1.一種線繞電位器中的焊接方法，所述方法用于實現(xiàn)所述線繞電位器內(nèi)的電阻絲與電極片的高溫釬焊，其特征在于：所述方法包括以下步驟：
1)準備好待焊接的材料：待焊面小于1㎜*1㎜的電極片、相同大小的固態(tài)釬料片、助焊劑、纏繞在涂有絕緣層的銅芯上的電阻絲；
2)將電極片的待焊接面先焊上同等面積的固態(tài)釬料片；
3)在電極片上的釬料片表面均勻涂抹上助焊劑；
4)將電極片與電位器放入定位夾具中，利用計算機程序控制的釬焊機將電極片與電阻絲焊在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述電極片的待焊面為0.6㎜*0.8㎜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述步驟2中的固態(tài)釬料片為特別定制的Ag基釬料制成的釬料扁絲，并且在進行電極片與電阻絲釬焊之前需要先將釬料扁絲點焊至電極片的待焊面。
4.根據(jù)要求3所述的焊接方法，其特征在于：所述步驟2中的銀基釬料為特別定制的AgCuZnNi釬料。
5.根據(jù)要求4所述的焊接方法，其特征在于：所述步驟2中的銀基釬料為含銀量48%的銀基釬料。
6.根據(jù)要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述步驟4中的釬焊方法為單面雙電極電阻釬焊的方法，具體的焊接過程為：將電阻絲與電極片放置在特定的定位夾具上，除氧化膜、冷卻、焊接，通過所述計算機程序?qū)φ麄€焊接過程進行精確的控制；除氧化膜過程與焊接過程的時間需要控制在2s~10s之間。
7.根據(jù)要求1所述的焊接方法，其特征在于：所述步驟4中的焊接過程由焊接機代替人工進行焊接，整個過程實現(xiàn)半自動化。