技術總結
本實用新型涉及機械加工技術領域,具體涉及一種大平面高光切削用刀盤。包括刀柄、刀盤本體、刀粒基體及配重塊,所述刀盤本體固定于刀柄的下端,所述刀盤本體的上端面一圈均勻分布有若干動平衡調節(jié)螺孔,所述刀盤本體的下端面左右兩側對稱設有刀粒基體容置槽,每個所述刀粒基體容置槽的中央皆設有定位螺孔,所述刀?;w和配重塊的中央皆設有對應定位螺孔的固定孔。本實用新型通過第一調節(jié)頂絲和第二調節(jié)頂絲相互配合,從上下左右四個方位來調節(jié)刀粒的切削角度,能夠保證刀粒的底刃完全與被加工平面絕對平行,從而實現大平面高光鏡面加工,且面粗度Ra可以達到0.03μm,同時提高了加工效率和加工范圍。
技術研發(fā)人員:屠傳強
受保護的技術使用者:昆山市優(yōu)科精密工具有限公司
文檔號碼:201720168921
技術研發(fā)日:2017.02.24
技術公布日:2017.09.01