頭追蹤機構(gòu)包括與控制模塊信號連接并使激光頭沿X軸方向移動的X軸平移直線電機和使激光頭沿Y軸方向移動的Y軸平移直線電機。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述基于焊點識別自動激光軟釬焊系統(tǒng)，其特征在于：所述圖像預(yù)采集模塊和焊接圖像采集模塊設(shè)于可轉(zhuǎn)動的支架上，該圖像預(yù)采集模塊和焊接圖像采集模塊的光軸與支架轉(zhuǎn)動軸距離相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述基于焊點識別自動激光軟釬焊系統(tǒng)，其特征在于：所述焊接裝置還包括對焊接裝置送來的錫絲位置進(jìn)行檢測的位置傳感器。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述基于焊點識別自動激光軟釬焊系統(tǒng)，其特征在于：所述焊接裝置還設(shè)有激光頭位置微調(diào)機構(gòu)，該激光頭位置微調(diào)機構(gòu)包括與基座轉(zhuǎn)動配合的固定座和使固定座轉(zhuǎn)動的角度的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動電機。