技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種NTC熱敏電阻芯片自動(dòng)組裝機(jī)，屬于機(jī)械自動(dòng)化設(shè)備，包括機(jī)箱本體，十通道振動(dòng)盤自動(dòng)供料模塊，吸取搬運(yùn)模塊，彈性定位模塊，線材定位模塊，精密組裝模塊，三軸搬運(yùn)模塊共七大模塊組成。將裝好10pcs雙芯線在定位治具放置于線材定位模塊上，按下機(jī)器啟動(dòng)按鈕，十通道振動(dòng)盤將芯片排列好，搬運(yùn)模塊將排列好的芯片吸取搬運(yùn)到彈性定位模塊精密定位，三軸搬運(yùn)模塊帶動(dòng)精密組裝模塊將定位好的芯片組裝于雙芯線中間。本實(shí)用新型的芯片組裝機(jī)結(jié)構(gòu)簡單，體積小，重量輕，每次組裝10組產(chǎn)品，工作時(shí)最大效率可達(dá)2000磅每小時(shí)，是人工組裝的十倍之余。

技術(shù)研發(fā)人員：周飛;邱平凡
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安費(fèi)諾（常州）連接系統(tǒng)有限公司
文檔號(hào)碼：201621399499
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.07.21