本發(fā)明涉及顯示技術領域，尤指一種基板的激光修復方法及其激光修復系統(tǒng)。

背景技術：

薄膜晶體管液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，簡稱TFT-LCD)具有體積小、功耗低、無輻射等特點，在當前的平板顯示器市場中占據(jù)了主導地位。

目前，在TFT-LCD的生產(chǎn)過程中，因異物、短接等問題，會產(chǎn)生很多缺陷，例如亮點、暗點、閃點等。激光修復是常用的修復手段，其原理是利用激光將小于一定范圍的異物炸碎使該亮點或閃點成為正常點；相當于就是把小于一定范圍的小的異物打散開，使其顆粒變小或者氣化消失，從而不影響線路電流通過。在設計過程中，也通常用激光修復的方法來打斷一些短接在一起的信號線。如圖1a至圖1c所示，第一信號線01和第二信號線02通過第三信號線03連接上，發(fā)生了短接，通常會沿著a-a’的方向向第三信號線03(即信號線短接處)發(fā)射激光，該激光可以將第一信號線01和第二信號線02之間的第三信號線03打斷來進行修復。

但是，激光修復風險很大，首先對基臺能量穩(wěn)定性要求很高，如果能量不穩(wěn)定，每次切割效果不易控制，造成良率降低；同時對激光能量的大小要求也很高，如圖2a所示，能量太小，達不到切斷異物04或者信號線05的目的，如圖2b所示，能量太大，又會損傷液晶06或者其他層07，造成其他不良，因此其大小需根據(jù)不同情況進行調(diào)整。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例提供一種基板的激光修復方法及其激光修復系統(tǒng)，可以在對基板進行激光修復之前，調(diào)整激光能量達到較佳的激光切割能量，進而提高激光修復的準確性。

因此，本發(fā)明實施例提供了一種基板的激光修復方法，包括：對待修復的基板按照設定的激光切割能量進行激光預切割，形成切割部位；

探測所述切割部位的膜層厚度，確定膜層厚度值；

若確定的所述膜層厚度值與設定閾值不同，則對所述激光切割能量進行調(diào)整，重新進行激光預切割；若否，則對所述基板進行激光修復。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法中，對所述基板進行激光修復之前，還包括：

探測所述切割部位的元素組成成分，確定所述元素組成成分的種類；

若確定的所述元素組成成分的種類與設定種類不同，則對所述激光切割能量進行調(diào)整，重新進行激光預切割；若否，則對所述基板進行激光修復。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法中，對所述基板進行激光修復時，判斷激光切割能量是否穩(wěn)定；

若所述激光切割能量不穩(wěn)定，則發(fā)出警告或對所述激光切割能量進行調(diào)整。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法中，判斷所述激光切割能量是否穩(wěn)定的方式，包括：

實時探測每次激光切割后形成的切割部位的膜層厚度，確定各膜層厚度值；

若存在確定的所述膜層厚度值超出設定厚度范圍，則判斷所述激光切割能量不穩(wěn)定；若否，則判斷所述激光切割能量穩(wěn)定。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法中，判斷所述激光切割能量是否穩(wěn)定的方式，還包括：

實時探測每次激光切割后形成的切割部位的元素組成成分，確定各元素組成成分的種類；

若存在確定的所述元素組成成分的種類超出設定種類范圍，則判斷所述激光切割能量不穩(wěn)定；若否，則判斷所述激光切割能量穩(wěn)定。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法中，探測所述切割部位的膜層厚度，具體包括：

采用超聲波探測儀或光學檢測儀探測所述切割部位的膜層厚度。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法中，探測所述切割部位的元素組成成分，具體包括：

采用能量色散譜儀探測所述切割部位的元素組成成分。

本發(fā)明實施例還提供了一種采用本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法的激光修復系統(tǒng)，包括：預切割單元、膜厚確定單元和第一判斷單元；

所述預切割單元，用于對待修復的基板按照設定的激光切割能量進行激光預切割，形成切割部位；

所述膜厚確定單元，用于探測所述切割部位的膜層厚度，確定膜層厚度值；

所述第一判斷單元，用于若確定的所述膜層厚度值與設定閾值不同，則對所述激光切割能量進行調(diào)整，重新進行激光預切割；若否，則對所述基板進行激光修復。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復系統(tǒng)中，還包括：成分確定單元和第二判斷單元；

所述成分確定單元，用于探測所述切割部位的元素組成成分，確定所述元素組成成分的種類；

所述第二判斷單元，用于若確定的所述元素組成成分的種類與設定種類不同，則對所述激光切割能量進行調(diào)整，重新進行激光預切割；若否，則對所述基板進行激光修復。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復系統(tǒng)中，還包括：第三判斷單元；

所述第三判斷單元，用于對所述基板進行激光修復時，判斷激光切割能量是否穩(wěn)定；若所述激光切割能量不穩(wěn)定，則發(fā)出警告或對所述激光切割能量進行調(diào)整。

本發(fā)明實施例的有益效果包括：

本發(fā)明實施例提供的一種基板的激光修復方法及其激光修復系統(tǒng)，該激光修復方法包括：對待修復的基板按照設定的激光切割能量進行激光預切割，形成切割部位；探測切割部位的膜層厚度，確定膜層厚度值；若確定的膜層厚度值與設定閾值不同，則對激光切割能量進行調(diào)整，重新進行激光預切割；若否，則對基板進行激光修復。本發(fā)明實施例提供的上述激光修復方法可以在對基板進行激光修復之前，先進行激光預切割，通過探測切割部位的膜層厚度來控制激光，調(diào)整激光能量達到較佳的激光切割能量，進而提高激光修復的準確性。

附圖說明

圖1a為現(xiàn)有技術中基板中信號線短接的示意圖；

圖1b為現(xiàn)有技術中激光切割信號線短接處的示意圖；

圖1c為現(xiàn)有技術中激光切割完成的示意圖；

圖2a為現(xiàn)有技術中激光切割能量太低，無法切斷信號線短接處的示意圖；

圖2b為現(xiàn)有技術中激光切割能量太高，破壞其他層的示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的基板的激光修復方法的制作方法流程圖之一；

圖4為本發(fā)明實施例提供的基板的激光修復方法的制作方法流程圖之二；

圖5為本發(fā)明實施例提供的按照圖4的流程執(zhí)行后的結構示意圖；

圖6為圖5沿A-A’方向的剖面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，對本發(fā)明實施例提供的基板的激光修復方法及其激光修復系統(tǒng)的具體實施方式進行詳細地說明。

其中，附圖中各膜層的厚度和形狀不反映基板的激光修復方法的真實比例，目的只是示意說明本發(fā)明內(nèi)容。

本發(fā)明實施例提供了一種基板的激光修復方法，如圖3所示，包括：

S301、對待修復的基板按照設定的激光切割能量進行激光預切割，形成切割部位；

S302、探測切割部位的膜層厚度，確定膜層厚度值；

S303、判斷確定的膜層厚度值與設定閾值是否相同；

若確定的膜層厚度值與設定閾值相同，則執(zhí)行步驟S304；

S304、對基板進行激光修復；

若否，則執(zhí)行步驟S305；

S305、對激光切割能量進行調(diào)整，重新進行激光預切割(即對激光切割能量進行調(diào)整后，重新執(zhí)行步驟S301)。

在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法，包括：對待修復的基板按照設定的激光切割能量進行激光預切割，形成切割部位；探測切割部位的膜層厚度，確定膜層厚度值；若確定的膜層厚度值與設定閾值不同，則對激光切割能量進行調(diào)整，重新進行激光預切割；若否，則對基板進行激光修復。本發(fā)明實施例提供的上述激光修復方法可以在對基板進行激光修復之前，先進行激光預切割，通過探測切割部位的膜層厚度來控制激光，調(diào)整激光能量達到較佳的激光切割能量，進而提高激光修復的準確性。

進一步地，在具體實施時，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法中，如圖4所示，若確定的膜層厚度值與設定閾值相同之后，在執(zhí)行步驟S304對基板進行激光修復之前，還可以包括：

S401、探測切割部位的元素組成成分，確定元素組成成分的種類；

S402、判斷確定的元素組成成分的種類與設定種類是否相同；

若確定的元素組成成分的種類與設定種類相同，則執(zhí)行步驟S304；

S304、對基板進行激光修復；

若否，則執(zhí)行步驟S305；

S305、對激光切割能量進行調(diào)整，重新進行激光預切割對激光切割能量進行調(diào)整(即對激光切割能量進行調(diào)整后，重新執(zhí)行步驟S301)。

由于成分分析可判斷切割部位是否切斷，進而判斷是否進行激光修復，因此在對基板進行激光修復之前，進行激光預切割之后，可以通過探測元素組成成分來控制激光。以圖5和圖6為例，第一信號線1和第二信號線2通過第三信號線3連接上，發(fā)生了短接，在向第三信號線3(即信號線短接處)發(fā)射激光時，不僅僅可以通過探測切割部位的膜層厚度(圖中示出了探測膜厚)來控制激光，還可以通過探測元素組成成分(圖中示出了探測成分)來控制激光，這樣可以調(diào)整激光能量達到最佳的激光切割能量，進而進一步提高激光修復的準確性。

在具體實施時，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法中，對基板進行激光修復時，可以判斷激光切割能量是否穩(wěn)定，即在激光修復的過程中，隨時監(jiān)控切割質(zhì)量；若激光切割能量不穩(wěn)定，則發(fā)出警告或對激光切割能量進行調(diào)整。

進一步地，在具體實施時，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法中，判斷激光切割能量是否穩(wěn)定的方式，具體可以采用如下方式實現(xiàn)：

首先，實時探測每次激光切割后形成的切割部位的膜層厚度，確定各膜層厚度值；

然后，若存在確定的膜層厚度值超出設定厚度范圍，則判斷激光切割能量不穩(wěn)定；若否，則判斷激光切割能量穩(wěn)定。

進一步地，在具體實施時，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法中，判斷激光切割能量是否穩(wěn)定的方式，具體還可以采用如下方式實現(xiàn)：

首先，實時探測每次激光切割后形成的切割部位的元素組成成分，確定各元素組成成分的種類；

然后，若存在確定的元素組成成分的種類超出設定種類范圍，則判斷激光切割能量不穩(wěn)定；若否，則判斷激光切割能量穩(wěn)定。

在具體實施時，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法中，執(zhí)行探測切割部位的膜層厚度的步驟，具體可以采用如下方式實現(xiàn)：

采用超聲波探測儀或光學檢測儀探測切割部位的膜層厚度。

在具體實施時，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法中，執(zhí)行探測切割部位的元素組成成分的步驟，具體可以采用如下方式實現(xiàn)：

采用能量色散譜儀探測切割部位的元素組成成分。

基于同一發(fā)明構思，本發(fā)明實施例還提供了一種采用本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復方法的激光修復系統(tǒng)，由于該基板的激光修復系統(tǒng)解決問題的原理與前述基板的激光修復方法相似，因此該基板的激光修復系統(tǒng)的實施可以參見前述基板的激光修復方法的實施，重復之處不再贅述。

在具體實施時，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復系統(tǒng)中，包括：預切割單元、膜厚確定單元和第一判斷單元；

預切割單元，用于對待修復的基板按照設定的激光切割能量進行激光預切割，形成切割部位；

膜厚確定單元，用于探測切割部位的膜層厚度，確定膜層厚度值；

第一判斷單元，用于若確定的膜層厚度值與設定閾值不同，則對激光切割能量進行調(diào)整，重新進行激光預切割；若否，則對基板進行激光修復。

在具體實施時，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復系統(tǒng)中，還可以包括：成分確定單元和第二判斷單元；

成分確定單元，用于探測切割部位的元素組成成分，確定元素組成成分的種類；

第二判斷單元，用于若確定的元素組成成分的種類與設定種類不同，則對激光切割能量進行調(diào)整，重新進行激光預切割；若否，則對基板進行激光修復。

在具體實施時，在本發(fā)明實施例提供的上述基板的激光修復系統(tǒng)中，還可以包括：第三判斷單元；

第三判斷單元，用于對基板進行激光修復時，判斷激光切割能量是否穩(wěn)定；若激光切割能量不穩(wěn)定，則發(fā)出警告或對激光切割能量進行調(diào)整。

本發(fā)明實施例提供的一種基板的激光修復方法及其激光修復系統(tǒng)，該激光修復方法包括：對待修復的基板按照設定的激光切割能量進行激光預切割，形成切割部位；探測切割部位的膜層厚度，確定膜層厚度值；若確定的膜層厚度值與設定閾值不同，則對激光切割能量進行調(diào)整，重新進行激光預切割；若否，則對基板進行激光修復。本發(fā)明實施例提供的上述激光修復方法可以在對基板進行激光修復之前，先進行激光預切割，通過探測切割部位的膜層厚度來控制激光，調(diào)整激光能量達到較佳的激光切割能量，進而提高激光修復的準確性。

顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。