本實(shí)用新型涉及機(jī)械自動(dòng)化領(lǐng)域，尤其涉及一種NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)。

背景技術(shù)：

隨著經(jīng)濟(jì)技術(shù)的快速發(fā)展，NTC熱敏溫度傳感器應(yīng)用非常規(guī)范，隨著工業(yè)4.0及大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來(lái)，NTC熱敏溫度傳感器的使用領(lǐng)域越來(lái)越寬廣，且需求量越來(lái)越大。目前NTC熱敏電阻芯片組裝主要靠手工組裝，效率極其低下，每小時(shí)產(chǎn)能約150PCS，在大量生產(chǎn)時(shí)需要大量的人力，造成成本嚴(yán)重增加，且人工生產(chǎn)品質(zhì)難以保證，管理起來(lái)非常困難，用工及招工難也是目前企業(yè)面臨的大問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)，利用機(jī)械自動(dòng)化機(jī)器來(lái)取代人工作業(yè)，提高生產(chǎn)效率，提高品質(zhì)。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型公開了一種NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)，包括機(jī)箱本體及設(shè)于所述機(jī)箱本體上的供料模塊、搬運(yùn)模塊、彈性定位模塊及線材定位模塊；

所述供料模塊包括供芯片排列的供料平臺(tái)；

所述彈性定位模塊包括芯片定位槽及沿水平方向可伸縮地設(shè)置于所述芯片定位槽的第一側(cè)的彈簧推桿；

所述線材定位模塊包括供線材排列的線材定位平臺(tái)及設(shè)于所述線材定位平臺(tái)上、用于固定線材的芯線的芯線定位塊；

所述搬運(yùn)模塊包括第一搬運(yùn)裝置和第二搬運(yùn)裝置，所述第一搬運(yùn)裝置可移動(dòng)地設(shè)于所述供料平臺(tái)與所述彈性定位模塊之間并用于將芯片自所述供料平臺(tái)搬運(yùn)至所述彈性定位模塊的所述芯片定位槽中，所述第二搬運(yùn)裝置可移動(dòng)地設(shè)于所述彈性定位模塊與所述線材定位模塊之間并用于將芯片自所述彈性定位模塊的所述芯片定位槽中搬運(yùn)至所述線材定位模塊的所述芯線定位塊處；

還包括精密組裝模塊，所述精密組裝模塊包括設(shè)于所述第二搬運(yùn)裝置上、用于夾持芯片的芯片夾刀和彈性探針，所述芯片夾刀在所述第二搬運(yùn)裝置移動(dòng)至所述彈性定位模塊時(shí)對(duì)位于所述彈簧推桿而位于所述芯片定位槽的第二側(cè)，所述彈性探針對(duì)位于所述芯片夾刀的芯片夾持部而沿豎直方向可伸縮地設(shè)置于所述芯片夾刀的上方。

所述NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述供料模塊為十通道振動(dòng)盤供料模塊，包括有圓形振動(dòng)盤，所述供料平臺(tái)為連通于所述圓形振動(dòng)盤的出口處的平振盤。

所述NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述第一搬運(yùn)裝置為吸取搬運(yùn)裝置，包括架設(shè)于所述供料平臺(tái)及所述彈性定位模塊的上方的第一導(dǎo)軌組及滑設(shè)于所述第一導(dǎo)軌組中的第一機(jī)械手，所述第一機(jī)械手的下端設(shè)有用于吸取芯片的吸嘴。

所述NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述吸嘴為彈性吸嘴，所述彈性吸嘴通過(guò)彈簧機(jī)構(gòu)安裝于所述第一機(jī)械手的下端。

所述NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述彈簧推桿通過(guò)雙桿氣缸沿水平方向可伸縮地設(shè)置于所述芯片定位槽的第一側(cè)。

所述NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述第二搬運(yùn)裝置包括架設(shè)于所述彈性定位模塊及所述線材定位模塊的上方的第二導(dǎo)軌組及滑設(shè)于所述第二導(dǎo)軌組中的第二機(jī)械手，所述芯片夾刀及所述彈性探針安裝于所述第二機(jī)械手上。

所述NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述彈性探針通過(guò)氣動(dòng)滑臺(tái)沿豎直方向可伸縮地設(shè)于所述芯片夾刀的上方，所述氣動(dòng)滑臺(tái)設(shè)于所述第二機(jī)械手上。

所述NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述線材定位平臺(tái)上設(shè)有定位治具，線材排列于所述定位治具中。

所述NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述芯線定位塊包括設(shè)于所述線材定位平臺(tái)上的芯線下定位塊和壓設(shè)于所述芯線下定位塊的上方的芯線上定位塊，線材的芯線夾持定位于所述芯線下定位塊與所述芯線上定位塊之間。

所述NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)進(jìn)一步的改進(jìn)在于，所述機(jī)箱本體包括電氣控制柜及設(shè)于所述電氣控制柜頂部的操作臺(tái)面，所述供料模塊、所述搬運(yùn)模塊、所述彈性定位模塊及所述線材定位模塊設(shè)于所述操作臺(tái)面上并電連接于所述電氣控制柜。

本實(shí)用新型由于采用了以上技術(shù)方案，使其具有以下有益效果：本發(fā)明通過(guò)利用機(jī)械自動(dòng)化組裝機(jī)器來(lái)組裝NTC熱敏電阻芯片，取代人工生產(chǎn)，提高效率，提升質(zhì)量，降低勞動(dòng)強(qiáng)度，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低體積小，最高效率可以達(dá)到2000PPH(PPH，Pound Per Hour，磅每小時(shí))，是人工組裝的十倍之余。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)的供料模塊和第一搬運(yùn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)的彈性定位模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實(shí)用新型NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)的第二搬運(yùn)裝置及精密組裝模塊及其局部放大結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實(shí)用新型NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)的芯片在線材定位模塊上的組裝狀態(tài)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過(guò)另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。

首先，請(qǐng)參閱圖1所示，圖1為本實(shí)用新型NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供了一種NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)，屬于機(jī)械自動(dòng)化設(shè)備。其主要包括有：一機(jī)箱本體7、一供料模塊6、一搬運(yùn)模塊、一彈性定位模塊4、一線材定位模塊3及一精密組裝模塊2，其中，該搬運(yùn)模塊又進(jìn)一步包含一第一搬運(yùn)裝置5和一第二搬運(yùn)裝置1。本實(shí)用新型NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)中的機(jī)箱本體7包括電氣控制柜及設(shè)于電氣控制柜頂部的操作臺(tái)面，供料模塊6、第一搬運(yùn)裝置5、第二搬運(yùn)裝置1、彈性定位模塊4、線材定位模塊3及精密組裝模塊2均設(shè)于操作臺(tái)面上并電連接于電氣控制柜，由電氣控制柜中的電控部分進(jìn)行電氣驅(qū)動(dòng)。本實(shí)用新型利用機(jī)械自動(dòng)化機(jī)器來(lái)取代人工作業(yè)，提高生產(chǎn)效率，提高品質(zhì)。

下面請(qǐng)配合圖2所示，圖2為本實(shí)用新型NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)的供料模塊和第一搬運(yùn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型的NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)中的供料模塊6選用十通道振動(dòng)盤供料模塊6，其包括有供芯片排列的一供料平臺(tái)9，還包括有一圓形振動(dòng)盤8，供料平臺(tái)9為連通于該圓形振動(dòng)盤8的出口處的一平振盤，按下機(jī)器啟動(dòng)按鈕，圓形振動(dòng)盤8將芯片振動(dòng)推送至平振盤9上順序排列整齊。

本實(shí)用新型的NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)中的第一搬運(yùn)裝置5為吸取搬運(yùn)裝置，可移動(dòng)地設(shè)于供料模塊6的供料平臺(tái)9與彈性定位模塊4之間，用于將芯片自供料平臺(tái)9搬運(yùn)至彈性定位模塊4。具體的，第一搬運(yùn)裝置5包括架設(shè)于供料平臺(tái)9及彈性定位模塊4的上方的第一導(dǎo)軌組31及滑設(shè)于該第一導(dǎo)軌組31中的第一機(jī)械手11，該第一機(jī)械手11可采用兩軸機(jī)械手，該第一機(jī)械手11的下端設(shè)有用于吸取芯片的吸嘴(圖中未顯示吸嘴)。吸嘴可為彈性吸嘴，通過(guò)彈簧機(jī)構(gòu)安裝于第一機(jī)械手11的下端，使得吸嘴與第一機(jī)械手之間的連接為彈性連接，起到緩沖作用，從而起到保護(hù)芯片作用。

其中，第一導(dǎo)軌組31可為雙向?qū)к?，包括豎向設(shè)置于機(jī)箱本體7上的豎向?qū)к壓退郊茉O(shè)于該豎向?qū)к壣系乃綄?dǎo)軌，且該豎向?qū)к壟c該水平導(dǎo)軌的軌道相通，第一機(jī)械手在豎向?qū)к壷袑?shí)現(xiàn)豎向移動(dòng)，在水平導(dǎo)軌中實(shí)現(xiàn)水平移動(dòng)，形成雙向搬運(yùn)。

下面再配合圖3所示，圖3為本實(shí)用新型NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)的彈性定位模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型的NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)中的彈性定位模塊4包括芯片定位槽14及沿水平方向可伸縮地設(shè)置于芯片定位槽14的第一側(cè)的彈簧推桿15，其中，彈簧推桿15通過(guò)雙桿氣缸沿水平方向可伸縮地設(shè)置于芯片定位槽14的第一側(cè)。第一搬運(yùn)裝置5的第一導(dǎo)軌組31架設(shè)至芯片定位槽14的上方，第一搬運(yùn)裝置5的第一機(jī)械手11自供料模塊6上吸取芯片后，沿第一導(dǎo)軌組31移動(dòng)至彈性定位模塊4的芯片定位槽14的上方，將芯片放至芯片定位槽14中，雙桿氣缸推動(dòng)彈簧推桿15將芯片在芯片定位槽14中滑動(dòng)，達(dá)到左右精確定位的效果，最終芯片被彈簧推桿15推至芯片定位槽14的第二側(cè)處。

請(qǐng)?jiān)倥浜蠄D4所示，圖4為本實(shí)用新型NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)中的第二搬運(yùn)裝置及精密組裝模塊及其局部放大結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)中的第二搬運(yùn)裝置1為三軸搬運(yùn)裝置，其可移動(dòng)地設(shè)于彈性定位模塊4與線材定位模塊3之間，用于將芯片自彈性定位模塊4的芯片定位槽14中搬運(yùn)至線材定位模塊3。該第二搬運(yùn)裝置1包括架設(shè)于彈性定位模塊4及線材定位模塊3的上方的第二導(dǎo)軌組及滑設(shè)于該第二導(dǎo)軌組中的第二機(jī)械手，該第二機(jī)械手采用三軸機(jī)械手，該第二導(dǎo)軌組亦可采用形式如第一導(dǎo)軌組31的雙向?qū)к墶?/p>

本實(shí)用新型NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)中的精密組裝模塊2包括設(shè)于第二搬運(yùn)裝置1上、用于夾持芯片的芯片夾刀12和彈性探針13，芯片夾刀12在第二搬運(yùn)裝置1移動(dòng)至彈性定位模塊3時(shí)對(duì)位于彈簧推桿15而位于芯片定位槽14的第二側(cè)，彈性探針13對(duì)位于芯片夾刀12的芯片夾持部而沿豎直方向可伸縮地設(shè)置于芯片夾刀12的上方，其中，芯片夾刀12和彈性探針13均安裝于第二搬運(yùn)裝置1的第二機(jī)械手上，彈性探針13通過(guò)氣動(dòng)滑臺(tái)沿豎直方向可伸縮地設(shè)于芯片夾刀12的上方，氣動(dòng)滑臺(tái)設(shè)于第二機(jī)械手上。第二搬運(yùn)裝置1的移動(dòng)帶動(dòng)芯片夾刀12和彈性探針13移動(dòng)，在芯片被彈簧推桿15推至精密組裝模塊2的夾刀12處后，氣動(dòng)滑臺(tái)向下運(yùn)動(dòng)，使彈性探針13壓緊夾持在芯片夾刀12中的芯片，保證芯片在隨第二搬運(yùn)裝置1的移動(dòng)而運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中不偏位、不掉落。

請(qǐng)?jiān)倥浜蠄D5所示，圖5為本實(shí)用新型NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)中的芯片在線材定位模塊上的組裝狀態(tài)示意圖。本實(shí)用新型NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)中的線材定位模塊3包括供線材排列的線材定位平臺(tái)18及設(shè)于該線材定位平臺(tái)18上的芯線定位塊，芯線定位塊進(jìn)一步包括芯線下定位塊19和芯線上定位塊17，芯線設(shè)于線材內(nèi)部且芯線延伸出線材的端部，本實(shí)施例中采用雙芯線，每根線材內(nèi)設(shè)有兩根芯線。芯線下定位塊19設(shè)于線材定位平臺(tái)18上，芯線上定位塊17壓設(shè)于芯線下定位塊19的上方，線材的芯線被夾持定位于該芯線下定位塊18與該芯線上定位塊17之間。線材定位平臺(tái)18上還設(shè)有定位治具21，線材排列于定位治具21中，可同時(shí)將10組雙芯線的線材排列于定位治具21中，放置于線材定位平臺(tái)18中，而線材端部的芯線被夾持固定在芯線下定位塊19和芯線上定位塊17之間。

精密組裝模塊2的芯片夾刀12和彈性探針13夾持芯片16隨第二搬運(yùn)裝置1運(yùn)動(dòng)至線材定位模塊3上方，然后向下運(yùn)動(dòng)，芯線上定位塊17與芯線上定位塊19將芯線22夾持定位，芯片夾刀12帶著芯片16進(jìn)入雙芯線內(nèi)側(cè)，打開芯片夾刀12和彈性探針13等夾持部件，退出完成安裝。具體的，芯線上定位塊17與芯線下定位塊19將芯線22夾持定位，彈性探針13與芯片夾刀12帶動(dòng)芯片16向下運(yùn)動(dòng)，芯片夾刀12的刃口23將芯線22向兩側(cè)撐開，芯片16組裝進(jìn)雙芯線線材的兩根芯線22中間，組裝流程完成。

本實(shí)用新型的NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)，屬于機(jī)械自動(dòng)化設(shè)備。包括機(jī)箱本體，十通道振動(dòng)盤自動(dòng)供料模塊，吸取搬運(yùn)模塊，彈性定位模塊，線材定位模塊，精密組裝模塊，三軸搬運(yùn)模塊共七大模塊組成。將裝好10pcs雙芯線在定位治具放置于線材定位模塊上，按下機(jī)器啟動(dòng)按鈕，十通道振動(dòng)盤將芯片排列好，搬運(yùn)模塊將排列好的芯片吸取搬運(yùn)到彈性定位模塊精密定位，三軸搬運(yùn)模塊帶動(dòng)精密組裝模塊將定位好的芯片組裝于雙芯線中間。本實(shí)用新型的芯片組裝機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，重量輕，每次組裝10pcs(pcs是pieces縮寫；在這里是“組”的意思)產(chǎn)品，工作時(shí)最大效率可達(dá)2000PPH(PPH，Pound Per Hour，磅每小時(shí))，是人工組裝的十倍之余。

需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。

以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型做任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。