1.一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置，包括上模結(jié)構(gòu)和下模結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體元件引腳成型過(guò)程中有兩次折轉(zhuǎn)位置，其特征在于，所述上模結(jié)構(gòu)包括調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、壓模和帶有貫穿槽的上模，所述壓模設(shè)在上模的貫穿槽內(nèi)且與上?；瑒?dòng)連接，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與上模、壓模相連接，所述下模結(jié)構(gòu)包括下模座和與下模座連接的下模芯，所述下模芯頂部為凸臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述下模芯凸臺(tái)對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體元件引腳兩次折轉(zhuǎn)處為圓角過(guò)渡結(jié)構(gòu)，所述壓模下端為與下模芯凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)配合的壓模凸臺(tái)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置，其特征在于，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括彈簧和頂部帶有螺紋孔的拉桿，所述彈簧與上模、壓模接觸，所述拉桿與上模、壓模相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置，其特征在于，所述上模的下邊緣設(shè)有切割刃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置，其特征在于，所述下模座設(shè)有與切割刃相配合的支撐面，所述支撐面為斜面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置，其特征在于，所述上模下部設(shè)有兩個(gè)以上圓錐銷(xiāo)，所述圓錐銷(xiāo)與下模座滑動(dòng)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置，其特征在于，所述上模頂部連接有蓋板，所述蓋板與拉桿對(duì)應(yīng)處開(kāi)有通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置，其特征在于，所述彈簧上端與上模接觸，彈簧下端與壓模接觸，所述拉桿上端與上?；瑒?dòng)連接，拉桿下端與壓模螺紋連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置，其特征在于，所述彈簧套在拉桿上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置，其特征在于，所述下模座和下模芯通過(guò)兩個(gè)沉頭螺釘連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種表面貼裝半導(dǎo)體元件引腳成型裝置，其特征在于，所述蓋板與上模通過(guò)四個(gè)沉頭螺釘連接。