本實(shí)用新型涉及打印耗材的技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種墨盒芯片自動焊接機(jī)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)在的噴墨打印行業(yè)中，為了識別在打印機(jī)上安裝的墨盒是否被打印機(jī)支持，往往在墨盒上焊接有芯片，芯片是存貯裝置、記憶裝置、記錄消耗量裝置，芯片作用是防止打印頭在無墨水或無墨粉情況下運(yùn)行，保護(hù)打印頭；在墨盒焊接到打印機(jī)后，該芯片與打印機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)信息的交換。然而現(xiàn)階段，芯片的安裝焊接過程相對比較繁瑣，通常采用手工方式進(jìn)行安裝并焊接，工作效率慢且耗費(fèi)人力，且產(chǎn)品的合格率還受操作者的安裝焊接技術(shù)的影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種設(shè)計(jì)合理、工作效率高、焊接效果好的墨盒芯片自動焊接機(jī)。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：本實(shí)用新型包括機(jī)架臺，所述機(jī)架臺上設(shè)置有墨盒進(jìn)料組件，所述墨盒進(jìn)料組件的兩端分別設(shè)置有左芯片振動器和右芯片振動器，所述墨盒進(jìn)料組件的后端設(shè)置有分割定位組件，所述分割定位組件的兩端分別設(shè)置有與所述左芯片振動器相連接的芯片左進(jìn)料組件和右芯片振動器相連接的芯片右進(jìn)料組件，所述芯片左進(jìn)料組件和所述芯片右進(jìn)料組件之間的上方設(shè)置有芯片取裝組件，所述分割定位組件上設(shè)置有與其相適配的焊接組件，所述分割定位組件的后端設(shè)置有出料組件，所述出料組件上設(shè)置有與所述分割定位組件相適配的取料組件。

進(jìn)一步的，所述墨盒進(jìn)料組件包括支撐架，所述支撐架的工作臺面上設(shè)置有若干個儲料槽，所述儲料槽的底部一端均設(shè)置有進(jìn)料檢測光纖座，所述工作臺面上還設(shè)置有推料機(jī)構(gòu)，所述推料機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動裝置一和與所述驅(qū)動裝置一相連接的推塊連接板，所述推塊連接板上連接有若干個與所述儲料槽相適配的推塊。

進(jìn)一步的，分割定位組件包括底板和調(diào)速電磁制動電機(jī)，所述底板的兩端均設(shè)置有軸承座板，兩個所述軸承座板之間設(shè)置有分割轉(zhuǎn)軸，所述分割轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有若干個分割轉(zhuǎn)盤，所述分割轉(zhuǎn)盤上圓形陣列有若干個分割夾具，所述分割轉(zhuǎn)軸與所述調(diào)速電磁制動電機(jī)相連接，兩個所述軸承座板的側(cè)頂端之間傾斜安裝定位檢測光釬座，兩個所述軸承座板的另一側(cè)端均設(shè)置有出料檢測光釬座，兩個所述軸承座板的頂端之間安裝有定位安裝頂板，所述分割轉(zhuǎn)盤的一端均設(shè)置有與所述定位安裝頂板相連接的側(cè)定位氣缸板，所述側(cè)定位氣缸板的一端設(shè)置有氣缸，所述側(cè)定位氣缸板上設(shè)置有與所述氣缸相連接的側(cè)定位壓塊，所述分割夾具均設(shè)置有側(cè)定位壓塊相適配的通槽。

進(jìn)一步的，所述芯片右進(jìn)料組件包括驅(qū)動裝置二和與所述驅(qū)動裝置二相連接的載臺，所述載臺上設(shè)置有右芯片定位夾具。

進(jìn)一步的，芯片取裝組件包括龍門支架，所述龍門支架的橫梁上設(shè)置有拖鏈導(dǎo)軌，所述橫梁下端設(shè)置有移動導(dǎo)軌載柱，所述移動導(dǎo)軌載柱上設(shè)置有與所述拖鏈導(dǎo)軌相連接的活動導(dǎo)軌板，所述活動導(dǎo)軌板上設(shè)置有若干個芯片取裝機(jī)械手。

進(jìn)一步的，所述焊接組件包括焊接安裝基板和與所述分割夾具相適配的焊接器，所述焊接安裝基板傾斜安裝于兩個所述軸承座板的另一側(cè)頂端之間，所述焊接器安裝于所述焊接安裝基板上。

進(jìn)一步的，所述出料組件包括輸送帶和導(dǎo)軌收縮板，所述輸送帶上安裝有若干個導(dǎo)軌收縮板，所述導(dǎo)軌收縮板為開口向底部收縮的收縮板，所述導(dǎo)軌收縮板的末端設(shè)置有墨盒擋板。

進(jìn)一步的，所述取料組件包括取料安裝板，所述取料安裝板固定與所述導(dǎo)軌收縮板的前端，所述取料安裝板上設(shè)置有若干個與所述分割夾具相適配的取料機(jī)械手，所述取料安裝板內(nèi)設(shè)有墨盒輸送通槽。

進(jìn)一步的，所述出料組件的末端設(shè)置有連機(jī)組件，所述連機(jī)組件包括安裝框架和傳輸臺，所述墨盒擋板位于所述安裝框架內(nèi)的一端，所述安裝框架上設(shè)置有頂板，所述頂板上設(shè)置有移動載板，所述移動載板的下端固定有驅(qū)動裝置三，所述驅(qū)動裝置三設(shè)置有下壓板，所述下壓板的下端設(shè)置有若干個真空吸器，所述傳輸臺的一端位于所述安裝框架內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述墨盒芯片自動焊接機(jī)還包括MCU控制器，所述墨盒進(jìn)料組件、所述左芯片振動器、所述右芯片振動器、所述分割定位組件、所述芯片左進(jìn)料組件、所述芯片右進(jìn)料組件、芯片取裝組件、焊接組件、出料組件、取料組件和所述連機(jī)組件均與所述MCU控制器電性連接。

本實(shí)用新型的有益效果是：由于本實(shí)用新型包括機(jī)架臺，所述機(jī)架臺上設(shè)置有墨盒進(jìn)料組件，所述墨盒進(jìn)料組件的兩端分別設(shè)置有左芯片振動器和右芯片振動器，所述墨盒進(jìn)料組件的后端設(shè)置有分割定位組件，所述分割定位組件的兩端分別設(shè)置有與所述左芯片振動器相連接的芯片左進(jìn)料組件和右芯片振動器相連接的芯片右進(jìn)料組件，所述芯片左進(jìn)料組件和所述芯片右進(jìn)料組件之間的上方設(shè)置有芯片取裝組件，所述分割定位組件上設(shè)置有與其相適配的焊接組件，所述分割定位組件的后端設(shè)置有出料組件，所述出料組件上設(shè)置有與所述分割定位組件相適配的取料組件,所以本實(shí)用新型可以通過所述墨盒進(jìn)料組件將墨盒推送至所述分割定位組件，然后通過所述左芯片振動器將芯片整齊運(yùn)輸?shù)叫酒筮M(jìn)料組件上或通過所述右芯片振動器將芯片整齊運(yùn)輸?shù)叫酒疫M(jìn)料組件上，所述左芯片振動器和所述右芯片振動器內(nèi)儲放的芯片種類不同，可根據(jù)具體型號的墨盒選擇相對應(yīng)的芯片，接著通過芯片取裝組件將芯片從所述芯片左進(jìn)料組件上或所述芯片右進(jìn)料組件上取出并安裝于所述分割定位組件內(nèi)的墨盒上，再通過所述焊接組件將芯片焊接于所述墨盒上，接著通過所述取料組件將所述分割定位組件內(nèi)的墨盒取出至所述出料組件，從而完成墨盒的自動焊接芯片的過程，且通過此設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)可以連續(xù)不斷焊接墨盒芯片，大大提高了工作效率，且產(chǎn)品的質(zhì)量不再受人工影響，大大提高了產(chǎn)品的合格率。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的俯視圖；

圖3是墨盒進(jìn)料組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是焊接組件安裝于分割定位組件上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是右芯片振動器與芯片右進(jìn)料組件的連接安裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是芯片取裝組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是出料組件和取料組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是連機(jī)組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1至圖8所示，在本實(shí)施例中，本實(shí)用新型包括機(jī)架臺1，所述機(jī)架臺1上設(shè)置有墨盒進(jìn)料組件2，所述墨盒進(jìn)料組件2的兩端分別設(shè)置有左芯片振動器3和右芯片振動器4，所述左芯片振動器3和所述右芯片振動器4內(nèi)裝有不同種類的芯片，可以使本實(shí)用新型可以換加工墨盒的型號時，不用將芯片從所述左芯片振動器3和所述右芯片振動器4拿出替換成其它型號的芯片，提高了工作效率，所述墨盒進(jìn)料組件2的后端設(shè)置有分割定位組件5，所述分割定位組件5的兩端分別設(shè)置有與所述左芯片振動器3相連接的芯片左進(jìn)料組件6和右芯片振動器4相連接的芯片右進(jìn)料組件7，所述芯片左進(jìn)料組件6和所述芯片右進(jìn)料組件7之間的上方設(shè)置有芯片取裝組件8，所述分割定位組件5上設(shè)置有與其相適配的焊接組件9，所述分割定位組件5的后端設(shè)置有出料組件10，所述出料組件10上設(shè)置有與所述分割定位組件5相適配的取料組件11。

在本實(shí)施例中，所述墨盒進(jìn)料組件2包括支撐架21，所述支撐架21的工作臺面上設(shè)置有三個儲料槽22，所述儲料槽22的底部一端均設(shè)置有進(jìn)料檢測光纖座23，所述工作臺面上還設(shè)置有推料機(jī)構(gòu)24，所述推料機(jī)構(gòu)24包括驅(qū)動裝置一和與所述驅(qū)動裝置一相連接的推塊連接板，所述推塊連接板上連接有三個與所述儲料槽22相適配的推塊。

在本實(shí)施例中，分割定位組件5包括底板51和調(diào)速電磁制動電機(jī)52，所述底板51的兩端均設(shè)置有軸承座板53，兩個所述軸承座板53之間設(shè)置有分割轉(zhuǎn)軸54，所述分割轉(zhuǎn)軸54上設(shè)置有三個分割轉(zhuǎn)盤55，所述分割轉(zhuǎn)盤55上圓形陣列有八個分割夾具56，所述分割轉(zhuǎn)軸54與所述調(diào)速電磁制動電機(jī)52相連接，兩個所述軸承座板53的側(cè)頂端之間傾斜安裝定位檢測光釬座57，兩個所述軸承座板53的另一側(cè)端均設(shè)置有出料檢測光釬座58，兩個所述軸承座板53的頂端之間安裝有定位安裝頂板59，所述分割轉(zhuǎn)盤55的一端均設(shè)置有與所述定位安裝頂板59相連接的側(cè)定位氣缸板510，所述側(cè)定位氣缸板510的一端設(shè)置有氣缸511，所述側(cè)定位氣缸板510上設(shè)置有與所述氣缸511相連接的側(cè)定位壓塊，所述分割夾具56均設(shè)置有側(cè)定位壓塊相適配的通槽512。

在本實(shí)施例中，所述芯片右進(jìn)料組件7包括驅(qū)動裝置二71和與所述驅(qū)動裝置二71相連接的載臺72，所述載臺72上設(shè)置有右芯片定位夾具73；所述芯片左進(jìn)料組件6的結(jié)構(gòu)與所述所述芯片右進(jìn)料組件7相適。

在本實(shí)施例中，芯片取裝組件8包括龍門支架81，所述龍門支架81的橫梁上設(shè)置有拖鏈導(dǎo)軌82，所述橫梁下端設(shè)置有移動導(dǎo)軌載柱83，所述移動導(dǎo)軌載柱83上設(shè)置有與所述拖鏈導(dǎo)軌82相連接的活動導(dǎo)軌板84，所述活動導(dǎo)軌板84上設(shè)置有三個芯片取裝機(jī)械手85。

在本實(shí)施例中，所述焊接組件9包括焊接安裝基板91和與所述分割夾具56相適配的焊接器92，所述焊接安裝基板91傾斜安裝于兩個所述軸承座板53的另一側(cè)頂端之間，所述焊接器92安裝于所述焊接安裝基板91上。

在本實(shí)施例中，所述出料組件10包括輸送帶101和導(dǎo)軌收縮板102，所述輸送帶101上安裝有三個導(dǎo)軌收縮板102，所述導(dǎo)軌收縮板102為開口向底部收縮的收縮板，所述導(dǎo)軌收縮板102的末端設(shè)置有墨盒擋板103。

在本實(shí)施例中，所述取料組件11包括取料安裝板111，所述取料安裝板111固定與所述導(dǎo)軌收縮板102的前端，所述取料安裝板111上設(shè)置有三個與所述分割夾具56相適配的取料機(jī)械手112，所述取料安裝板111內(nèi)設(shè)有墨盒輸送通槽。

在本實(shí)施例中，所述出料組件10的末端設(shè)置有連機(jī)組件12，所述連機(jī)組件12包括安裝框架121和傳輸臺122，所述墨盒擋板103位于所述安裝框架121內(nèi)的一端，所述安裝框架121上設(shè)置有頂板123，所述頂板123上設(shè)置有移動載板124，所述移動載板124的下端固定有驅(qū)動裝置三125，所述驅(qū)動裝置三125設(shè)置有下壓板126，所述下壓板126的下端設(shè)置有三個真空吸器127，所述傳輸臺122的一端位于所述安裝框架121內(nèi)。

在本實(shí)施例中，本實(shí)用新型還包括MCU控制器13，所述墨盒進(jìn)料組件2、所述左芯片振動器3、所述右芯片振動器4、所述分割定位組件5、所述芯片左進(jìn)料組件6、所述芯片右進(jìn)料組件7、芯片取裝組件8、焊接組件9、出料組件10、取料組件11和所述連機(jī)組件12均與所述MCU控制器13電性連接。

在本實(shí)施例中，本實(shí)用新型的詳細(xì)工作過程為：將墨盒放入所述儲料槽22，通過所述推料機(jī)構(gòu)24將墨盒推進(jìn)所述分割夾具56內(nèi)，然后所述分割轉(zhuǎn)盤55開始轉(zhuǎn)動，使裝有墨盒的所述分割夾具56移動至所述定位檢測光釬座57，所述定位檢測光釬座57用于檢測所述分割夾具56是否裝有墨盒，接著所述分割轉(zhuǎn)盤55繼續(xù)轉(zhuǎn)動，使位于所述定位檢測光釬座57下的所述分割夾具56移動至所述定位安裝頂板59的下方，與此同時，芯片通過所述左芯片振動器將芯片整齊運(yùn)輸?shù)叫酒筮M(jìn)料組件上或通過所述右芯片振動器將芯片整齊運(yùn)輸?shù)叫酒疫M(jìn)料組件上，然后通過芯片取裝組件將芯片從所述芯片左進(jìn)料組件上或所述芯片右進(jìn)料組件上取出芯片并安裝于位于所述定位安裝頂板59的下方的墨盒上，接著通過所述氣缸511推動所述側(cè)定位壓塊進(jìn)入所述通槽512內(nèi)，使芯片精準(zhǔn)定位安裝于墨盒內(nèi)，然后所述分割轉(zhuǎn)盤55繼續(xù)轉(zhuǎn)動，使定位好的所述分割夾具56移動至所述焊接組件9下方，進(jìn)行芯片的焊接，再接著所述分割轉(zhuǎn)盤55繼續(xù)轉(zhuǎn)動，使焊接好的墨盒跟隨所述分割夾具56移動至所述輸送帶101的一端，通過所述出料檢測光釬座58檢測到焊接好的墨盒后，所述取料組件11開始運(yùn)動將焊接好的墨盒從所述分割夾具56內(nèi)夾取移動至所述輸送帶101內(nèi)，然后所述導(dǎo)軌收縮板102將墨盒整齊的收齊至所述墨盒擋板103處，最后通過所述真空吸器127將墨盒轉(zhuǎn)移至所述傳輸臺122上。

本實(shí)用新型應(yīng)用于打印耗材的技術(shù)領(lǐng)域。

雖然本實(shí)用新型的實(shí)施例是以實(shí)際方案來描述的，但是并不構(gòu)成對本實(shí)用新型含義的限制，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，根據(jù)本說明書對其實(shí)施方案的修改及與其他方案的組合都是顯而易見的。