本實(shí)用新型屬于現(xiàn)代電子組裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置。

技術(shù)背景

在航空航天、生物、醫(yī)藥、電力等領(lǐng)域中，運(yùn)用到各種印制電路組件，而元器件表面貼裝技術(shù)是先進(jìn)的印制電路組件生產(chǎn)工藝，對于一些特殊的半導(dǎo)體元件，需要根據(jù)設(shè)計(jì)需求對引腳進(jìn)行特定方式成型。這類半導(dǎo)體元件價(jià)格昂貴，尺寸小，半導(dǎo)體元件引腳脆弱，在運(yùn)輸過程中容易破壞半導(dǎo)體元件引腳形狀，造成半導(dǎo)體元件無法正常貼裝。

通常，為了保證半導(dǎo)體元件的引腳形狀，這類半導(dǎo)體元件在出廠時(shí)不對半導(dǎo)體元件引腳進(jìn)行成型，引腳平行于半導(dǎo)體元件本體結(jié)構(gòu)，在外圈采用金屬框架固定引腳結(jié)構(gòu)，直接運(yùn)輸?shù)接脩羰种?，由用戶根?jù)自身需求進(jìn)行引腳成型。用戶一般經(jīng)過手工彎折，手動(dòng)修剪等多道工序進(jìn)行引腳成型，容易破壞半導(dǎo)體元件引腳，成型質(zhì)量不理想。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種半導(dǎo)體元件引腳成型裝置，采用高效率、高質(zhì)量的引腳成型方法使半導(dǎo)體元件滿足表面貼裝要求，該半導(dǎo)體元件引腳成型裝置整體結(jié)構(gòu)簡單、操作簡便，可以同時(shí)進(jìn)行半導(dǎo)體元件引腳成型的成型和切割工作，特別適用于小批量生產(chǎn)中的過程中，可以降低生產(chǎn)成本并提高產(chǎn)品成型合格率。

本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置，包括上模結(jié)構(gòu)和下模結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體元件引腳成型過程中有兩次折轉(zhuǎn)位置，所述上模結(jié)構(gòu)包括調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、壓模和帶有貫穿槽的上模，所述壓模設(shè)在上模的貫穿槽內(nèi)且與上?；瑒?dòng)連接，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與上模、壓模相連接，所述下模結(jié)構(gòu)包括下模座和與下模座連接的下模芯，所述下模芯頂部為凸臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述下模芯凸臺(tái)對應(yīng)于半導(dǎo)體元件引腳兩次折轉(zhuǎn)處為圓角過渡結(jié)構(gòu)，所述壓模下端為與下模芯凸臺(tái)相對應(yīng)配合的壓模凸臺(tái)。下模芯凸臺(tái)和壓模凸臺(tái)對應(yīng)于半導(dǎo)體元件引腳兩次折轉(zhuǎn)處都為圓角過渡結(jié)構(gòu)，可以有效減少半導(dǎo)體元件引腳成型時(shí)對引腳造成的傷害，提高了成品率。

優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括彈簧和頂部帶有螺紋孔的拉桿，所述彈簧與上模、壓模接觸，所述拉桿與上模、壓模相連接。在使用時(shí)，可以根據(jù)需求調(diào)整拉桿以控制彈簧壓縮量，進(jìn)而控制壓模的成型力度在合理范圍內(nèi)。

優(yōu)選的，所述上模的下邊緣設(shè)有切割刃。上模的下邊緣設(shè)有切割刃，在完成半導(dǎo)體元件引腳成型的同時(shí)又可以進(jìn)行引腳的切割工作，提高了工作效率。

優(yōu)選的，所述下模座設(shè)有與切割刃相配合的支撐面，所述支撐面為斜面。支撐面為斜面，為半導(dǎo)體元件引腳成型時(shí)保留了一定回彈裕度。

優(yōu)選的，所述上模下部設(shè)有兩個(gè)以上圓錐銷，所述圓柱銷與下模座滑動(dòng)連接。圓錐銷可以保證裝置工作時(shí)壓模和下模芯的對中性。

優(yōu)選的，所述上模頂部連接有蓋板，所述蓋板與拉桿對應(yīng)處開有通孔。蓋板可以對上模和拉桿起到保護(hù)作用，在使用時(shí)，可以通過蓋板上的通孔對拉桿進(jìn)行調(diào)節(jié)。

優(yōu)選的，所述彈簧上端與上模接觸，彈簧下端與壓模接觸，所述拉桿上端與上?；瑒?dòng)連接，拉桿下端與壓模螺紋連接。

優(yōu)選的，所述彈簧套在拉桿上。

優(yōu)選的，所述下模座和下模芯通過兩個(gè)沉頭螺釘連接。

優(yōu)選的，所述蓋板與上模通過四個(gè)沉頭螺釘連接。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置結(jié)構(gòu)簡單，操作簡便。該裝置對應(yīng)于半導(dǎo)體元件引腳兩次折轉(zhuǎn)處都為圓角過渡結(jié)構(gòu)，可以有效減少半導(dǎo)體元件引腳折轉(zhuǎn)時(shí)對引腳的造成的傷害，提高了成品率。在對半導(dǎo)體元件引腳折轉(zhuǎn)的同時(shí)，又完成了對半導(dǎo)體元件引腳多余部分的切割工作，可以大大提高工作效率。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置中心剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置成型核心部位結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置下模芯結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置壓模結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1至圖5中：1為下模芯，2為下模座，3為壓模，4為彈簧，5為拉桿，6為上模，7為沉頭螺釘，8為蓋板，9為沉頭螺釘，10為圓錐銷，11為下模芯凸臺(tái)、12為壓模凸臺(tái)，13為切割刃。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明：

實(shí)施例：

如圖1至5所示，一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置，它包括下模結(jié)構(gòu)和上模結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體元件引腳成型過程中有兩次折轉(zhuǎn)位置，所述下模結(jié)構(gòu)包括下模座2和與下模座2連接的下模芯1，所述上模結(jié)構(gòu)包括調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、壓模3和帶有貫穿槽的上模6，所述壓模3設(shè)在上模6的貫穿槽內(nèi)且與上模6滑動(dòng)連接，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括彈簧4和頂部帶有螺紋孔的拉桿5，所述彈簧4套在拉桿5上，所述彈簧4上端與上模6接觸、下端與壓模3接觸，所述拉桿5上端與上模6滑動(dòng)連接、下端與壓模3螺紋連接，所述下模芯1頂部為凸臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述下模芯凸臺(tái)11對應(yīng)于半導(dǎo)體元件引腳兩次折轉(zhuǎn)處為圓角過渡結(jié)構(gòu)，所述壓模3下端為與下模芯凸臺(tái)11相對應(yīng)配合的壓模凸臺(tái)12，所述上模6的下邊緣設(shè)有切割刃13，所述上模6的頂部連接有與拉桿5對應(yīng)處開有通孔的蓋板8，所述下模座2設(shè)有與切割刃13相配合的支撐面，所述支撐面為斜面，所述上模6下部設(shè)有與下模座2滑動(dòng)連接的圓錐銷10，所述下模座2和下模芯1通過兩個(gè)沉頭螺釘9連接，所述蓋板8與上模6通過四個(gè)沉頭螺釘7連接。

成型前的半導(dǎo)體元件，一般在引腳外圍有一個(gè)固定作用的金屬框。

在首次作業(yè)之前，需要通過蓋板8上的通孔對拉桿5進(jìn)行調(diào)節(jié)，來調(diào)節(jié)彈簧4的壓縮量，使壓模3與下模芯1配合時(shí)存在合適的壓力，保證引腳成型效果。所述圓錐銷10和上模6過盈配合在一起，在作業(yè)之前，提起上模6，將半導(dǎo)體元件正面朝上置于下模芯1對應(yīng)位置，下模芯1中間設(shè)置了凹槽，半導(dǎo)體元件本體可以完整的置于下模芯1內(nèi)部，保護(hù)半導(dǎo)體元件本體。接著，將上模6的圓錐銷10對中下模座2的配合孔，放入上模6后，圧模3與下模芯1配合。

放置好元件后，將本實(shí)用新型成型裝置放入手動(dòng)式壓力機(jī)中，施加壓力，壓模凸臺(tái)12將半導(dǎo)體元件引腳壓向下模芯凸臺(tái)11，完成半導(dǎo)體元件引腳折轉(zhuǎn)工作。上模6的切割刃13直接作用在下模芯1的支承面上，保證引腳的完全切斷，完成半導(dǎo)體元件引腳的切割工作。打開上模6，即可用鑷子取出成型好的半導(dǎo)體元件。