技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出了一種線繞電位器中電阻絲與電極的高溫釬焊方法，是微電子器件的焊接新工藝，包括以下步驟：首先，準備好待焊接的材料：待焊面小于1㎜*1㎜的電極片、相同大小的固態(tài)釬料片、助焊劑、纏繞在涂有絕緣層的銅芯上的電阻絲；然后，將電極片的待焊面先焊上同等面積的固態(tài)釬料片；接下來，在電極片上的釬料片表面均勻涂抹上助焊劑；最后，將電極片與電位器放入定位夾具中，利用計算機程序控制的電阻釬焊將電極與電阻絲焊接至一起。運用該焊接方法可以將電極與電阻絲焊接牢固同時又能保證電位器結(jié)構(gòu)不會被破壞，而且該方法操作簡單，加工方便，接頭性能滿足使用要求，能夠大大提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：滕用進;盛瑋東;肖勇
受保護的技術(shù)使用者：武漢理工大學(xué);深圳市昌龍盛機電技術(shù)有限公司
文檔號碼：201710016830
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.10
技術(shù)公布日：2017.05.31