技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種打標設(shè)備，尤其是一種激光打標設(shè)備，屬于激光打標的技術(shù)領(lǐng)域。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述激光打標設(shè)備，包括機架；在所述機架的面板上設(shè)置用于實現(xiàn)工件上料的送料機構(gòu)以及用于夾持并傳送工件的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，沿旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的轉(zhuǎn)動方向上依次設(shè)置取料機構(gòu)、激光打標機構(gòu)、讀碼機構(gòu)以及排料機構(gòu)，所述取料機構(gòu)、激光打標機構(gòu)、讀碼機構(gòu)以排料機構(gòu)在面板上位于旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的外側(cè)；在所述面板的下方設(shè)置與排料機構(gòu)配合的分料收料機構(gòu)；本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊，能極大地降低下料時間和等待激光打標的時間，簡化了打標流程，大大提高了產(chǎn)能，安全可靠。

技術(shù)研發(fā)人員：張佳佳;閔康;張海清;李丹
受保護的技術(shù)使用者：中科芯集成電路股份有限公司
文檔號碼：201611231494
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.28
技術(shù)公布日：2017.03.08