技術總結(jié)
本發(fā)明公開一種基于焊點識別自動激光軟釬焊系統(tǒng)，包括將PCB板送到焊接區(qū)域的運輸裝置，自動追蹤定位每個焊接點位置的追蹤定位裝置，對焊接點精確激光焊接的焊接裝置，協(xié)調(diào)各機構(gòu)工作的控制模塊。工作時，先由追蹤定位裝置預先采集焊接的PCB板每個焊接點，將每個焊接點圖像拼接成一個完整的PCB板模板，再由運輸裝置將待焊接的PCB板輸送至焊接位置，由追蹤定位裝置再次采集該等焊接PCB焊接點圖像，將采集的圖像與預采集的圖像進行比對，確定焊接點在PCB板中的位置，最后由焊接裝置對確定的焊接點進行激光照射，保證焊接位置精確。由于可以實現(xiàn)對焊接點自動精確追蹤，可以提高焊接精度，同時提高焊接自動化程度。

技術研發(fā)人員：檀正東;周旋;王海英
受保護的技術使用者：深圳市艾爾摩迪精密科技有限公司
文檔號碼：201610787055
技術研發(fā)日：2016.08.31
技術公布日：2017.02.22