1.一種基板的激光修復(fù)方法，其特征在于，包括：
對(duì)待修復(fù)的基板按照設(shè)定的激光切割能量進(jìn)行激光預(yù)切割，形成切割部位；
探測(cè)所述切割部位的膜層厚度，確定膜層厚度值；
若確定的所述膜層厚度值與設(shè)定閾值不同，則對(duì)所述激光切割能量進(jìn)行調(diào)整，重新進(jìn)行激光預(yù)切割；若否，則對(duì)所述基板進(jìn)行激光修復(fù)。
2.如權(quán)利要求1所述的激光修復(fù)方法，其特征在于，對(duì)所述基板進(jìn)行激光修復(fù)之前，還包括：
探測(cè)所述切割部位的元素組成成分，確定所述元素組成成分的種類(lèi)；
若確定的所述元素組成成分的種類(lèi)與設(shè)定種類(lèi)不同，則對(duì)所述激光切割能量進(jìn)行調(diào)整，重新進(jìn)行激光預(yù)切割；若否，則對(duì)所述基板進(jìn)行激光修復(fù)。
3.如權(quán)利要求2所述的激光修復(fù)方法，其特征在于，對(duì)所述基板進(jìn)行激光修復(fù)時(shí)，判斷激光切割能量是否穩(wěn)定；
若所述激光切割能量不穩(wěn)定，則發(fā)出警告或?qū)λ黾す馇懈钅芰窟M(jìn)行調(diào)整。
4.如權(quán)利要求3所述的激光修復(fù)方法，其特征在于，判斷所述激光切割能量是否穩(wěn)定的方式，包括：
實(shí)時(shí)探測(cè)每次激光切割后形成的切割部位的膜層厚度，確定各膜層厚度值；
若存在確定的所述膜層厚度值超出設(shè)定厚度范圍，則判斷所述激光切割能量不穩(wěn)定；若否，則判斷所述激光切割能量穩(wěn)定。
5.如權(quán)利要求4所述的激光修復(fù)方法，其特征在于，判斷所述激光切割能量是否穩(wěn)定的方式，還包括：
實(shí)時(shí)探測(cè)每次激光切割后形成的切割部位的元素組成成分，確定各元素組成成分的種類(lèi)；
若存在確定的所述元素組成成分的種類(lèi)超出設(shè)定種類(lèi)范圍，則判斷所述激光切割能量不穩(wěn)定；若否，則判斷所述激光切割能量穩(wěn)定。
6.如權(quán)利要求1或4所述的激光修復(fù)方法，其特征在于，探測(cè)所述切割部位的膜層厚度，具體包括：
采用超聲波探測(cè)儀或光學(xué)檢測(cè)儀探測(cè)所述切割部位的膜層厚度。
7.如權(quán)利要求2或5所述的激光修復(fù)方法，其特征在于，探測(cè)所述切割部位的元素組成成分，具體包括：
采用能量色散譜儀探測(cè)所述切割部位的元素組成成分。
8.一種基板的激光修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于，包括：預(yù)切割單元、膜厚確定單元和第一判斷單元；
所述預(yù)切割單元，用于對(duì)待修復(fù)的基板按照設(shè)定的激光切割能量進(jìn)行激光預(yù)切割，形成切割部位；
所述膜厚確定單元，用于探測(cè)所述切割部位的膜層厚度，確定膜層厚度值；
所述第一判斷單元，用于若確定的所述膜層厚度值與設(shè)定閾值不同，則對(duì)所述激光切割能量進(jìn)行調(diào)整，重新進(jìn)行激光預(yù)切割；若否，則對(duì)所述基板進(jìn)行激光修復(fù)。
9.如權(quán)利要求8所述的激光修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于，還包括：成分確定單元和第二判斷單元；
所述成分確定單元，用于探測(cè)所述切割部位的元素組成成分，確定所述元素組成成分的種類(lèi)；
所述第二判斷單元，用于若確定的所述元素組成成分的種類(lèi)與設(shè)定種類(lèi)不同，則對(duì)所述激光切割能量進(jìn)行調(diào)整，重新進(jìn)行激光預(yù)切割；若否，則對(duì)所述基板進(jìn)行激光修復(fù)。
10.如權(quán)利要求9所述的激光修復(fù)系統(tǒng)，其特征在于，還包括：第三判斷單元；
所述第三判斷單元，用于對(duì)所述基板進(jìn)行激光修復(fù)時(shí)，判斷激光切割能量是否穩(wěn)定；若所述激光切割能量不穩(wěn)定，則發(fā)出警告或?qū)λ黾す馇懈钅芰窟M(jìn)行調(diào)整。